國產SMEE封裝光刻機搬入

與非網7月22日訊 青島新核芯高端封測項目首臺光刻工藝設備進場儀式在山東青島西海岸新區(qū)舉行，標志著該項目建設進入關鍵性節(jié)點，為年底投產奠定了堅實基礎。

該項目由富士康科技集團與青島西海岸新區(qū)等共同投資建設，將運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、人工智能等應用芯片。

據悉，此次進場的設備為SMEE封裝光刻機。設備搬入后，半導體高端封測項目將進入全面調試階段。同時，項目廠房還導入全自動化搬運系統(tǒng)，打造工業(yè)4.0智慧化工廠，力爭成為行業(yè)內頂尖的企業(yè)。

根據進度安排，該項目將于10月底竣工，今12月份形成量產能力，年產能36萬片晶圓，將拓展青島西海岸新區(qū)集成電路產業(yè)鏈，推動西海岸新區(qū)乃至青島市集成電路產業(yè)轉型升級。

2020年4月15日，青島半導體高端封測項目通過網上“云簽約”，項目落地中日（青島）地方發(fā)展合作示范區(qū)，中日（青島）地方發(fā)展合作示范區(qū)位于青島西海岸新區(qū)。簽約時消息顯示，項目總投資10億元，主要運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應用芯片。

該項目于2020年7月開工，12月主體封頂，創(chuàng)下了當年簽約、當年開工、當年封頂?shù)慕ㄔO記錄。青島西海岸新區(qū)國際招商消息顯示，目前，該項目廠區(qū)已經搬入機臺設備46臺。

由此看來，青島新核芯高端封測項目或為青島半導體高端封測項目。