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編者按：
成為領(lǐng)頭羊的代價是什么？被誤解，被質(zhì)疑，甚至被群毆。這也也正是高通在 5G 芯片領(lǐng)域所承受的一切。喧囂背后，冷靜思考，技術(shù)自強與拓展不止，才是最佳的反擊與答案。
與非網(wǎng) 12 月 6 日訊，針對美國政府對高通發(fā)起的壟斷競爭質(zhì)控，英特爾執(zhí)行副總裁 Steven R. Rodgers 發(fā)表官方博客文章表示，支持政府的該項行動，并稱高通以芯片優(yōu)勢將其擠出 5G 芯片市場，雖然隨后將基帶部門出售給蘋果，但該決定使其蒙受“數(shù)十億美元的損失”。
據(jù)悉，早前英特爾在 5G 基帶方面仍處于研發(fā)階段，距離試用甚至商用之間的距離存在較大空間，即使所謂的高通壟斷現(xiàn)象不存在，其在移動 5G 芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢也并不明顯。此前英特爾宣布使用聯(lián)發(fā)科 Helio M70 5G 基帶，布局 5G PC 端芯片解決方案，被認為是有意回歸移動基帶市場。
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高通面臨的麻煩絕非如此。近日，德國汽車零件制造商馬牌 (Continental) 和豐田旗下汽車零組件廠電裝 (Denso) 表示，若高通持續(xù)向市場收取高額 5G 授權(quán)費，恐導致以 5G 高速聯(lián)網(wǎng)的汽車成本上升，屆時將損及汽車供應(yīng)廠商之利益。
除了兩汽車零件供應(yīng)大廠之外，相關(guān)主要汽車大廠 BMW、福特 (FORD)、豐田汽車，與通用汽車(GM) 等貿(mào)易代表也相繼表示，高通向市場收取不當?shù)?5G 授權(quán)專利金，恐怕傷及相關(guān)車廠利益。
雖然受到來自同行甚至 IP 客戶反壟斷訴訟壓力，海外知名半導體行業(yè)論壇分析機構(gòu) The European View 表示，隨著 5G 正式商用以及高通在基帶方面積累的強大技術(shù)壁壘，高通在手機芯片的霸主地位并不會受到絲毫影響。具體原因如下：
首先是手機（基帶）芯片領(lǐng)域相對較少的競爭壓力。目前，已成功實現(xiàn) 5G 基帶自研商用的廠商僅有三星（Exynos Modem 5100），華為（Balong 5000），聯(lián)發(fā)科（Helio M70）以及高通（Snapdragon X50）。
其中，華為基帶目前暫不對外出售，三星基帶市場占有率遠不及高通，而聯(lián)發(fā)科作為 5G 市場后進者，性能還需實操驗證。因此，高通依然是手機廠商們首要選擇。據(jù)悉，蘋果在收購英特爾基帶業(yè)務(wù)后，距離 5G 基帶商用仍需至少 2 年，在此之前，其將使用高通 5G 基帶。
其次，得益于高通在 5G 基帶以及芯片組方面的實力。2019 驍龍峰會上，高通推出旗艦級的 5G 平臺 865 以及面向中高端系列的 765/765 5G 芯片組。其中，高通 865 平臺需外國 5G 基帶，以實現(xiàn)通信功能。
而驍龍 765/765G 則集成了 X52 5G 基帶，同樣支持 5G 雙模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可以達到 3.7Gbps。目前已知信息看，相比麒麟 990，高通 865 能夠?qū)崿F(xiàn)對于毫米波的支持，而對比聯(lián)發(fā)科天璣 1000，驍龍 865 在性能參數(shù)上應(yīng)該更為領(lǐng)先。
最后，在未來 5G 落地場景方面，高通的布局相對完善。分析預測，汽車領(lǐng)域的 5G 應(yīng)用將在 2020 年末迎來井噴式爆發(fā)，并將持續(xù)至 2030 年。截止 2035 年，該領(lǐng)域搭載 5G 應(yīng)用的市場規(guī)模可達 1230 億美元。不出意料，英特爾與高通將在該領(lǐng)域展開激烈廝殺。
但是，從目前的產(chǎn)業(yè)布局來看，高通占據(jù)一定優(yōu)勢。今年 10 月，高通宣布與眾多主要中國車企達成合作協(xié)議，共同研發(fā)并商用安全可靠的 C-V2X（Vehicle to Everything）技術(shù)，預計該技術(shù)與平臺可于 2020 年在中國落地。
