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2017年10nm芯片大戰(zhàn)預(yù)演,驍龍835/Exynos8895/Helio X30/蘋果A11/麒麟970結(jié)局很明顯?

2017/07/20
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手機(jī)界的事情有時(shí)堪比娛樂(lè)界,去年三星 Note7 爆炸丑聞一出,消費(fèi)者蒙圈了,三星傻了,吃瓜群眾更是表示劇情太精彩。今年的華為 P10 閃存門也是讓人們大跌眼鏡,讓人不禁要問(wèn),手機(jī)大廠到底在玩什么花樣?

然而今年三星 S8 在不被看好的情況下,銷量居然沒(méi)有那么萎靡。據(jù)最新報(bào)道,三星電子手機(jī)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人高東鎮(zhèn)在臺(tái)北的見(jiàn)面會(huì)活動(dòng)中對(duì)媒體表示,GalaxyS8 系列目前的實(shí)際銷量約比同時(shí)期 GalaxyS7 系列高出 15%左右。

再?gòu)姆N種 iPhone 8 曝光的消息來(lái)看,今年手機(jī)似乎要玩一次全面屏革命,直接靠臉吃飯。

不過(guò)與非網(wǎng)小編繞這么一大圈,只為告訴你,其實(shí)手機(jī)性能才是它的靈魂,今天所要說(shuō)的主角就是高通驍龍 835、三星 Exynos8895、聯(lián)發(fā)科 Helio X30、麒麟 970 和蘋果 A11。這些都是今年已經(jīng)登場(chǎng)和即將登場(chǎng)的手機(jī)處理器王者。

驍龍 835

今年 3 月 22 日以“強(qiáng)者·愈強(qiáng)”為主題的驍龍 835 移動(dòng)平臺(tái)正式在北京迎來(lái)亞洲首秀,三星 S8 也成了這款處理器的全球首發(fā)機(jī)型。

驍龍 820/821 移動(dòng)平臺(tái)采用驍龍四核 Kryo 自主架構(gòu),而今年全新的驍龍 835 更進(jìn)一步,采用半定制化 Kryo 八核心方案。盡管部分消費(fèi)者認(rèn)為智能手機(jī)性能已經(jīng)夠用,但高通考慮到未來(lái)的 VR/AR 一體機(jī)以及便攜式 PC 所提出的的更高的性能要求,這樣的提升理所當(dāng)然。

采用三星 10nm FinFET 工藝制造的處理器,驍龍 835 能夠帶來(lái) 35%的芯片尺寸縮小,以及降低高達(dá) 25%的功耗,在運(yùn)行頻率上,驍龍 835 的 4 顆性能核心頻率高達(dá) 2.45GHz,比驍龍 820 有所提高,而 4 顆效率核心則運(yùn)行在 1.9GHz 水平,性能核心以及效率核心組分別搭配 2MB 和 1MB 二級(jí)緩存。在處理器調(diào)度上,諸如 APP 加載時(shí)間、網(wǎng)頁(yè)瀏覽以及 VR 等用例中,調(diào)用性能核心從而可以提升高達(dá) 20%的性能,而其余 80%的時(shí)間都將使用效率核心也就是“效率叢集”部分,從而最小化內(nèi)存交互功耗。

從 AnandTech 的測(cè)試來(lái)看驍龍 835 CPU 部分性能,其整數(shù)性能大部分項(xiàng)目高于前兩代產(chǎn)品,但也有 JPEG、Canny 和 Camera 三項(xiàng)出現(xiàn)了倒退。而浮點(diǎn)性能部分,驍龍 835 多項(xiàng)成績(jī)相比驍龍 820/821 有所下滑,可能是出于基于 ARM 半定制而非完全自主定制架構(gòu)的原因。

驍龍 835 集成全新 Adreno 540 GPU,顯然是為了針對(duì)未來(lái) VR/AR 高性能需求的設(shè)備角度出發(fā)。Adreno 540 在性能方面相比 Adreno 530,在 3D 渲染性能方面較上一代產(chǎn)品提高了 25%,在 API 支持上,Adreno 540 支持所有最新的圖形 API,包括 OpenGL ES 3.2、DirectX 12、Vulkan,以及 OpenCL 2.0 和 Google Daydream 平臺(tái)。

