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芯片揭秘主播 幻實（右）對話
嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司董事長、CEO 蔣永新（左）
在最近兩三年的半導體產(chǎn)業(yè)建設(shè)熱潮中，中國大陸已有數(shù)百家企業(yè)進入封裝測試領(lǐng)域，在全球封測產(chǎn)業(yè)上的整體份額逐日增高。
其實在半導體行業(yè)發(fā)展前期階段，封裝一直被視為是技術(shù)壁壘相對較低，人力較為密集的產(chǎn)業(yè)。然而進入后摩爾時代，半導體封裝已不僅是將芯片封到殼子里的過程，而是要用更先進的技術(shù)實現(xiàn)芯片的互聯(lián)，甚至要對晶圓進行重組，以提升系統(tǒng)的性能及微系統(tǒng)的集成度，這對封測設(shè)備在工藝精度控制，晶粒控制等方面提出了更高的要求。
一家自動化企業(yè)如何打入半導體先進封測設(shè)備領(lǐng)域并一步步發(fā)展壯大？當前中國半導體先進封測市場的競爭格局如何？未來發(fā)展趨勢又是怎樣的？與國外廠家的差距體現(xiàn)在哪兒？半導體設(shè)備廠商該如何面對人才缺口問題？ 本期節(jié)目我們邀請嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司的董事長、CEO蔣永新先生，一起聽他分析在競爭激烈的先進封測設(shè)備賽道中保持競爭力的關(guān)鍵。
以下內(nèi)容由對話音頻整理
以兩大技術(shù)平臺為載體，強勢打入先進封測設(shè)備領(lǐng)域
賽道火熱也要認清定位，先進封測還需潛心積累
結(jié)合資本市場，進一步做大做強！
1、以兩大技術(shù)平臺為載體強勢打入先進封測領(lǐng)域
幻實（主播）本期節(jié)目向大家介紹一家注重底層技術(shù)研究的先進封測設(shè)備廠商，這家公司的副總經(jīng)理去年做客過我們的節(jié)目，這次我們邀請到了他們的創(chuàng)始人蔣永新先生，先請蔣總給大家介紹一下公司有哪些新消息、新進展。
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蔣永新（嘉賓）大家好，我是嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司的蔣永新，景焱智能立志成為集成電路先進封測設(shè)備的平臺型企業(yè)，現(xiàn)在我們的兩個技術(shù)平臺：高速高精度運動機械及系統(tǒng)控制平臺、機器視覺算法平臺。這兩個平臺的搭建工作已經(jīng)基本完成，未來我們將結(jié)合半導體工藝做進一步的產(chǎn)品線布局。
目前，我們已有多款產(chǎn)品上市并經(jīng)過了客戶的批量驗證，例如高精度FO設(shè)備、全自動Wafer-AOI設(shè)備等，我們還需要1~2年時間完善產(chǎn)品線的布局。
幻實（主播）不妨給大家展開介紹一下您剛剛提到的兩個平臺，為什么選擇這兩個平臺為載體進入這個賽道？
蔣永新（嘉賓） 起初，景焱智能是一家自動化公司，2013年我們進入了半導體產(chǎn)業(yè)。當時，我們發(fā)現(xiàn)單憑自動化系統(tǒng)集成的技術(shù)路線，在半導體設(shè)備領(lǐng)域是走不通的，必須擁有一支具備底層技術(shù)研發(fā)能力的團隊才能在先進封測賽道走下去，于是我們就做出決策，著手搭建這兩個技術(shù)平臺。
幻實（主播）您說還需要1~2年對產(chǎn)品線進行完善，具體完善哪些產(chǎn)品呢？
蔣永新（嘉賓） 景焱智能主要涉足兩個領(lǐng)域，一是精密的貼片機、固晶機系列研發(fā)，二是封裝制程全覆蓋的AOI設(shè)備，我們希望花1~2年的時間把這兩個產(chǎn)品線進行完善。
景焱智能核心產(chǎn)品
（圖源：嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司）
幻實（主播）你們現(xiàn)在跟客戶磨合的怎么樣，能否透露一些已經(jīng)在使用你們產(chǎn)品的客戶？
蔣永新（嘉賓）我們的FO和AOI設(shè)備主要在長電科技進行驗證，之后他們也批量采購了我們的產(chǎn)品。隨著技術(shù)的積累，現(xiàn)在已經(jīng)有10家以上的客戶在使用我們的AOI設(shè)備，3家以上的客戶在使用我們的FO設(shè)備。
2020年前三季度全球十大OSAT
(外包半導體產(chǎn)品封裝測試)廠商相對市占率
（圖源：Yole）
幻實（主播）你們的產(chǎn)品面向的是封測行業(yè)的客戶嗎？會不會涉及一些其他行業(yè)？
蔣永新（嘉賓） 我們的客戶基本上是封測行業(yè)的龍頭企業(yè)。
2、賽道火熱也要認清定位，潛心積累是重中之重
幻實（主播）最近兩年封測行業(yè)的產(chǎn)能十分緊張，封測廠在不停的擴大產(chǎn)能，這對景焱智能來說應(yīng)該是好消息。封測賽道的大熱有沒有出乎您的意料？
蔣永新（嘉賓）很早之前我們就與長電科技合作，致力于先進封測設(shè)備的研發(fā)，行業(yè)多年的起伏我們都看在眼里，現(xiàn)在封測賽道的如火如荼也是我們能夠預(yù)料到的。當然，我們還是要感謝美國給予了廣大國產(chǎn)設(shè)備廠商一個機會。
