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順著天璣旗艦這4個(gè)方向 掌握智能手機(jī)的發(fā)展趨勢

2021/10/25
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智能手機(jī)發(fā)展到今天,留給核心處理器性能迭代的空間似乎已經(jīng)不多,對(duì)于相關(guān)供應(yīng)商而言,這個(gè)階段對(duì)發(fā)展方向的定義和規(guī)劃,其戰(zhàn)略意義重大。日前,聯(lián)發(fā)科在圍繞其天璣處理器的旗艦技術(shù)論壇中,首次全方位介紹了該公司的重點(diǎn)技術(shù)布局和發(fā)展方向,為了解智能手機(jī)和處理器的發(fā)展趨勢提供了極具價(jià)值的參考。

5G的方向

首先是5G技術(shù)。從3GPP的計(jì)劃進(jìn)程看,去年R16標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié),意味著5G商用進(jìn)程全面啟動(dòng),2022年將是規(guī)?;逃迷?。同時(shí),去年啟動(dòng)的R17標(biāo)準(zhǔn)制定將在明年凍結(jié),預(yù)計(jì)將在2024年開始商用進(jìn)程。今年底,5G-Advanced(5.5G)的R18標(biāo)準(zhǔn)開始制定,順利的話,2024年將凍結(jié)并開始進(jìn)入商用階段,之后,基于最早的R15標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品將逐漸退出應(yīng)用。

5G標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn),其實(shí)質(zhì)是圍繞功耗、速率、新應(yīng)用、穩(wěn)定性和體驗(yàn)等幾個(gè)方面進(jìn)行性能優(yōu)化。聯(lián)發(fā)科無線通信系統(tǒng)發(fā)展部運(yùn)營商產(chǎn)品開發(fā)部技術(shù)經(jīng)理岳希亮表示,該公司天璣處理器在5G R16標(biāo)準(zhǔn)下的重點(diǎn)方向主要是4個(gè):增強(qiáng)載波聚合CA的能力,提高數(shù)據(jù)傳輸速率;UE(用戶設(shè)備)節(jié)電,延長待機(jī)時(shí)間;針對(duì)高鐵提高移動(dòng)體驗(yàn);通過移動(dòng)增強(qiáng)技術(shù)提高連接的穩(wěn)定性。

具體從性能提升指標(biāo)看,R16的CA較R15在速率上可以提升30%和60%;

R16的CA增強(qiáng)加快數(shù)據(jù)傳輸速率

在UE節(jié)電上,通過對(duì)空閑態(tài)DRX(不連續(xù)接收)、不激活態(tài)和連接態(tài)、動(dòng)態(tài)BWP切換等場景和應(yīng)用進(jìn)行有針對(duì)性的優(yōu)化,包括UE智能輔助信息,使得待機(jī)時(shí)間提升20%,并減少發(fā)熱;

在高鐵體驗(yàn)上,通過高鐵標(biāo)識(shí)告知UE高鐵區(qū)域的專網(wǎng)覆蓋信息,通過小區(qū)識(shí)別、測量優(yōu)化、重選優(yōu)化、波束管理結(jié)合頻偏糾正和解調(diào)增強(qiáng)來提升高速移動(dòng)體驗(yàn),可支持的移動(dòng)聯(lián)網(wǎng)時(shí)速從目前的350公里上升到500公里;

移動(dòng)增強(qiáng)技術(shù)提高連接的穩(wěn)定性,主要是通過條件切換(CHO)的方式,保證從源小區(qū)向目標(biāo)小區(qū)的切換命令可以正確接收,減少切換失敗幾率,由此提升小區(qū)切換魯棒性,提高連接的穩(wěn)定性。

上述性能優(yōu)化,在聯(lián)發(fā)科今年年初發(fā)布的新款5G基帶M80上都得到了體現(xiàn)。據(jù)聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷副總監(jiān)粘宇村介紹,與上一代M70相比,M80基于R16標(biāo)準(zhǔn),具有多載波聚合和雙卡再升級(jí)特性,能夠支持完整的5G網(wǎng)絡(luò)。其上行速率3.67Gbps,弱場增速超過300%;下行速率7.67Gbps,廣域增速提升50%。在高鐵增強(qiáng)、移動(dòng)連接穩(wěn)定性和UE省電上,都實(shí)現(xiàn)了上述指標(biāo)。

