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只有直道，要么換道。
變革者
本文特別鳴謝：浙江大學(xué)社會科學(xué)學(xué)部主任 吳曉波教授及其團隊提供研究支持并全程指導(dǎo)。
2021年2月26日，武漢弘芯下發(fā)通知稱無復(fù)工計劃，要求全體人員在3月5日下班前辦理離職手續(xù)。弘芯夭折早已沒有懸念。2019年，價值7530萬元的土地使用權(quán)被查封，從ASML購得的DUV光刻機被抵押至銀行。2020年6月，時任弘芯CEO的蔣尚義遞交辭呈。1個月后，武漢東西湖區(qū)政府官宣，弘芯資金鏈條斷裂，項目停滯。弘芯并非孤例。2019-2020短短一年多時間里，我國江蘇、四川、湖北、貴州、陜西5省的6個百億級半導(dǎo)體大項目先后停擺，總規(guī)劃投資規(guī)模達2974億元。
近年來國內(nèi)沉沙折戟的芯片企業(yè)
（注：投資金額單位均為人民幣元）
大量的項目爛尾仍然阻擋不了高漲的造芯熱情。據(jù)IC Insights資料顯示，在2020上半年，中國總共有15個省份、29個城市成功簽約了半導(dǎo)體項目，總投資金額高達2021億元人民幣。
企查查數(shù)據(jù)也顯示，截至2021年2月，我國共有芯片相關(guān)企業(yè)6.65萬家，2020年全年新注冊企業(yè)2.28萬家，同比大漲195%。2021年以來，數(shù)據(jù)增長依舊迅猛，前2月注冊量已達到4350家，同比增長378%。
由于眾所周知的原因，國家對芯片企業(yè)有產(chǎn)業(yè)政策上的偏重。地方政府積極響應(yīng)，造芯形勢一片大熱，讓人喜憂參半。芯片的產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律決定了這不是一個數(shù)量堆積的游戲——項目建起來容易，活下來不易。
發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的熱情值得肯定，但一批中大型造芯項目紛紛夭折，也值得總結(jié)和反思。
1、三缺：技術(shù)、人才、產(chǎn)業(yè)背景成功的企業(yè)各有各的不同，失敗的企業(yè)則總是相似。這批夭折的芯片項目或多或少在技術(shù)、人才和產(chǎn)業(yè)背景方面各有缺失，項目進展不如預(yù)期，導(dǎo)致專業(yè)資本不敢投，資金鏈陷入不良循環(huán)。
成都格芯一期工程建設(shè)的12英寸晶圓廠為節(jié)約成本，使用從新加坡廠轉(zhuǎn)移的二手技術(shù)和老舊設(shè)備，只能做到40nm的制程且遲遲無法量產(chǎn)。蘇州中晟宏芯2014年引進了全套IBM Power8 CPU的源代碼，并于2017年率先實現(xiàn)主頻3.75GHz的突破，但隨著PowerPC的逐漸沒落，尚未形成自主創(chuàng)新能力的中晟宏芯也面臨著技術(shù)升級和轉(zhuǎn)型的困難。
武漢弘芯更是財大氣粗，費盡心思挖來蔣尚義做CEO，又依仗蔣尚義的資源從ASML進口了一臺DUV光刻機?？上暧馄哐氖Y尚義僅僅是弘芯拉扯起來的一面大旗，實際掌控弘芯的是并無芯片產(chǎn)業(yè)背景的門外漢，麾下也缺乏年輕力壯的精兵強將。蔣尚義帶來的技術(shù)團隊入職弘芯后才發(fā)現(xiàn)氣氛不太對勁——創(chuàng)始團隊心思壓根就沒有放在認認真真搞芯片上，而是希望靠土建工程和政府補貼來賺取快錢。通過抵押資料發(fā)現(xiàn)，這臺靠蔣尚義面子刷來的光刻機在“全新尚未啟用”時就直接抵押給了當?shù)劂y行，也因此激怒了蔣尚義，最終和弘芯分道揚鑣。
弘芯ASML光刻機剛到手一個月就抵押給銀行，換取5.8億元貸款。