幻實（主播）我覺得做設(shè)備，尤其是半導體的設(shè)備是一件很不容易的事，迭代難度非常高，是什么促使您來做這件事的呢？
蔣永新（嘉賓）公司的核心團隊都是技術(shù)出身，我們覺得自動化的技術(shù)含量不夠高，沒有技術(shù)壁壘，我們想找一些難度高、更有挑戰(zhàn)性的事情來做，于是便一腳踏進先進封測領(lǐng)域，進來后發(fā)現(xiàn)門檻很高，但我們必須往前走。
幻實（主播）這個過程不妨給我們詳細分享一下，您覺得曾經(jīng)遇到的最大的挑戰(zhàn)是什么？
蔣永新（嘉賓）花費大量的時間沉淀技術(shù)，這是最大的挑戰(zhàn)。我們已經(jīng)花了6年時間潛心研發(fā)、積累經(jīng)驗、技術(shù)沉淀，扎實的基礎(chǔ)很重要。
幻實（主播）您認為景焱智能目前進入的產(chǎn)品市場競爭格局怎么樣？你們遇到的競爭挑戰(zhàn)大不大？
蔣永新（嘉賓）現(xiàn)在看起來整個封裝市場非?；?，封測設(shè)備也非?；穑瑤缀跛凶龇庋b設(shè)備的廠家都能分到一杯羹。
中國大陸IC封裝測試業(yè)發(fā)展情況
（圖源：中國半導體行業(yè)協(xié)會）
我們與大多數(shù)設(shè)備廠商不同的是，景焱智能專注于先進封裝，這就對設(shè)備的精度、速度等方面要求很高。經(jīng)過這幾年的打磨，我認為我們應(yīng)該已經(jīng)走在了行業(yè)前端。
幻實（主播） 先進封裝是廣大封裝廠商十分青睞的發(fā)展方向，而且十分環(huán)保，效能也比較高。在這個領(lǐng)域內(nèi)，您覺得國內(nèi)的廠家和國外的廠家差距大不大？如果有差距，您認為可能體現(xiàn)在哪些地方？
蔣永新（嘉賓）有些差距，尤其是在設(shè)備的可靠性、可維護性等方面。畢竟國外的廠家經(jīng)歷了幾十年的技術(shù)迭代，國內(nèi)的廠家很多只有十年左右的時間積累，時間上的差距無法快速彌補。
好的一面是，現(xiàn)在整個國內(nèi)大環(huán)境很好，客戶愿意給國內(nèi)設(shè)備廠商提供一些機會，給我們足夠的空間打磨設(shè)備，讓我們的產(chǎn)品更成熟、更穩(wěn)定。
幻實（主播） 封測設(shè)備的研發(fā)制造是一個跨很多學科的行業(yè)，您是如何面對人才招引方面的挑戰(zhàn)的？
蔣永新（嘉賓）在我們的創(chuàng)始團隊中有多個海歸博士，我們當初率先建立了底層的技術(shù)平臺，這個過程其實不需要十分全面的半導體領(lǐng)域人才，只需要單一技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)人才。之后，我們結(jié)合半導體的工藝技術(shù)和專業(yè)的設(shè)備技術(shù)吸引了很多優(yōu)秀的人才加入景焱。
其實愿意做半導體設(shè)備的人普遍都有一個情結(jié)，大家認為國內(nèi)的設(shè)備能夠有所突破，與國外相比我們并不差，這種想法使我們的團隊更加團結(jié)。
3、結(jié)合資本市場進一步做大做強
幻實（主播） 帶頭人思路清晰，其他成員就能夠堅定不移地往前走。景焱智能再次做客芯片揭秘，您想對行業(yè)里的大家說些什么？
蔣永新（嘉賓）第一，我想鼓勵我們的同行，大家一起努力把裝備做得更好，努力擺脫“卡脖子”的困境；第二，現(xiàn)在國內(nèi)很多人都看好國產(chǎn)設(shè)備，我也希望國內(nèi)廠商能夠進一步支持國內(nèi)的設(shè)備廠。
幻實（主播） 在未來5~10年內(nèi)，景焱智能有著怎樣的規(guī)劃？
蔣永新（嘉賓）在我們現(xiàn)有的基礎(chǔ)上拓寬產(chǎn)品線，提高市占率。
2019年先進封裝應(yīng)用領(lǐng)域分布及2015年相關(guān)數(shù)據(jù)預(yù)測
（圖源：Yole）
幻實（主播）十分務(wù)實的目標，謙遜求實的風格很適合做實事！
去年景焱智能的朱總做客芯片揭秘后，我們收到了好多投資人的問詢，這次我想問問您對資本市場持怎樣的態(tài)度？有沒有IPO的規(guī)劃？
蔣永新（嘉賓）答案是肯定的，幾個億的研發(fā)投入一定需要資本市場的介入，投資人也肯定希望我們IPO。從企業(yè)角度出發(fā)，IPO是企業(yè)發(fā)展的一個階段，更好地結(jié)合資本市場，企業(yè)也能做大做強。我想這是大多數(shù)企業(yè)的想法，景焱也一樣。
幻實（主播）希望未來景焱智能能夠如蔣總的規(guī)劃一樣，既在實業(yè)市場上取得更好的份額，也能夠在資本市場得到滿意的回報。
據(jù)統(tǒng)計，2019 年全球先進封裝市場規(guī)模為 290 億美元，預(yù)計到 2025 年達到 420 億美元，年均復(fù)合增速約 6.6%，高于整體封裝市場 4%的增速和傳統(tǒng)封裝市場1.9%的增速。相比于之前被視為人力較為密集的傳統(tǒng)封裝產(chǎn)業(yè)，先進封裝或?qū)⒅匦露x封裝行業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。
潛心底層技術(shù)研發(fā)，注重積累沉淀的封測設(shè)備廠商將進一步提高產(chǎn)業(yè)地位，也勢必會為中國半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造出更大價值。
