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CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，日本凸版印刷近日投資112億日元（約人民幣6.57億元），在其新瀉工廠（新瀉縣新發(fā)田市）引進(jìn)一條新的半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)線，并計(jì)劃于2022年投入運(yùn)轉(zhuǎn)。這是近八年來首次有基板新產(chǎn)線投入使用。此次引進(jìn)生產(chǎn)的FC-BGA基板，是一種用于高性能LSI（大規(guī)模集成電路）的半導(dǎo)體封裝基板。凸版印刷此舉是為了應(yīng)對5G通信和自動(dòng)駕駛的發(fā)展而對高性能半導(dǎo)體不斷增長的市場需求。
凸版印刷曾于2014年投資100億日元（約人民幣5.84億元），在新瀉工廠導(dǎo)入了一條FC-BGA基板生產(chǎn)線，使其產(chǎn)能增加至原有的2.5倍。這次導(dǎo)入新產(chǎn)線的投資額與2014年大體相同，但具體生產(chǎn)規(guī)模尚未披露。
FC-BGA基板是連接印刷電路板和LSI的部件。隨著LSI的微縮化和高性能化發(fā)展，市場上對FC-BGA基板需求不斷擴(kuò)大。據(jù)富士奇美拉研究所(Fuji Chimera Research Institute)調(diào)查顯示，2026年FC-BGA基板市場規(guī)模預(yù)計(jì)將比2019年增長48.6%，達(dá)到5199億日元（約人民幣304.80億元）。
隨著5G的普及，數(shù)據(jù)中心和基站用通信設(shè)備的處理器以及中央處理器（CPU）的需求將不斷增加。在汽車領(lǐng)域，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的普及，被稱為 "系統(tǒng)芯片（SoC）"的集成芯片的需求預(yù)計(jì)也將增加。