人才短缺是芯片產(chǎn)業(yè)的另一個命門。芯片是人才密集型產(chǎn)業(yè)，不僅需要大量經(jīng)驗豐富的技術(shù)人才，領(lǐng)軍型人才更是極為緊俏的稀缺資源。能稀罕到什么程度呢？一個不算嚴謹?shù)淖糇C是，2020年12月中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松宣布辭職后，次日A股開盤即跌近10%，市值蒸發(fā)超過300億元，港股也跌到短時停牌。
《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019-2020年版）》顯示，到2022年，中國集成電路專業(yè)人才缺口將近25萬，而且存在結(jié)構(gòu)性失衡問題——集中上馬眾多芯片項目，會不可避免的造成原本就稀缺的人才資源更加分散。
各地跟風(fēng)上馬半導(dǎo)體項目，政績考慮是其中重要因素。各級政府設(shè)立的引導(dǎo)基金和地方性商業(yè)銀行也在行政層面的影響下，成為這些“三缺”項目的主要輸血者。但在設(shè)備和技術(shù)嚴重依賴引進、項目團隊又缺兵少將的情況下，這些企業(yè)難以得到專業(yè)投資機構(gòu)的認同，后續(xù)融資極為困難。不少項目是政府投資一頭熱，社會資本空許諾，根本沒跟進。
2020年陜西坤同辭退所有員工，項目停滯。原計劃投資400億元，除了政府實繳129億元外，另外兩家股東北京坤同科技和GSF Global出資額均為零。
江蘇中璟航天半導(dǎo)體計劃投入120億元，占地703畝。但在2017年底開工后，由于三大企業(yè)股東均未注資，不到一年時間便在大眾視野中消失，導(dǎo)致政府前期施工損失數(shù)千萬元。
武漢弘芯號稱1280億元的超大項目，占股90%的大股東北京光量藍圖居然分文未投，引發(fā)爭議，被媒體質(zhì)疑究竟是“芯片”還是“芯騙”……2020年10月20日，國家發(fā)改委在例行新聞發(fā)布會上，針對“芯片項目爛尾”亂象表示，對造成重大損失或引發(fā)重大風(fēng)險的，將予以通報問責(zé)。
發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，不僅僅需要地方政府的魄力，更需要專業(yè)的統(tǒng)籌規(guī)劃能力。部分地方官員對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律認知不夠，不具備甄別這些項目的專業(yè)能力。芯片并非放諸四海皆可生根，需要可供其茁壯成長的土壤。
現(xiàn)階段，中國的芯片產(chǎn)業(yè)尚處于培育期，大量技術(shù)處于研發(fā)早期，項目落地更傾向于選擇北、上、深等人才和IC研教資源富集的一線城市，待產(chǎn)能充分釋放后，才會向土地、人力成本更低的二三線城市轉(zhuǎn)移。從這個發(fā)展規(guī)律來看，一些不具備條件的二三線城市和遠郊區(qū)域即使鉚足全力上馬了項目，也常常會因為技術(shù)、人才和產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)等問題而陷入被動。
半導(dǎo)體項目一般周期很長，從組建到盈利往往需要十來年甚至更長時間。不僅僅挑戰(zhàn)資本的耐心，對地方執(zhí)政官員的耐心和能力也是一個巨大的考驗，既需要地方政府不折騰，一屆接著一屆干，也需要一大批熟悉產(chǎn)業(yè)規(guī)律的專業(yè)型官員在背后支持推動。例如從技術(shù)、管理、供應(yīng)鏈、市場等方面積極開展國際合作，熟悉國際化規(guī)則，從法律等層面防范杜絕風(fēng)險。
從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度來看，項目爛尾不是最可怕的，可怕的是爛尾了沒有及時妥善處理。一些不良資產(chǎn)也可通過兼并整合變廢為寶，例如成都格芯在停擺兩年半后，被韓國前SK海力士副會長成立的公司高真科技接手，將在此基礎(chǔ)上建設(shè)DRAM生產(chǎn)線。由此可見，積極回收、另尋出路也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的延續(xù)。