移動(dòng)端AI技術(shù)的趨勢

AI技術(shù)已經(jīng)在視覺、語音和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,而目前手機(jī)中的AI技術(shù)的應(yīng)用集中在和影像相關(guān)的部分。據(jù)聯(lián)發(fā)科計(jì)算與人工智能技術(shù)事業(yè)群總監(jiān)吳驊介紹,這些應(yīng)用包括拍照中任意環(huán)境下的人臉偵測,夜拍時(shí)辨別影像數(shù)據(jù)和噪點(diǎn)、特效等。

一個(gè)AI功能的完成,需要多個(gè)處理單元協(xié)同完成,包括ISP、APU(聯(lián)發(fā)科AI處理器)、GPU、CPU等,這個(gè)過程每個(gè)單元都會(huì)耗電并產(chǎn)生熱量,而手機(jī)溫度不能超過41-45度,所以需要對(duì)各模塊功耗進(jìn)行限制,而負(fù)責(zé)AI模型運(yùn)算的APU需要1W功率來維持長時(shí)間的工作。這里的重點(diǎn)是,由于功耗限制,只有APU和其內(nèi)部部分運(yùn)算單元做AI運(yùn)算,所以評(píng)價(jià)算力不僅要考慮CPU、GPU和APU的總算力以及每瓦消耗提供的算力,最重要的是每瓦有效算力,比較而言,針對(duì)AI運(yùn)算,APU的每瓦有效算力可達(dá)40-90%,遠(yuǎn)高于CPU的10%和GPU的20-30%。

吳驊強(qiáng)調(diào)在聯(lián)發(fā)科的實(shí)踐中,APU的每瓦有效算力是提升用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵指標(biāo),而未來旗艦級(jí)AI的關(guān)鍵場景,主要是4K視頻錄制、急速夜拍、高清穩(wěn)幀游戲和高清視頻等應(yīng)用,例如采用天璣1200的OPPO Reno6 Pro和vivo X70在這些應(yīng)用上都有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

下一步,聯(lián)發(fā)科天璣旗艦的AI布局將在軟硬件層面展開,包括NeuroPilot AI平臺(tái)和APU,重點(diǎn)是高能效設(shè)計(jì)APU,拓展NeuroPilot功能和針對(duì)應(yīng)用進(jìn)行軟硬件的垂直整合。詳見下圖。

未來天璣旗艦的AI布局

移動(dòng)端游戲技術(shù)方向

就手機(jī)而言,和AI功能一樣,游戲升級(jí)對(duì)性能的追求是一個(gè)永恒的課題,當(dāng)下的課題就是如何在手機(jī)上獲得端游級(jí)的體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理鄒雯姍認(rèn)為,不論是哪種游戲平臺(tái),高幀率、高畫質(zhì)和低延遲都是滿足玩家聲、光、觸沉浸式游戲體驗(yàn)需求的關(guān)鍵。

對(duì)于手游而言,其技術(shù)儲(chǔ)備需要芯片、終端系統(tǒng)和周邊器件整體搭配才能實(shí)現(xiàn),包括對(duì)基礎(chǔ)技術(shù)需求的支持以及協(xié)同技術(shù)的搭配。游戲內(nèi)容開發(fā)者關(guān)心的是內(nèi)容生態(tài)的進(jìn)化,如GPU渲染技術(shù),終端廠商關(guān)心的是滿足游戲技術(shù)的平臺(tái)套件,而芯片廠商關(guān)心的這是如何打造這個(gè)平臺(tái)。

游戲體驗(yàn)對(duì)硬件廠商的技術(shù)要求

作為游戲優(yōu)化引擎,聯(lián)發(fā)科的HyperEngine反映了移動(dòng)端游戲技術(shù)的方向,包括讓游戲保持低延遲運(yùn)行的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎,從芯片底層優(yōu)化觸控響應(yīng)速度的操控優(yōu)化引擎,提升畫面質(zhì)量的畫質(zhì)優(yōu)化引擎,和通過智能調(diào)節(jié)游戲幀率保持游戲平滑順暢并降低功耗的智能調(diào)度引擎。

