蘋果發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)“踩”驍龍 855 及麒麟 980 芯片？稱 A12 仍遠(yuǎn)超安卓

與非網(wǎng) 9 月 11 日訊，昨天凌晨，蘋果舉行了 2019 秋季發(fā)布會(huì)，在介紹 iPhone11 時(shí)，蘋果方面稱，以前 A12 芯片就比安卓友商強(qiáng)大，現(xiàn)在新機(jī)搭載的 A13 芯片性能更好，在 CPU、GPU 處理速度都遠(yuǎn)超對(duì)手。

根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)圖示，蘋果現(xiàn)場(chǎng)“踩”的是三星使用的高通芯片，以及華為 P30 使用的麒麟 980 芯片。這是蘋果發(fā)新品時(shí)首次與華為產(chǎn)品相比較。另外，華為剛剛發(fā)布的性能更強(qiáng)大的 5G 芯片麒麟 990 系列。

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從 CPU 性能角度來比較，蘋果表示 iPhone XR 搭載的 A12 芯片要大幅領(lǐng)先于高通 855 和麒麟 980，而升級(jí)版的 A13 芯片將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。蘋果將 A13 仿生芯片擁有智能手機(jī)行業(yè)有史以來最快的 CPU。

而在 GPU 方面，蘋果也聲稱 A12 芯片優(yōu)于高通的驍龍 855 和海思的麒麟 980 芯片，A13 芯片將會(huì)帶來更快的圖形處理能力。蘋果同樣認(rèn)為，A13 芯片擁有智能手機(jī)行業(yè)里最快的 GPU。

值得一提的是，A13 芯片采用的是臺(tái)積電升級(jí)版 7nm 工藝，而華為海思最新推出的麒麟 990 芯片 5G 版本采用的是臺(tái)積電第二代 EUV 7nm 工藝。A13 集成的晶體管數(shù)量為 85 億個(gè)，而麒麟 990 芯片 5G 版擁有 103 億個(gè)晶體管。

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