2、被誤讀的“舉國體制”因為“卡脖子”事件屢屢發(fā)生，讓國人尤其關(guān)注先進制程芯片的進展。近年來“舉國體制”一詞再度被輿論頻頻提及，難免會給國民造成一種錯覺：但凡舉國體制，問題便可迎刃而解。這是基于過往成功經(jīng)驗的理想期待，畢竟我們曾經(jīng)依靠著這種制度優(yōu)勢攻克了“兩彈一星”，如今為何不能如法炮制攻克芯片呢？一個本質(zhì)區(qū)別是，眼下正在發(fā)展的芯片不是一個科研項目，而是一個產(chǎn)業(yè)。（參見前文《中國“芯絞痛”緣起：錯失的黃金三十年》）。如今的多元化市場主體有著各自不同的目標和利益訴求，并不像計劃經(jīng)濟時期可以通過一紙行政命令隨時調(diào)動，傳統(tǒng)意義上的舉國體制土壤已經(jīng)不復(fù)存在。
另一方面，現(xiàn)代工業(yè)的體量和產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模都很大、各技術(shù)領(lǐng)域?qū)I(yè)細分且大量交叉融合，國家不可能也沒必要像過去一樣集中力量去組織攻堅某個具體項目，更多精力轉(zhuǎn)向統(tǒng)籌謀劃和科學(xué)布局，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展營造一個良好的生態(tài)環(huán)境。各地上馬的芯片項目，政府也應(yīng)減少行政手段的過分干預(yù)，最終還是要交給市場。
當然，這其間值得反思的地方還有很多。隨著“新型舉國體制”一詞被正式寫入十九屆四中全會《決定》，學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界紛紛思考，如何在市場經(jīng)濟條件下“集中力量辦大事”。發(fā)揮市場在資源配置中決定性作用的同時，積極探索政府的協(xié)調(diào)性作用，同時保證國家重大利益和國家創(chuàng)新戰(zhàn)略的目標實現(xiàn)。
簡單來說，“傳統(tǒng)舉國體制”的底盤是計劃經(jīng)濟，“新型舉國體制”的底盤是社會主義市場經(jīng)濟。如今改革開放走過四十多年，政府角色深刻轉(zhuǎn)變，全能型政府已逐步成為歷史。西方國家希望把中國拖入它們標榜的自由競爭市場經(jīng)濟中，但我國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的后發(fā)劣勢難以克服。而尊重市場經(jīng)濟的政府恰當干預(yù)，正是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)換道超車的關(guān)鍵所在。
“舉國體制”引發(fā)的另一個公眾關(guān)注的話題是“與其各自建廠，為何不集中資源發(fā)展中芯國際”？——這種想法來源于其它地區(qū)的經(jīng)驗：韓國扶起來一個三星，中國臺灣集全島之力推出來一個臺積電，我們?yōu)槭裁丛也怀鲆粋€中芯國際？一批造芯項目的夭折已經(jīng)證明：僅靠地方政府傾斜性財政支持，企業(yè)難以獲得可持續(xù)發(fā)展的資金和能力。中芯國際作為一家企業(yè)，僅僅聚焦在芯片制造一個環(huán)節(jié)。芯片產(chǎn)業(yè)有許多關(guān)鍵細分領(lǐng)域，所有細分領(lǐng)域耦合相加才能支撐起整個產(chǎn)業(yè)鏈?？ú弊拥牟皇悄硞€關(guān)鍵技術(shù)，而是產(chǎn)業(yè)整體運行機制和能力中的系統(tǒng)性薄弱環(huán)節(jié)——比突破技術(shù)壁壘更難的是建構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
