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今年 6 月，Qorvo 宣布收購了電源管理技術(shù)公司 Active-Semi，將其納入其基礎(chǔ)設(shè)施與國防產(chǎn)品部門的一部分，以此增強(qiáng)自身在高效功率方面的技術(shù)能力。如今半年時(shí)間即將過去，這場收購是否實(shí)現(xiàn)了大家期許的“1+1>2”？近期，Qorvo 可編程電機(jī)控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理 Larry Blackledge 先生給出了答案，并推出了新型電源應(yīng)用控制器（PAC）系列 PAC5xxx。
“從技術(shù)上看，Active-Semi 是電源管理專家，應(yīng)用可謂無處不在，家居、汽車、數(shù)據(jù)中心等都需要電源管理芯片，Qorvo 是 RF 技術(shù)專家，在基站和手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，兩者正好形成互補(bǔ)。” Larry Blackledge 告訴與非網(wǎng)，“從體量上看，Qorvo 相對較大，Active-Semi 比較小，一個(gè)專注 RF 技術(shù)，一個(gè)專注電源管理，Qorvo+Active-Semi 的優(yōu)勢在于兩者聯(lián)合，在‘云端+手機(jī)端’讓電源工具賦予 RF 生命，給用戶提供高效、高質(zhì)量的方案，綜合兩家的技術(shù)、產(chǎn)品、用戶渠道、工廠管理，非常適合 1+1>2 的概念。”
Qorvo 可編程電機(jī)控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理 Larry Blackledge
高集成度帶來的市場價(jià)值
隨著消費(fèi)者對家用電器節(jié)能和體積提出更高要求，高集成元器件憑借設(shè)計(jì)簡單、高性價(jià)比的優(yōu)勢受到工程師的認(rèn)可。Qorvo 的 PAC 系列產(chǎn)品是經(jīng)過優(yōu)化的，高度集成的片上系統(tǒng)設(shè)備，并在單個(gè) IC 中具有可編程電機(jī)控制器和驅(qū)動(dòng)器。
Larry Blackledge 介紹，新型 PAC5527 電源應(yīng)用控制器（PAC）在單芯片 SOC 中集成了多個(gè)模塊，其中包括基于 FLASH 的高性能 150MHz Arm Cortex-M4F，內(nèi)置 128kB FLASH；電源管理模塊；可編程電流高端和低端柵極驅(qū)動(dòng)器；信號調(diào)理模塊。相比競爭對手解決方案，此組合可顯著節(jié)省 PCB 空間并將 BOM 縮減達(dá) 30%。
通過其高性能 MCU，設(shè)計(jì)人員能夠增添其他增值功能，如安全標(biāo)準(zhǔn)、診斷和自檢功能，從而增強(qiáng)整個(gè)系統(tǒng)的可靠性。消費(fèi)者也將從更輕、更緊湊、更可靠且具有較長電池壽命的電子設(shè)備中受益。
高速吹風(fēng)筒 BLDC 解決方案
PAC5527 評估套件
BLDC 電機(jī)具有免維護(hù)、使用壽命長、功率效率高和低噪運(yùn)行的特點(diǎn)，因而得到廣泛應(yīng)用，目前，Qorvo 的 BLDC 解決方案已經(jīng)應(yīng)用于小米的產(chǎn)品中。除了電動(dòng)和園藝工具之外，下一代系統(tǒng)將從有刷直流電機(jī)轉(zhuǎn)向無刷直流電機(jī)，其中包括白色家電、HVAC 系統(tǒng)、汽車、航空航天、國防和醫(yī)療設(shè)備。Larry Blackledge 強(qiáng)調(diào)，“我們的板子不是驅(qū)動(dòng)單電機(jī)，而且一塊板子驅(qū)動(dòng)四個(gè)直流無串電機(jī)，這個(gè)板子正面中間四顆芯片是我們的四顆電源 PAC 產(chǎn)品，每顆電機(jī)有一個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，背面是 MOS 設(shè)計(jì)?！?/p>