目前,HyperEngine已經(jīng)發(fā)展到3.0版本,新增了SA網(wǎng)絡(luò)支持、高鐵模式、超級(jí)熱點(diǎn)、溫控穩(wěn)幀和耳機(jī)低延遲等特性,預(yù)計(jì),明年,聯(lián)發(fā)科將推出HyperEngine 5.0。

在端游級(jí)的體驗(yàn)上,關(guān)鍵技術(shù)是渲染。鄒雯姍表示,過去一個(gè)全新的渲染技術(shù)從行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)到游戲內(nèi)容生態(tài)的落地,生命周期約需要3-5年,未來,隨著旗艦級(jí)手機(jī)性能的提升,生態(tài)相互融合,將推動(dòng)端游技術(shù)快速下沉到手游,生命周期約2-4年,融合主要發(fā)生在PC和移動(dòng)GPU以及游戲引擎的環(huán)節(jié)。

這一趨勢催生了跨平臺(tái)渲染技術(shù),引導(dǎo)游戲內(nèi)容向光追、超分、全局光照等畫質(zhì)提升和畫質(zhì)彌補(bǔ)技術(shù)上發(fā)力。旗艦手機(jī)的性能將比肩筆記本電腦,游戲內(nèi)容需求將基于平臺(tái)配置逐漸融合。在2021年GDC大會(huì)上,聯(lián)發(fā)科公布了和ARM、騰訊游戲共同開發(fā)的移動(dòng)端光追技術(shù)。此外,聯(lián)發(fā)科也推出了結(jié)合GPU和AI異構(gòu)方案來實(shí)現(xiàn)功耗和畫質(zhì)的平衡的游戲超分技術(shù),以及通過延遲渲染改變傳統(tǒng)計(jì)算流程的全局光照優(yōu)化方案。

開放架構(gòu)的重要性

智能手機(jī)是一個(gè)相對(duì)比較集中的產(chǎn)業(yè),由于手機(jī)核心處理器廠商高度集中,如何為市場提供更加個(gè)性化體驗(yàn)的產(chǎn)品,是手機(jī)廠商的關(guān)切。聯(lián)發(fā)科因此順勢推出了天璣開放架構(gòu),基于天璣5G芯片,為設(shè)備制造商提供更接近底層的開放資源,為相機(jī)、顯示器、圖形和AI處理單元,以及傳感器和無線連接等子系統(tǒng)提供解決方案。

這一開放架構(gòu)涉及處理器中的ISP、APU、DISP和Sensor Hub單元,據(jù)聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男介紹,其關(guān)鍵特性是設(shè)備制造商可以根據(jù)需要對(duì)處理器中上述單元的多媒體體驗(yàn)、混合多重處理、AI處理、相機(jī)處理引擎和無線連接功能進(jìn)行算法開發(fā)、參數(shù)調(diào)整、配置取舍等。

天璣開放架構(gòu)涉及的關(guān)鍵技術(shù)

目前,已經(jīng)有多家手機(jī)廠和聯(lián)發(fā)科基于開放架構(gòu)進(jìn)行合作,包括一加、vivo和小米,相關(guān)定制化的天璣1200芯片標(biāo)示有-AI/-vivo/-ULTRA的尾綴,以區(qū)別通用型號(hào)。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理陳立峰表示,和傳統(tǒng)的提供一些固定選項(xiàng)進(jìn)行的定制化模式不同,天璣開放架構(gòu)允許設(shè)計(jì)鏈路上的更大的彈性,包括開放代碼,更高自由度的配置,甚至更換客戶自己開發(fā)的功能模塊。

不難看出,在追求增強(qiáng)性能的同時(shí),更多個(gè)性化的用戶體驗(yàn),已經(jīng)成為智能手機(jī)下一階段競爭的趨勢,而這將使芯片供應(yīng)商和手機(jī)廠之間的深度合作聯(lián)合開發(fā)模式成為新常態(tài),而在這一過程中,開放架構(gòu)也將成為智能手機(jī)升級(jí)的重要基礎(chǔ)。

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與非網(wǎng)內(nèi)容總監(jiān)。電子科技行業(yè)媒體人,熱衷于觀察產(chǎn)業(yè),沉湎于創(chuàng)新技術(shù)。好奇常駐,樂在其中。