我們只看到一家臺積電，實際上中國臺灣還有不少隱形冠軍，比如穩(wěn)懋是砷化鎵微波集成電路的全球第一，旺宏是記憶體中Nor Flash領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，漢磊科技是碳矽和氮矽中的翹楚，此外還有聯(lián)電、南科、華邦等一眾優(yōu)秀的電子企業(yè)。
值得一提的是，這些企業(yè)幾乎都發(fā)源于新竹，這里擁有中國臺灣高校top3“臺清交”中的兩所：中國臺灣交通大學(xué)和中國臺灣清華大學(xué)，同時離中國臺灣大學(xué)、臺北大學(xué)、中國臺灣科技大學(xué)、臺北科技大學(xué)距離都不遠。
科研人才基礎(chǔ)再加上當?shù)卣拇罅Ψ龀?，?jīng)年累月讓土壤慢慢變得肥沃。
中國臺灣省的新竹科學(xué)工業(yè)園，
培育集聚了眾多半導(dǎo)體領(lǐng)域的“隱形冠軍”。
芯片的種類很多，大類就包括邏輯芯片、記憶體芯片和復(fù)合芯片。而邏輯芯片又分先進制程和成熟制程。臺積電的主要競爭優(yōu)勢在先進制程，中芯國際的業(yè)務(wù)則主要在成熟制程。芯片是一個全球分工協(xié)作的大產(chǎn)業(yè)，沒有任何一個國家能實現(xiàn)100%的自給自足。所以我們要發(fā)展的不是一家企業(yè)、一項技術(shù)，而是要打造一個能和國際接軌、還要具備一定競爭力的本土產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
3、直道追趕：構(gòu)建關(guān)鍵能力經(jīng)濟學(xué)家內(nèi)森·羅森伯格（Rosenberg Nathan）在研究劃時代的技術(shù)發(fā)明時，曾指出一個事實：“蒸汽機、機床、發(fā)電機、內(nèi)燃機、晶體管和計算機這些重大創(chuàng)新，都為后續(xù)創(chuàng)新提供了一個框架，因此啟動了數(shù)十年的活動序列。這些后續(xù)創(chuàng)新并沒有產(chǎn)出全新的產(chǎn)品，而是在原先的基礎(chǔ)上補充或改進。”
芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程中，每一個技術(shù)生命周期里最初提出“框架”的企業(yè)，往往都能通過先發(fā)優(yōu)勢建立起護城河，保持著技術(shù)上的領(lǐng)先甚至壟斷地位。（參見前文《芯片競賽，怎樣不被別人踢掉梯子？》）北京大學(xué)路風(fēng)教授提出的“產(chǎn)品開發(fā)平臺”是一個實用的理論工具，從技術(shù)和產(chǎn)品的關(guān)系的角度具象化了產(chǎn)業(yè)生態(tài)。所謂產(chǎn)品開發(fā)平臺，是一個包含了其工作對象（產(chǎn)品序列）、工作主體（專業(yè)研發(fā)團隊）和工作支持系統(tǒng)（工具設(shè)備和經(jīng)驗知識）的有組織的活動系統(tǒng)。
產(chǎn)品開發(fā)平臺是技術(shù)創(chuàng)新的動力傳導(dǎo)機制，技術(shù)學(xué)習(xí)從亞產(chǎn)品層次躍升到產(chǎn)品層次的動力從來不是技術(shù)性的，而是來自于追求競爭優(yōu)勢和克服生存危機——簡單來說，就是從科研任務(wù)、興趣導(dǎo)向驅(qū)動創(chuàng)新，到市場需求、問題導(dǎo)向驅(qū)動創(chuàng)新。
伊諾斯和摩爾創(chuàng)立英特爾時，汲取了仙童半導(dǎo)體的教訓(xùn)，并沒有設(shè)置正式的R＆D（開發(fā)和制造）實驗室，但是組織起來了有效的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代機制。打破部門之間的溝通壁壘，直接把制造工廠當作實驗室，實行無邊界的“開發(fā)-制造”模式。
