欣盛芯片項(xiàng)目本月投產(chǎn)，有望填補(bǔ)國(guó)內(nèi) COF 芯片空白

與非網(wǎng) 10 月 12 日訊，近日常州市舉行 2019 年第三次重點(diǎn)項(xiàng)目督查活動(dòng)，市長(zhǎng)丁純帶領(lǐng)市發(fā)改、科技、工信等部門(mén)，對(duì)區(qū)重點(diǎn)項(xiàng)目推進(jìn)情況進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)督查。

欣盛超微電路載帶芯片項(xiàng)目目前已建成廠房 7.2 萬(wàn)平方米，無(wú)塵車(chē)間正在裝修，已購(gòu)置芯片設(shè)計(jì)、載帶生產(chǎn)、封裝測(cè)試等 15 條生產(chǎn)線，計(jì)劃 10 月投產(chǎn)，產(chǎn)能為載帶、芯片 2000 萬(wàn)顆 / 月。

據(jù)介紹，欣盛超微電路載帶芯片項(xiàng)目總投資 30 億元、用地 300 畝，建設(shè)廠房等 30 萬(wàn)平方米，一期建成后將形成年產(chǎn)柔性 LCD 驅(qū)動(dòng) IC 超微電路載帶芯片及封裝測(cè)試 16.2 億顆的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值 100 億元以上，屆時(shí)全球市場(chǎng)份額占比可達(dá) 19.6%。

芯片載帶是液晶面板驅(qū)動(dòng)芯片安裝的關(guān)鍵材料，近年來(lái)，隨著液晶面板大尺寸、高清化的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)極細(xì)線路芯片載帶的需求量持續(xù)快速增長(zhǎng)。

常州欣盛微結(jié)構(gòu)電子有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事尖端薄膜復(fù)合材料研發(fā)與制造的企業(yè)，擁有納米離子真空磁控濺鍍、電化學(xué)金屬離子電解電鑄、微米級(jí)微結(jié)構(gòu)光刻等先進(jìn)技術(shù)，在國(guó)內(nèi)率先開(kāi)發(fā)出極細(xì)線路芯片載帶產(chǎn)品，成功投產(chǎn) COF/SiP 柔性極細(xì)電路材料，打破了日本壟斷。

對(duì)于欣盛項(xiàng)目意義，曾有報(bào)道稱(chēng)，量產(chǎn)后可填補(bǔ)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè) COF 顯示驅(qū)動(dòng)芯片的空白，加快滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。