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與非網(wǎng) 9 月 19 日訊，全球電子產(chǎn)品日新月異，不論是智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、消費性電子、AI 人工智能運算興起，越來越多裝置有高速與多任務(wù)的運算需求，使得芯片的引腳數(shù)越來越多，整體芯片封裝的技術(shù)挑戰(zhàn)也日益嚴峻。
鴻海集團旗下面板廠群創(chuàng)光電昨日宣布，將采用工研院研發(fā)的「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術(shù)」，以 3 年時間將一座 3.5 代廠轉(zhuǎn)型為封裝廠。
玻璃基板做封裝載板的大小是 12 英寸晶圓廠載板的 7 倍，若是 6 代廠更是高達 50 倍。
中國臺灣工研院電光系統(tǒng)所副所長李正中對此解釋，目前扇出型封裝以晶圓級扇出型封裝為主，所使用的設(shè)備成本高且晶圓使用率達 85%，相關(guān)的應(yīng)用如要持續(xù)擴大，則需擴大制程基板的使用面積，從而降低制作成本。
不過，若采用面板級扇出型封裝，由于面板的基版面積較大、且和芯片一樣都是方形，從而可在生產(chǎn)面積利用率上達到 95%，這凸顯了面板級扇出型封裝在面積使用率上的優(yōu)勢。
智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能運算興起，低翹曲面板級扇出型封裝整合技術(shù)正適合這些高端智能設(shè)備使用。而面板廠擁有精密的制程技術(shù)，加上舊世代面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)型為封裝載板廠，只需增加銅制程設(shè)備，花費不到 10 億元新臺幣（約 2.2 億元人民幣），相較于建新產(chǎn)線耗資逾百億新臺幣，相當劃算。
未來可切入中高端封裝產(chǎn)品供應(yīng)鏈，搶攻封裝廠訂單，以創(chuàng)新技術(shù)創(chuàng)造高價值。
與此同時，韋忠光也說，為充分利用舊一代廠，發(fā)揮新價值，以面板級扇出型封裝整合液晶面板制程技術(shù)，跨入中高端半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，不僅會使面板產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級，更能跨界拓展高效、高利好的新應(yīng)用領(lǐng)域。
他認為，跨足中高端半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，可補足目前晶圓級封裝與有機載板封裝的技術(shù)能力區(qū)間，產(chǎn)品定位具有差異化與成本競爭力，且資本支出較低，是產(chǎn)業(yè)期待形成的商業(yè)模式。
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