產(chǎn)品開發(fā)平臺也有助于技術(shù)知識形成的連續(xù)性成長。例如英特爾公司80年代的286、386、486，90年代的奔騰系列以及2006年以后的酷睿系列。當英特爾需要開發(fā)全新的技術(shù)時，就設(shè)立獨立的組織去完成任務(wù)，同時通過與大學(xué)的合作來滿足對基礎(chǔ)研究的需要，每一代的技術(shù)都沉淀在英特爾的開發(fā)平臺上，形成延續(xù)迭代——這種模式的一個明顯好處是，很少有人從英特爾出走去創(chuàng)建公司。
大量從實踐中積累起來的技術(shù)知識具有緘默性，很難在企業(yè)間編碼轉(zhuǎn)移，往往需要技術(shù)人員之間的協(xié)作實踐、口口相傳才能真正掌握，重經(jīng)驗、重工藝的芯片企業(yè)更是如此。
2002年，“龍芯一號”面世，這是我國首枚擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的通用高性能微處理芯片。龍芯團隊最初只是中科院計算機所下屬的一個課題組，龍芯的所有功能模塊芯，包括CPU核心等在內(nèi)的所有源代碼和定制模塊均為自主研發(fā)。盡管性能和兼容性上與先進水平仍有較大差距，但彼時龍芯已經(jīng)初步顯現(xiàn)出產(chǎn)品開發(fā)平臺的能力，并且培養(yǎng)了一支人才隊伍。
龍芯的開發(fā)者電腦與獨有的使用解析
2010年，龍芯團隊成立龍芯中科技術(shù)有限公司，開始從研發(fā)走向產(chǎn)業(yè)化。2015年，龍芯產(chǎn)品開始應(yīng)用于北斗衛(wèi)星。到2019年，龍芯出貨量達到50萬顆以上，在國產(chǎn)化應(yīng)用市場份額領(lǐng)先。堅守了18年，已年過五旬的創(chuàng)始人胡偉武終于可以自豪面對媒體：“預(yù)計最多到后年，龍芯給國家交的稅，就會超過之前對我們所有的研發(fā)投入。”
胡宏偉同時提出了“做世界上第三套生態(tài)體系”的大目標，這個大目標的底氣，也是基于龍芯著力打磨了18年的產(chǎn)品開發(fā)平臺。完整的產(chǎn)品開發(fā)平臺，還是吸收外部科學(xué)技術(shù)知識最有效的機制之一。針對具體產(chǎn)品研發(fā)進行的技術(shù)學(xué)習(xí)更容易將外部知識轉(zhuǎn)化為自身力量。在自建產(chǎn)品開發(fā)平臺的過程中，龍芯團隊走了一條完全自主開發(fā)的道路，兆芯則走了一條引進消化再創(chuàng)新的道路——“借進別人的底盤，造自己的車”。
兆芯主攻的KX系列芯片主要基于從威盛團隊承接的x86技術(shù)資源和專利交叉授權(quán)。2010年，威盛把x86技術(shù)帶到了大陸，王惟林領(lǐng)導(dǎo)的團隊開始了歷時兩年多的闖關(guān)，從原理、架構(gòu)、代碼、設(shè)計方法和流程，吃透了CPU設(shè)計的一整套體系。2013年，隨著國內(nèi)核高基重大專項的實施，上海市國資委與威盛合資成立了上海兆芯集成電路有限公司，王惟林團隊被全部轉(zhuǎn)入了兆芯，開始轉(zhuǎn)入CPU內(nèi)核研發(fā)的實戰(zhàn)攻堅階段。
但此時賽道上的強敵已一騎絕塵，英特爾的x86架構(gòu)已在PC、服務(wù)器、工作站領(lǐng)域占據(jù)絕對霸主地位。兆芯由于拿到的原始代碼與主流水平差距太大，每一代的優(yōu)化改進難度都相當于重新設(shè)計一枚芯片——后起的兆芯沒有捷徑可走，只能在直道上小步快跑，和巨頭拼速度、比較率。
這是一條稍有差池便可能影響整個項目進度的追趕道路，好在前面已經(jīng)基本吃透了CPU的研發(fā)精髓，兆芯的團隊心中相對有底。日后王惟林在向媒體回憶這段艱辛經(jīng)歷時，仍然心有余悸：“亦步亦趨、誠惶誠恐，每一個節(jié)點都不能出差錯，投入的人力、時間、資金難以想象。”
2017年12月28日，兆芯正式發(fā)布新一代KX-5000系列芯片，這是國內(nèi)首款支持DDR4的國產(chǎn)通用CPU，業(yè)內(nèi)將其性能比肩于英特爾主流的第七代i5。2019年，兆芯低調(diào)發(fā)布新一代KX-6000處理器，產(chǎn)品顯示出自主設(shè)計x86內(nèi)核的進取心。正在研發(fā)的KX-7000據(jù)說將全面升級CPU架構(gòu)，支持DDR5內(nèi)存及PCIe4.0。