在續(xù)航方面,驍龍 835 首次搭載新一代快速充電技術(shù)驍龍 Quick Charge 4。Quick Charge 4 支持并行充電技術(shù),相比 Quick Charge 3.0 來(lái)說(shuō),Quick Charge 4 的充電速度可提升 20%,而充電效率更能提升 30%。同時(shí),Quick Charge 4 還加入了對(duì) USB Type-C 和 USB-PD 的支持。Quick Charge 4 能在大約 15 分鐘或更短時(shí)間內(nèi),充入高達(dá) 50%的電池電量。

在視頻解碼能力方面,驍龍 835 支持播放高達(dá) 4K 分辨率@60fps 的超高清視頻播放,并支持 H.264(AVC)、H.265(HRVC)以及 VP9 格式。

連接上,驍龍 835 首次支持驍龍 X16 千兆級(jí) LTE 調(diào)制解調(diào)器Modem),能夠使用 3×20MHz 的載波聚合和 256-QAM 以及 4×4 MIMO 技術(shù),從而實(shí)現(xiàn)下行速率高達(dá) 1Gbps。而上行方面,通過(guò) 2×20MHz 以及 64-QAM 的設(shè)計(jì)能夠最高達(dá)到 150Mbps,即 Cat.13 標(biāo)準(zhǔn)。

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三星 Exynos8895

三星 S8 采用雙處理器策略,除了加持上面所說(shuō)的驍龍 835,還有 Exynos8895。我們先看這兩個(gè)處理器的對(duì)比表格。

Exynos 8895 同樣采用了八核的 CPU 構(gòu)架,從上一代 8890 開(kāi)始三星也走上了自研構(gòu)架的道路。此次的 Exynos 8895 也是 4+4 策略,由 4 顆高性能核心第二代貓鼬和 4 顆低功耗核心 ARM Cortex-A53 組成。值得一提的是,M2 和 A53 之間支持 SCI 緩存一致性網(wǎng)絡(luò),使 CPU、GPU 等各種處理單元可以高速無(wú)縫對(duì)接,會(huì)有更快的通信速度。

Exynos 8895 上更是使用了 Mali-G71,集成了高達(dá) 20 個(gè) GPU 運(yùn)算單元,性能提升的同時(shí)功耗也降低了 20%,主頻可以達(dá)到 850MHz。

Eyxnos 8895 集成的 ISP 處理器也非常強(qiáng)大的,支持最高 2800 萬(wàn)像素單攝像頭或者 2800 萬(wàn)像素+1600 萬(wàn)像素的雙攝像頭。另外,為了配合 AI 和 VR 技術(shù),Exynos 8895 內(nèi)置的 VPU 還加入了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),可以分析來(lái)自相機(jī)的視覺(jué)信息來(lái)識(shí)別移動(dòng)物體,未來(lái)可以實(shí)現(xiàn)多種高級(jí)功能,比如角點(diǎn)檢測(cè)、圖像配準(zhǔn)、視頻追蹤及對(duì)象識(shí)別等功能。

在傳輸速率方面,Exynos 8895 也提供 1Gbps 的下行和 150Mbps 的上傳速率,提供 5 載波聚合的調(diào)制解調(diào)器(驍龍 835 提供 4 載波聚合)。由此可見(jiàn)三星在部署未來(lái)速度更快的 LTE-Advanced 網(wǎng)絡(luò)。

總得來(lái)說(shuō),Exynos 8895 和驍龍 835 不分伯仲,各有優(yōu)勢(shì),Exynos 8895 搭載 5 載波聚合的基帶,卻依舊不支持全網(wǎng)通,這也使得國(guó)內(nèi)消費(fèi)者很少有能體驗(yàn)到搭載 Exynos 8895 處理器的三星 S8/S8+。

