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瑞薩電子推出工業(yè)溫度級DDR5和DDR4寄存時鐘驅(qū)動器

2021/11/04
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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)(TSE:6723)今日宣布,推出支持工業(yè)溫度等級DDR5(5RCD0148H)和DDR4(4RCD0232K)寄存時鐘驅(qū)動器(RCD),面向要求嚴(yán)苛的邊緣計算、汽車、工業(yè)4.05G等應(yīng)用。

與通常在0至70oC溫度范圍運行的產(chǎn)品相比,新產(chǎn)品可支持最低-40oC至最高105oC的溫度范圍,支持DDR5以5200MT/s和DDR4以3200MT/s的速度運行。新產(chǎn)品帶來2倍的通道速度提升和低延遲以及出色的電源管理,實現(xiàn)了DDR5工業(yè)溫度等級雙列直插式內(nèi)存模組(DIMM)和內(nèi)存顆粒接于主板的應(yīng)用,同時為現(xiàn)有DDR4應(yīng)用提供了更寬泛的溫度范圍可靠性。

瑞薩電子數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Rami Sethi表示:“智能邊緣和開放式無線接入網(wǎng)絡(luò)(O-RAN)等新興領(lǐng)域?qū)鹘y(tǒng)計算與通信架構(gòu)相融合,這需要能夠承受網(wǎng)絡(luò)邊緣惡劣環(huán)境的服務(wù)器元器件。瑞薩與合作伙伴共同努力,讓RCD產(chǎn)品支持更寬泛的溫度范圍,以適用于新市場?!?/p>

美光核心計算事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Malcolm Humphrey表示:“存儲領(lǐng)域生態(tài)系統(tǒng)需要協(xié)同努力,才能提供廣泛的產(chǎn)品,從而更可靠地擴(kuò)展工作溫度范圍并適應(yīng)極端環(huán)境條件。美光攜手瑞薩等合作伙伴,為智能邊緣應(yīng)用的下一代存儲技術(shù)開辟嶄新市場?!?/p>

瑞薩工業(yè)溫度級存儲器接口組件可與其配套的時鐘、電源,和5G射頻基帶產(chǎn)品相結(jié)合,為各種無線接入和邊緣計算應(yīng)用打造全面解決方案。瑞薩的“成功產(chǎn)品組合”作為經(jīng)驗證的完整解決方案,旨在幫助客戶加速設(shè)計進(jìn)程并縮短產(chǎn)品上市時間。瑞薩現(xiàn)已推出250余款“成功產(chǎn)品組合”。

瑞薩作為業(yè)內(nèi)資深的存儲接口產(chǎn)品供應(yīng)商,自服務(wù)器存儲模塊誕生以來,便持續(xù)推出完整的芯片解決方案。全新瑞薩工業(yè)溫度級DDR5 RCD經(jīng)過優(yōu)化,可與瑞薩的其它產(chǎn)品(包括電源管理IC P8900、SPD集線器SPD5118,和溫度傳感器TS5111)無縫協(xié)作;全新工業(yè)溫度級DDR4 RCD旨在與TSE2004 DDR4溫度傳感器配合使用。存儲器供應(yīng)商采用瑞薩芯片解決方案還可獲得完整的互操作性和穩(wěn)定的質(zhì)量。

供貨信息
瑞薩5RCD0148H DDR5和4RCD0232K DDR4 RCD現(xiàn)已上市。

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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