2016年“十二五”科技創(chuàng)新成就展上，兆芯攜國產(chǎn)x86通用處理器及ZX-100S芯片組亮相。
我國芯片企業(yè)大多數(shù)依賴外源技術(shù)，但“守得云開見月明”的往往是具備消化、吸收，以及自主創(chuàng)新能力的企業(yè)。其中的關(guān)鍵能力構(gòu)建在于搭建屬于自己的產(chǎn)品開發(fā)平臺，有了這個平臺和內(nèi)部R&D作為基礎(chǔ)，外部創(chuàng)意知識才可以源源不斷地納入吸收。反之，假如企業(yè)不具備這個關(guān)鍵能力，無論多么土豪地砸錢引進外部技術(shù)，結(jié)果都是陷入技術(shù)依賴的被動局面。而追逐摩爾定律這條道路上沒有“彎道超車”的概念——只有直道，要么換道。
4、換道超車：創(chuàng)新商業(yè)模式遵循技術(shù)發(fā)展規(guī)律的同時，商業(yè)模式創(chuàng)新也非常重要。浙江大學(xué)吳曉波教授提出“二次商業(yè)模式創(chuàng)新”概念，即對已有的商業(yè)模式進行修改調(diào)整，再引入到新的市場情境，從而顯著提高企業(yè)生產(chǎn)效率和競爭力。
臺積電的興起就是典范。在此之前，芯片采用的是IDM模式——即單一企業(yè)整合設(shè)計、制造、封裝測試到銷售的全過程。臺積電另辟蹊徑，單獨拆解出“后端制造”環(huán)節(jié)，成為專門制造芯片的代工廠，即Foundry。如今“Fabless(無晶圓廠設(shè)計商)+Foundry（代工廠）”成為當下芯片制造的經(jīng)典模式。
這種商業(yè)模式創(chuàng)新避免了行業(yè)既有競爭模式，帶動行業(yè)垂直分工，開創(chuàng)出“多贏”的新局面。Fabless可以專注于天馬行空的設(shè)計，一批芯片設(shè)計公司應(yīng)運而生，F(xiàn)oundry則專精于將設(shè)計師們的藍圖蝕刻到芯片上。這樣的分工不僅促進了全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，更為臺積電的崛起開辟了道路。（參見前文《臺積電的忠與謀》）單純的“技術(shù)突圍”就只能囿于已有技術(shù)范式，受制于人。從臺積電當時的情況來看，僅靠技術(shù)追趕德州儀器、英特爾等歐美大廠實為中下策，但“重構(gòu)分工體系”可謂上上策。
2018年張汝京創(chuàng)辦芯恩時提出了一種基于中國情境的半導(dǎo)體商業(yè)分工模式“CIDM”，C為Commune，即共享共有制IDM模式。張汝京認為：“在中國當前的形勢之下，CIDM模式是相對更好的模式，一方面能夠整合眾多小企業(yè)來搞定全產(chǎn)業(yè)鏈，減少對其它廠商的依賴，又不用承擔(dān)太多風(fēng)險和投資，就能實現(xiàn)資源共享。”
中國缺乏能夠整合芯片制造多個環(huán)節(jié)的IDM企業(yè)。從成本來看，芯片產(chǎn)業(yè)在設(shè)計、制造、封測等多個獨立的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，每向下流動一個環(huán)節(jié)，價格就要上漲20%-40%。從效率來看，功率半導(dǎo)體器件、模擬芯片、高端數(shù)模混合芯片、微制器、數(shù)字信號處理器DSP，都是采用IDM模式獲得成功的，因為設(shè)計要跟工藝完全配合，工藝又要根據(jù)設(shè)計來優(yōu)化。從利潤來看，IDM雖然難度大，但利潤比純代工高。
