加入星計劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權(quán)保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

瑞薩電子推出超高性能入門級MCU產(chǎn)品

2021/09/30
304
閱讀需 4 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布,推出RA產(chǎn)品家族全新32位微控制器MCU)產(chǎn)品群——RA6E1,基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核,是業(yè)界率先提供了200MHz性能的入門級MCU,并同時提供卓越的低功耗性能及豐富的外設(shè)功能。

瑞薩RA產(chǎn)品家族的差異化,在于將低功耗、先進的安全功能(包括 Arm TrustZone? 技術(shù)),與支持所有RA產(chǎn)品的靈活配置軟件包(FSP)相結(jié)合。FSP包括高效的驅(qū)動程序中間件,以簡化通信與安全功能的實現(xiàn)。FSP的GUI簡化并加速了開發(fā)進程,使用戶得以靈活復用原有代碼,并能輕松兼容和擴展至其它RA家族產(chǎn)品。使用FSP的設(shè)計人員還可訪問廣泛Arm生態(tài)系統(tǒng),其中包含多種可加速產(chǎn)品上市的開發(fā)工具,以及瑞薩廣泛的生態(tài)合作伙伴網(wǎng)絡(luò)。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示:“我們的RA產(chǎn)品家族以前所未有的性能為入門級MCU市場樹立了新標桿。剛剛發(fā)布的RA6E1產(chǎn)品群為我們帶來全新MCU陣容,非常適合要求高性能和低功耗的計算密集型物聯(lián)網(wǎng)應用,以及以優(yōu)化產(chǎn)品成本、體現(xiàn)產(chǎn)品價值為目標的功能集成和連接應用的需求?!?/p>

RA6E1產(chǎn)品群MCU的六款不同產(chǎn)品涵蓋從48引腳到100引腳封裝,集成從512KB到1MB的多種閃存規(guī)格,并包含256KB SRAM。RA6E1產(chǎn)品具備優(yōu)異的功耗性能,以及多種外設(shè)與連接選項(包括以太網(wǎng)),打造性能和功能的獨特組合。

RA6E1產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性

  • 支持從512KB到1MB多個閃存選項;內(nèi)置256KB RAM
  • 支持溫度范圍:Ta = -40~85°C
  • 提供從48到100引腳的封裝選項
  • 高性能:3.95CoreMark/MHz(在閃存中執(zhí)行CoreMark算法時)
  • 集成以太網(wǎng)MAC
  • 全速USB2.0、串行通信(可靈活配置成同步和異步模式的SCI、I2C、SPI)、CAN、SSI、SDHI、QSPI
  • 高級模擬功能

瑞薩將RA6E1 MCU與其配套且可無縫協(xié)作的模擬和電源產(chǎn)品相組合,針對多種應用打造“成功產(chǎn)品組合”,如超小型指紋傳感器和云網(wǎng)關(guān)模塊等。瑞薩現(xiàn)已推出適用于各種應用和終端產(chǎn)品的250余款“成功產(chǎn)品組合”。

供貨信息
所有新款RA6E1 MCU目前均已上市。為助力工程師即刻開始使用RA6E1 MCU,瑞薩推出帶有片上調(diào)試器(Jlink-OB)的FPB-RA6E1快速原型板。

瑞薩RA MCU產(chǎn)品陣營

?

入門級RA6E1 MCU具有高性能和多種連接選項

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

查看更多

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