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2017 年已經(jīng)進入到第四季度，不出意外 2018 年之前各大手機芯片廠商將不會再有重磅的旗艦芯片發(fā)布。在 2017 年的上半年，驍龍 835 獨占鰲頭，成為最主流的旗艦手機芯片。蘋果處理器則孤芳自賞，在果粉眼中它是無敵的。海思更像是蟄伏的忍者，注視著自己和對手的差距，尋求機會給予對手致命一擊。
將近大半年的平靜在 9 月份被打破。當 9 月 13 日蘋果秋季發(fā)布會舉行之后，蘋果 A11 芯片出來就是一副秒天秒地秒空氣的氣勢，綜合實力讓安卓芯片陣營顫抖。是的，A11 處理器太強了，發(fā)布不久就霸占了手機 CPU 天梯榜的榜首。
10 月份也并不平靜，作為“中國芯”代表的海思發(fā)布了自己的年度旗艦芯片——麒麟 970。海思似乎找到了能給予對手傷害的方式，那就是 AI。麒麟 970 成為世界上首款 AI 芯片，領(lǐng)先仿生芯片蘋果 A11。手機 CPU 天梯圖將麒麟 970 放在了第二位，高過驍龍 835。
手機 CPU 天梯圖
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驍龍 835
橫行霸道大半年的驍龍 835 一下子成了第三名，心里定然是不服氣：我到底哪里不如別人了？
2016 年 11 月，高通放出消息說自己的下一代旗艦芯片驍龍 835 已經(jīng)量產(chǎn)，將在 2017 年年初上市。驍龍 835 是基于三星 10nm 平臺打造的，先進的工藝讓芯片速度快 27%，效率提升 40%，當然芯片體積進一步縮小了。
我們來看下驍龍 835 的配置參數(shù)：
驍龍 835 芯片的主頻為 1.9GHz+2.45GHz，采用八核設計，大小核均為 Kryo280 架構(gòu)，大核心頻率 2.45GHz，大核心簇帶有 2MB 的 L2 Cache，小核心頻率 1.9GHz，小核心簇帶有 1MB 的 L2 Cache，GPU 為 Adreno 540，相比上代性能提升 25%，支持 4K 屏、UFS 2.1、雙攝以及 LPDDR4x 四通道內(nèi)存，整合了 Cat.16 基帶。
驍龍 835 處理器，支持 Quick Charge 4 快速充電，比起 Quick Charge 3.0，其充電速度提升 20%，充電效率提升 30%。
想較于驍龍 821，驍龍 835 在 CPU、GPU、圖形 API、ISP/DSP、內(nèi)存帶寬、基帶和快充模塊上都做了很大程度的加強。
當然，驍龍 835 這一次的對手并不是自家上一代旗艦芯片驍龍 821，而是競爭對手家的最新旗艦芯片麒麟 970 和蘋果 A11。面對后來者，驍龍 835 表現(xiàn)如何呢？
我們首先看跑分情況，這個算是手機芯片表現(xiàn)最直觀的了。
驍龍 835 安兔兔跑分
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在安兔兔跑分系統(tǒng)里，驍龍 835 的跑分在 16-18 萬之間，最低是索尼 Xperia 跑分為 16 萬，最高是一加 5 手機跑分為 18 萬，和工程機的跑分相當。而在 Geekbench 跑分中，驍龍 835 單核在 2000 分左右，多核超過了 6000 分。
驍龍 835 Geekbench 跑分
驍龍 835 正是憑借著出色的多核能力霸占了大半年的手機 CPU 天梯榜榜首。
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A11 處理器
看過驍龍 835 后，我們看第二個發(fā)布的蘋果 A11 處理器。做手機處理器評測的人總喜歡說一句話：處理器分兩種，蘋果和其他。從這一點可以看出蘋果處理器的強大，一旦蘋果最新處理器發(fā)布，一定是要霸占手機 CPU 天梯榜一段時間，A11 處理器也并不例外。
A11 處理器是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用 6 核心設計，由 2 個代號為 Monsoon 的高性能核心及 4 個代號 Mistral 的低功耗核心組成。A11 處理器算是蘋果芯片歷史上的一個突破，核心數(shù)數(shù)量達到了 6 個，這讓單核性能一向無敵的蘋果在芯片綜合能力上更上一層樓。
蘋果 A11 處理器由臺積電 10nm 平臺獨家代工，外界傳言蘋果一共在臺積電生產(chǎn)了一億只 A11 芯片來應對新的 iPhone 的強勁需求。目前，iPhone 8 出貨量不佳，這批芯片就要靠 iPhone X 來消化了。
我們看下蘋果 A11 處理器的跑分情況。
A11 處理器單核能力
A11 處理器多核能力
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蘋果多核跑分已經(jīng)破萬，單核跑分也達到了驚人的 4200 分，綜合性能確實無敵。
而從安兔兔的跑分中可以更加直觀的感受到 A11 處理器的強大。
蘋果 A11 處理器安兔兔跑分
各項能力都完勝驍龍 835。
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麒麟 970
麒麟 970 被手機 CPU 排行榜放在了第二的位置上，這個位置不好做，需要極強的芯片能力。麒麟 970 芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電 10nm 工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨立 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡單元）的智能手機 AI 計算平臺。
麒麟 970 首次集成 NPU 采用了 HiAI 移動計算架構(gòu)，其 AI 性能密度大幅優(yōu)于 CPU 和 GPU。相較于四個 Cortex-A73（移動處理器龍頭 ARM 去年推出的旗艦機 CPU）核心，在處理同樣的 AI 應用任務時，麒麟 970 新的異構(gòu)計算架構(gòu)擁有大約 50 倍能效和 25 倍性能優(yōu)勢。這意味著，麒麟 970 芯片可以用更高的能效比完成 AI 計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約 2000 張 / 分鐘。
麒麟 970 創(chuàng)新設計了 HiAI 移動計算架構(gòu)，利用最高能效的異構(gòu)計算架構(gòu)來最大發(fā)揮 CPU/GPU/ISP/DSP/NPU 的性能，同時首次集成 NPU 專用硬件處理單元，其加速性能和能效比大幅優(yōu)于 CPU 和 GPU。
在安兔兔和 Geekbench4 跑分上看，麒麟 970 和驍龍 835 持平。
麒麟 970 安兔兔跑分
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麒麟 970 Geekbench4 跑分
這樣的性能按道理來說麒麟 970 應該和驍龍 835 處于同一個水平，那么為什么它會高人一等呢？原因在于 AI 帶來的性能加成，雖然驍龍 835 有意識的涉及到了 AI，但是那離真正的 AI 差太遠。還記得華為 mate10 的發(fā)布會嗎？余承東在演示麒麟 970 圖片處理能力時讓我們看到驍龍 835 這一點差太多。
華為 mate10 發(fā)布會演示 PPT
雖然華為 mate10 也贏了蘋果，但是由于蘋果 A11 處理器 CPU 能力太強大，這第一的位置就等以后再說了。
通過各個跑分平臺的數(shù)據(jù)對比可以看出，手機 CPU 天梯圖的排位還是很合理的。不過，高通發(fā)布節(jié)奏明顯領(lǐng)先蘋果和海思。2018 年年初驍龍 845 即將發(fā)布，基于 7nm 打造的最新旗艦芯片或許會再一次在這份榜單上壓制所有芯片近一年。
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