然而，IDM模式對于企業(yè)資金、技術(shù)和人才的要求極高，目前國內(nèi)單個企業(yè)很難獨木成林，因此建立類似戰(zhàn)略聯(lián)盟的“利益和使命共同體”成為一種探索方向。這種模式的理想狀態(tài)是：芯片設(shè)計公司獲得芯片制造廠商的產(chǎn)能及技術(shù)支持，制造廠商又與終端客戶直接對接減少產(chǎn)品銷售的不確定性，終端客戶與設(shè)計公司直接對接提高產(chǎn)品設(shè)計效率，最終實現(xiàn)資源共享、能力協(xié)同、資金及風(fēng)險共擔(dān)。“差異化需求”是吳曉波教授提出的另一種商業(yè)模式創(chuàng)新路徑。三星半導(dǎo)體的異軍突起就是在建立在全球?qū)RAM的旺盛需求上，并以此作為切入口發(fā)展起來的。
在中國，辰芯專注于背照式CMOS芯片，需求定位為行業(yè)級、科研級，軍工和航天領(lǐng)域，與索尼的小飛機CMOS芯片形成了差異化競爭。寒武紀則專注于AI芯片，發(fā)布了全球首款具備“深度學(xué)習(xí)”能力的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器芯片。
如果說堅持自主創(chuàng)新、建立產(chǎn)品開發(fā)平臺是直道追趕，進行商業(yè)模式二次創(chuàng)新則是換道超車。在技術(shù)創(chuàng)新上，先發(fā)企業(yè)具有能力壁壘，但在商業(yè)模式創(chuàng)新上，后發(fā)企業(yè)可能更容易輕裝上陣。
先發(fā)企業(yè)可能陷入現(xiàn)有核心能力的剛性陷阱，比如競爭趨同、現(xiàn)有交易模式成本不斷增加、交易流程日益復(fù)雜、難以滿足個性化客戶新需求等。上世紀80年代，日本東芝等一眾半導(dǎo)體企業(yè)群狼圍攻英特爾，本世紀初三星和臺積電的脫穎而出，都是發(fā)揮了后發(fā)企業(yè)的商業(yè)模式創(chuàng)新優(yōu)勢。以芯片為代表的諸多產(chǎn)業(yè)在從一個技術(shù)生命周期迭代到下一個周期的時候，往往會產(chǎn)生“機會窗口”，后發(fā)者如果能夠提前識別并作出前瞻性布局，完全存在換道超車的可能性。
5、“被拖進別人的賽道是不明智的”“被美國人拖進他的賽道是不明智的，我們要把他拖入我們的賽道”。一位資深芯片產(chǎn)業(yè)人士表示，因為美國的一再打壓，讓國人對先進制程的芯片過分焦慮，失去了平常心。造芯潮水洶涌，一時泥沙俱下，很難說是否有這種情緒夾雜其間。
“美國希望把中國拖入他所擅長的賽道。這也可能是一種釣魚，先進制程芯片不是一蹴而就的，用錢一下子砸不出來，只能慢慢熬，自亂陣腳便會出現(xiàn)弘芯這樣的問題”。
在這位業(yè)內(nèi)人士眼里，武漢弘芯作為一家完全沒有技術(shù)沉淀的初創(chuàng)企業(yè)，居然一開始就將技術(shù)目標定在14nm和7nm量產(chǎn)的國際頂尖水平，實在是“過分進取”了。
千億造芯項目折戟沉沙，對中國芯片產(chǎn)業(yè)的一個深刻啟示在于——如果我們對芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律有足夠的認知，會發(fā)現(xiàn)在先進制程上的盲目追趕也可能是一個陷阱。目前先進制程芯片仍然集中應(yīng)用于一些高端消費電子，在更廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，例如車用芯片、通訊芯片、感光元件、邊緣計算、微控制器、電源管理芯片等方向上應(yīng)用的大多為成熟制程的芯片，而在這些賽道上，中國芯片企業(yè)是完全有能力、并且還有巨大的空間持續(xù)提高自主化的比例。
被卡脖子雖然難受，但是造芯之路急不來，靠“舉國砸錢”就能實現(xiàn)彎道超車更不宜奢望。對中國芯片產(chǎn)業(yè)來說，唯有扎扎實實蹲好馬步，直道上奮起直追拼效率；并緊緊抓住技術(shù)范式迭代的機會窗口，以超凡的洞見提前布局，才能最終換道超車，突出重圍。
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