x86架構(gòu)仍穩(wěn)居服務(wù)器市場(chǎng)之冠，2021年底前Ice Lake市場(chǎng)滲透率有望超過(guò)三成

根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，隨著x86平臺(tái)進(jìn)入轉(zhuǎn)換周期，今年Intel Ice Lake與AMD Milan均已進(jìn)入量產(chǎn)階段，在第一季已小批量出貨給特定客戶，如北美云端服務(wù)供應(yīng)商業(yè)者與電信服務(wù)商，預(yù)期在第三季將進(jìn)入大規(guī)模采用的周期。TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，由于Ice Lake具備更佳的擴(kuò)展性以及CPU DRAM通道數(shù)量的提升，將能實(shí)現(xiàn)更佳的運(yùn)算效能。尤其在疫情衍伸的新常態(tài)刺激下，在一定程度上將促使終端業(yè)者進(jìn)行平臺(tái)的轉(zhuǎn)換，預(yù)估Ice Lake的市場(chǎng)滲透率在今年第四季有望超過(guò)三成。

Eagle stream于2022年第二季放量，AMD明年滲透率有望達(dá)15%

觀察Intel下一世代平臺(tái)Eagle Stream的量產(chǎn)進(jìn)程，產(chǎn)品較為多元，加上有內(nèi)嵌式高頻寬存儲(chǔ)器（HBM）的CPU解決方案，預(yù)估將于2022年第二季開(kāi)始進(jìn)入大量供給階段。盡管此時(shí)間將較市場(chǎng)原先預(yù)期在2021年第四季實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)稍有延遲，但根據(jù)ODM調(diào)查發(fā)現(xiàn)，第四季底Intel將進(jìn)入最終產(chǎn)品驗(yàn)證階段，意即明年第一季將會(huì)針對(duì)少部分特定客戶開(kāi)始微量供貨，量產(chǎn)排程類似于今年Ice Lake的節(jié)奏。

對(duì)照Intel Eagle Stream平臺(tái)的AMD Genoa，目前因5nm投片量仍低，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間也與Intel相仿。AMD除延續(xù)14nm后的產(chǎn)品高性價(jià)比外，更以核心數(shù)量（cores count）與支援界面取勝，在進(jìn)入7nm之后則得到許多公有云服務(wù)商采用，如Google Cloud Platform、Microsoft Azure與Tencent，占比逐漸在2021年提升，目前滲透率已達(dá)一成以上。展望后續(xù)，AMD將在2021年底投入5nm制程，此將進(jìn)一步優(yōu)化成本、功耗與效能，故TrendForce集邦咨詢預(yù)估，明年AMD滲透率在全球服務(wù)器領(lǐng)域可望達(dá)到約15%。

ARM架構(gòu)逐步崛起，規(guī)模仍小僅以接單生產(chǎn)為主

ARM架構(gòu)芯片在2021年也開(kāi)始逐漸滲透市場(chǎng)，尤以AWS自研芯片Graviton最具市場(chǎng)規(guī)模。此外，Ampere與Marvell也陸續(xù)向市場(chǎng)提供更為便捷與彈性的ARM架構(gòu)芯片，并將陸續(xù)于今年第四季進(jìn)入CSP的驗(yàn)證名單中。然現(xiàn)下服務(wù)器市場(chǎng)仍以x86架構(gòu)為主，其出貨占比高達(dá)97%。另一方面，AMD也已大量轉(zhuǎn)移至7nm與7nm+節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品，現(xiàn)階段已逐漸放大相關(guān)制程的投片量，進(jìn)而取代了原有14nm的產(chǎn)品線，逐漸取得部分客戶的青睞。至于ARM與RISC架構(gòu)，現(xiàn)階段僅維持小批量規(guī)模的接單生產(chǎn)，并以資料中心市場(chǎng)為主，因此TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，至2023年前，ARM架構(gòu)芯片仍難與x86抗衡。

PCIe G5與DDR5 RDIMM列入支援，CXL則將提升存儲(chǔ)器效能

值得一提的是，Intel作為x86陣營(yíng)龍頭，將于Eagle Stream提供CXL（Compute Express Link）的界面以優(yōu)化CPU對(duì)應(yīng)Memory的方式；即使產(chǎn)品設(shè)計(jì)初衷是針對(duì)主處理器提供高頻寬、低延遲傳輸，但最終目的即是將Memory虛擬成一個(gè)全部運(yùn)算單元共享的空間，進(jìn)而優(yōu)化CPU與Memory、GPU、ASIC、FPGA之間傳輸效率。而CXL界面對(duì)于未來(lái)高工作負(fù)載量與異質(zhì)運(yùn)算（Heterogeneous computing）等均有相當(dāng)優(yōu)異的效能表現(xiàn)，也將突破現(xiàn)階段硬件架構(gòu)上的傳輸限制，進(jìn)而發(fā)揮更具有效益的算力整合。

隨著人工智能及大數(shù)據(jù)的崛起，資料中心建置日益龐大，且儲(chǔ)存容量也因疫后數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速而有大幅成長(zhǎng)，CPU核心數(shù)的增加將如何優(yōu)化存儲(chǔ)器的應(yīng)用，以提升高效能運(yùn)算能力則是重要的課題。Eagle Stream為了解決上述瓶頸，進(jìn)一步支援SSD的傳輸界面至PCIe G5，而新一代傳輸速度較前一代倍增，也使得云端服務(wù)業(yè)者的對(duì)該產(chǎn)品導(dǎo)入相當(dāng)積極。同樣在server DRAM支援上，Eagle Stream與Genoa均支援新一代存儲(chǔ)器DDR5，除提供更高的傳輸速度外，普遍也優(yōu)于既有的Ice Lake平臺(tái)。因此，為滿足新平臺(tái)所需，目前NAND Flash與DRAM供應(yīng)商都規(guī)劃于2022年第二季底量產(chǎn)PCIe G5 SSD與DDR5 RDIMM。