Larry Blackledge 還舉了可穿戴電源管理的例子，他認(rèn)為，智能手表、智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備需要完成心電監(jiān)護(hù)、睡眠檢測等功能，對效率、功耗、尺寸哦要求更加嚴(yán)苛，Qorvo 的電源管理系統(tǒng)高度可編程，而且用戶可以切換工作模式，隨時(shí)喚醒，待機(jī)電流可以做到 7uA，尺寸小到 3.3×3.3mm，同時(shí)集成了充電、升降壓和升降壓轉(zhuǎn)換器、LDO、負(fù)載開關(guān)及 GPIO，可以做系統(tǒng)級管理，而且有故障保護(hù)功能，非常契合可穿戴設(shè)備的需求。
不只是“1+1>2”那么簡單
除了增加了產(chǎn)品種類和技術(shù)能力，通過收購 Active-Semi，Qorvo 將數(shù)字和模擬技術(shù)進(jìn)行了高度融合，而且是在芯片級進(jìn)行融合，讓用戶的設(shè)計(jì)更便利。Larry Blackledge 解釋，如果是板級融合系統(tǒng)，現(xiàn)在很多廠家在做，做到一定數(shù)量級后一定會轉(zhuǎn)向更高的集成，我們要做一個(gè)單芯片的方案，既包含控制又包含連接，讓整個(gè)系統(tǒng)更緊湊，我們最核心的理念是讓設(shè)計(jì)變得更簡潔、高度優(yōu)化?！?/p>
高集成度同時(shí)也面臨很多挑戰(zhàn)，比如在電源、EMI 上，會出現(xiàn)干擾系統(tǒng)過渡溶陣，但是 Larry Blackledge 認(rèn)為，“集成方案最直接的好處就是可以降低成本，單芯片比模組放在外面成本低，更大的優(yōu)勢是整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)變得更簡潔；另外，還涉及到天線、連線會帶來干擾，如果將它們集成到一起，干擾會大大減小。我們已經(jīng)積累了成熟的經(jīng)驗(yàn)，我相信未來可以克服這些問題，這是我們努力的方向。”
收購之前，Active-Semi 在運(yùn)動(dòng)相機(jī)市場的市場占有率高達(dá) 50%，現(xiàn)在占有率會更高，電機(jī)產(chǎn)品在白色家電市場出貨量累計(jì)幾千萬的級別，固態(tài)硬盤市場占有率大概是 20%-25%，隨著更多的合作伙伴加入，加上國內(nèi)長江存儲、紫光等公司的發(fā)展，未來 Qorvo 在 SSP 應(yīng)用上面會有更多的市場份額。
集成方案和分立方案的各有千秋
雖然電子元器件的集成化是大勢所趨，但是我們也看到有的模擬公司開始將分立器件進(jìn)行精細(xì)化設(shè)計(jì)，到底是集成化更有優(yōu)勢，還是分立器件做精更有優(yōu)勢？Larry Blackledge 的解釋是，“我們在判斷一款產(chǎn)品的性能的時(shí)候需要根據(jù)實(shí)際應(yīng)用，不能簡單地把性能作為唯一指標(biāo)進(jìn)行衡量，比如，在工業(yè)應(yīng)用中，需要高精度、高速度、高帶寬的器件，目前采用分立器件會帶來更高的價(jià)值，靈活性、可靠性的特性整體來看更合適；但是在消費(fèi)電子產(chǎn)品中，產(chǎn)品周期長，更關(guān)注品質(zhì)表現(xiàn)，不需要高精度、高帶寬，采用集成器件更合適。這需要基于目標(biāo)用戶、目標(biāo)市場進(jìn)行判斷，目前我們的產(chǎn)品從模擬電源到馬達(dá)控制，更偏向于 BOM、可靠性和設(shè)計(jì)的簡潔優(yōu)化，小型化設(shè)計(jì)是我們產(chǎn)品最關(guān)注的方向?！?/p>
Larry Blackledge 也表示，Qorvo 也可以做分立產(chǎn)品，但是整個(gè)來看，因?yàn)殡娫垂芾砗鸵话?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%B0%84%E9%A2%91/">射頻不同，電源管理更強(qiáng)調(diào)高性能、高可靠性，我們會針對目標(biāo)市場、目標(biāo)應(yīng)用去定義合適的產(chǎn)品，做到產(chǎn)品更高效。
