195
近日，模擬存算一體（ACIM）芯片設(shè)計企業(yè)杭州智芯科宣布完成近億元的天使輪融資，本輪融資由SIG海納亞洲領(lǐng)投、將門創(chuàng)投等聯(lián)合投資。據(jù)悉，本輪資金將主要用于繼續(xù)搭建團隊，啟動ACIM下一階段技術(shù)研發(fā)與市場拓展。
智芯科成立于2019年，主要致力于大算力低功耗的邊緣計算芯片設(shè)計，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括手機、自動駕駛、安防、無人機、機器人、AR/VR等。智芯科可以為客戶提供從芯片到算法軟件的全套解決方案，為其應(yīng)用提供廣泛技術(shù)支持，并且已經(jīng)與國內(nèi)外各大手機廠商、車企等建立了深入的技術(shù)測試對接。
隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展和AI應(yīng)用的迅速落地，AI芯片的市場也在不斷擴大。據(jù)Global Market Insights的最新報告，2019年AI芯片市場規(guī)模超過80億美元，預(yù)計到2026年增長至700億美元，復(fù)合年增長率（CAGR）將達到35％左右，其中邊緣計算芯片無論從總量還是增長率都遠遠大于云端計算芯片。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)正進入后摩爾時代，AI芯片的高能效需求也迫使其必須顛覆性變革走向全新架構(gòu)。內(nèi)存計算會利用處理器內(nèi)的內(nèi)存，或者會將 SRAM 或新內(nèi)存技術(shù)的陣列轉(zhuǎn)換為計算引擎本身融為一體。
對于半導(dǎo)體而言，內(nèi)存計算的基本要素可能會大幅降低 AI 成本，縮短計算時間和大大降低功耗。而模擬計算可以把功耗和單位計算單元的面積密度進一步推向極致，其理論極限是當(dāng)前最先進工藝數(shù)字電路技術(shù)達不到的。
團隊方面，公司CEO曾擔(dān)任數(shù)家北美及亞洲地區(qū)數(shù)十億級上市半導(dǎo)體公司的VP，有多次成功創(chuàng)業(yè)并上市的經(jīng)驗；公司CTO曾就職于microsoft、擔(dān)任adobe公司首席科學(xué)家；其他合伙人及高管核心團隊均來自世界知名的半導(dǎo)體及高科技公司，如聯(lián)發(fā)科、ST、Marvell、晨星半導(dǎo)體、展訊等。
智芯科董事長兼CEO張鐘宣博士表示，“隨著半導(dǎo)體行業(yè)正進入后摩爾時代，AI芯片的高能效的需求也迫使其必須顛覆性變革走向全新架構(gòu)。內(nèi)存計算會利用處理器內(nèi)的內(nèi)存，或者會將 SRAM 或新內(nèi)存技術(shù)的陣列轉(zhuǎn)換為計算引擎本身融為一體。對于半導(dǎo)體而言，內(nèi)存計算的基本要素可能會大幅降低 AI 成本，縮短計算時間和大大降低功耗。而模擬計算可以把功耗和單位計算單元的面積密度進一步推向極致，其理論極限是當(dāng)前最先進工藝數(shù)字電路技術(shù)達不到的。公司成立近兩年，第一代AT680X針對超低功耗智能語音AIOT市場的量產(chǎn)版產(chǎn)品將在今年9月份推向市場。”
智芯科 CTO 朱夏寧博士表示，“我們公司 ACIM 芯片具有多種基本技術(shù)——先進的數(shù)據(jù)流架構(gòu)和有 SDK 驅(qū)動帶來的通用性大算力模擬內(nèi)存計算?；谶@種 ACIM 芯片的通用性提供給客戶硬件、軟件工具包結(jié)合特定需求的多種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，實現(xiàn)相同算力下節(jié)省十倍以上功耗的超高效能運算的解決方案；同時基于現(xiàn)有的主流工藝即可實現(xiàn)超低功耗&大算力的完美結(jié)合，未來還可擴展到更先進制程上，獲得更高的效能比。”
SIG合伙人郭路表示：“智芯科核心團隊匯集了ACIM處理芯片的全球頂尖人才，擁有清晰的產(chǎn)品、技術(shù)路徑規(guī)劃和市場策略規(guī)劃，我們非?？春弥切究频拈L期發(fā)展，希望可以通過SIG的資源整合，助力公司成為ACIM賽道的引領(lǐng)者。”
將門創(chuàng)投創(chuàng)始合伙人沈強表示：“傳統(tǒng)的馮·諾依曼架構(gòu)已無法支撐AI技術(shù)快速發(fā)展所面臨的存儲墻、帶寬墻和功耗墻等問題。智芯科擁有國際頂尖AI軟硬件技術(shù)團隊和豐富產(chǎn)業(yè)資源人才，基于SRAM的存算一體方案極大提高AI算力能效比。將門將積極整合多方資源，全方位支持智芯科成為ACIM領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。”
據(jù)智芯科董事長兼CEO張鐘宣博士介紹，公司成立近兩年，第一代AT680X針對超低功耗智能語音AIOT市場的量產(chǎn)版產(chǎn)品將在今年9月份推向市場。
傳統(tǒng)的馮·諾依曼架構(gòu)已無法支撐AI技術(shù)快速發(fā)展所面臨的存儲墻、帶寬墻和功耗墻等問題。智芯科基于SRAM的存算一體方案極大提高AI算力能效比。
當(dāng)前AI芯片市場規(guī)模不斷擴大，未來市場空間很大，同時面對當(dāng)前存在的存儲墻問題，智芯科率先投入研發(fā)，并即將推出量產(chǎn)產(chǎn)品，這或許是公司獲得資本青睞的原因，未來隨著市場逐漸打開，公司有望取得不錯收益，同時也要注意新興技術(shù)在推進中存在的挑戰(zhàn)。
