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浙江大學-芯原智能圖形處理器聯(lián)合研究中心正式揭牌

2021/08/02
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浙江大學-芯原智能圖形處理器聯(lián)合研究中心揭牌儀式在浙江大學紫金港校區(qū)圓滿舉辦。浙江大學CAD&CG國家重點實驗室主任周昆教授、浙江大學副教授任重、浙江大學計算機圖形學副教授侯啟明與部分學生代表,芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士、芯原股份高級副總裁,系統(tǒng)平臺解決方案部總經(jīng)理汪志偉、芯原股份人事行政副總裁石雯麗,以及芯原股份圖形軟件與算法工程師施澤豐共同出席了此次活動。

周昆教授為本次活動發(fā)表致辭。他表示,芯原股份與浙江大學在去年已達成協(xié)議,成立聯(lián)合研究中心,因疫情緣故,揭牌儀式推遲到今日才正式舉辦。在過去的一年,聯(lián)合研究中心的研究項目順利開展,并且已經(jīng)在GPU的空間架構、光線追蹤等方面取得了一些可喜的進展。目前,智能圖形處理器在國內高端芯片領域仍舊存在“卡脖子”的難題。他期望通過此次聯(lián)合實驗室的成立,浙江大學與芯原股份能夠深入展開合作,充分發(fā)揮雙方在各自領域的優(yōu)勢,切實推動產(chǎn)業(yè)界乃至國家的技術創(chuàng)新。

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戴偉民博士圍繞中國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與機遇等核心問題,發(fā)表了題為“芯火燎原,科創(chuàng)未來”的演講。戴博士表示,芯片的設計成本越來越高,全球領先的芯片公司fabless)的研發(fā)投入居高不下,給企業(yè)盈利能力帶來壓力,促使集成電路產(chǎn)業(yè)進入了輕設計模式。芯原則致力于解決產(chǎn)業(yè)面臨的運營成本(Opex)的難題。

他指出,企業(yè)的商業(yè)模式?jīng)Q定了其能夠做多大,走多遠。芯原立足芯片設計平臺即服務的商業(yè)模式(Silicon Platform as a Service,SiPaaS),通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品。為了持續(xù)提高核心競爭力,芯原堅持引進和培養(yǎng)優(yōu)秀人才。截止2020年底,芯原的研發(fā)人員共957人,占比85.98%。

2016年,芯原完成了對圖芯芯片技術有限公司(圖芯,Vivante)的收購,獲得了圖芯優(yōu)秀的GPU核和視覺圖像處理器。此次并購增強了芯原提供一流IP和一站式芯片定制服務的能力,可幫助客戶定制優(yōu)秀的差異化產(chǎn)品。

戴博士介紹,芯原是全球領先的汽車電子圖形處理器 IP(GPU)供應商,全球多家知名的汽車廠商都在其車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)、可重構液晶儀器儀表顯示產(chǎn)品中內置了芯原的GPU,目前芯原的技術已經(jīng)服務了公路上行駛著的數(shù)百萬輛汽車。

隨后,在參會嘉賓的共同見證下,戴偉民博士與周昆教授為聯(lián)合實驗室揭牌,標志著浙江大學-芯原智能圖形處理器聯(lián)合研究中心正式成立。

作為浙江大學的校友,施澤豐分享了“圖形處理器發(fā)展趨勢與芯原GPU技術介紹”。他表示,芯原耕耘嵌入式GPU市場超過10年。根據(jù)IPnest的報告,芯原GPU的市場占有率在2020年排名全球前三。芯原的GPU功能強大,且支持各種圖形渲染的API,包括OpenGL、DirectX 11、Vulkan、OpenGL ES、OpenCL等。

他認為,未來GPU技術的發(fā)展方向包括可重構GPU架構和芯粒(Chiplet)形式的GPU。目前的很多GPU無法滿足深度學習計算需求,而可重構GPU架構具有超低功耗和高度靈活的特性,能夠根據(jù)實際任務調整運算單元的流水線,從而處理更大的數(shù)據(jù)量。芯粒則是把實現(xiàn)不同功能的芯片裸片封裝集成到一個SoC上,能夠靈活調整芯片的規(guī)劃,實現(xiàn)更佳的性能和成本。

接著,汪志偉向與會者介紹了他所在的芯原系統(tǒng)平臺解決方案事業(yè)部。該事業(yè)部作為芯原IP部門和一站式設計服務部門的有益補充,可為客戶提供含軟件在內的系統(tǒng)解決方案。他介紹,部門的主要核心團隊成員多來自Marvell和Broadcom這種龍頭企業(yè),且平均都有10年以上芯片行業(yè)的工作經(jīng)驗,熟悉多種操作系統(tǒng),如Windows、Android、Linux、freeRTOS等。

最后,大家在現(xiàn)場就技術內容、行業(yè)趨勢等話題進行了自由且深入的交流,也為此次活動畫上了圓滿的句號。

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芯原股份

芯原股份

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。收起

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