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聯(lián)發(fā)科 Helio X30

聯(lián)發(fā)科一直是手機(jī)處理器領(lǐng)域悲情兒的存在。

它的處理器一向是質(zhì)優(yōu)價(jià)廉,國(guó)內(nèi)大量中低端手機(jī)都離不開(kāi)他們的處理器,嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)科也決定進(jìn)軍高端市場(chǎng),2015 年聯(lián)發(fā)科推出了 Helio 品牌商。Helio 品牌下有 X 和 P 兩個(gè)系列,X 系列主打頂級(jí)性能,第一款產(chǎn)品是 Helio X10,8 核 Cortex-A53 架構(gòu),頻率最高 2.2GHz,當(dāng)時(shí)是跟驍龍 810 處理器競(jìng)爭(zhēng)的。不過(guò)這個(gè)目標(biāo)只是聯(lián)發(fā)科的想法,實(shí)際上 X10 處理器最終被大量千元機(jī)使用了,并沒(méi)有實(shí)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科預(yù)期中用于 3000+旗艦機(jī)的目標(biāo)。

從第一代的 X10 到現(xiàn)在的 X20,Helio X 系列被人形容為流著淚數(shù)錢——聯(lián)發(fā)科一方面不能不賣,另一方面也無(wú)力阻止客戶把 X10/X20 芯片用于千元機(jī)。

到了今年的旗艦了,聯(lián)發(fā)科痛定思痛打造了 Helio X30 處理器,不僅架構(gòu)、規(guī)格升級(jí),而且制程工藝也從之前預(yù)訂的 16nm 升級(jí)到了 10nm,而且還是 TSMC 10nm 工藝的首發(fā),但是 X30 的客戶反而更少了。

據(jù)報(bào)道,下周的魅族 Pro 7 依舊和聯(lián)發(fā)科相依為命。

Helio X30 相應(yīng)的配置和工藝大概是這樣的:采用的是 10nm 工藝,三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì),采用兩顆 2.5GHz 的 Cortex-A73 核心、四顆 2.2GHz 的 A53 核心以及 4 顆 1.9GHz 的 A35 核心,GPU 是專門定制的 PowerVR7XTP-MT4GPU,主頻為 800MHz,另外該芯片在功能上還支持包括 4K 屏、8GBRAM、UFS2.1、LTECat.10450Mbps 基帶等主流的需求。

不像前面兩個(gè)處理器,依舊被強(qiáng)大的手機(jī)加持,這款聯(lián)發(fā)科 Helio X30 到底能帶來(lái)怎么樣的表現(xiàn),還得等下周的魅族 Pro7 的表現(xiàn)。

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麒麟 970

去年 10 月,華為發(fā)布了旗下最新的旗艦移動(dòng)平臺(tái)麒麟 960,這款芯片可以說(shuō)是華為麒麟 SoC 研發(fā)以來(lái)風(fēng)頭最盛的一款。

麒麟 960 的成功,也讓花粉和網(wǎng)友們開(kāi)始期待下一代麒麟 970 芯片的發(fā)布。據(jù)業(yè)內(nèi)人士@潘九堂爆料稱,麒麟 970 將會(huì)和高通、三星一樣用上 10nm 工藝,應(yīng)該還是臺(tái)積電代工,但并不會(huì)采用 ARM 發(fā)布不久的 Cortex-A75 核心,而是依然采用麒麟 960 的 A73 核心,但在 GPU 上可能會(huì)大幅升級(jí)。

一直以來(lái),GPU 方面就是麒麟 SoC 的弱項(xiàng),無(wú)論是麒麟 950 還是 960,GPU 部分對(duì)標(biāo)高通和三星都比較困難。今年三星 Exynos 8895 祭出了 20 核心的 Mali-G71,而麒麟 960 僅有 8 核心,先不說(shuō)高低頻的問(wèn)題,紙面上就過(guò)不去。因此,麒麟 970 可能會(huì)采用 Mali-G72,并且可能選用更高的核心數(shù)。

據(jù)稱,麒麟 970 將會(huì)在今年第三季度開(kāi)始量產(chǎn),并有望在 11 月推出的 Mate 10 上全球首發(fā)。

蘋果 A11

蘋果此前在 WWDC 2017 大會(huì)上推出了全新 10.5 英寸 iPad Pro 和新的 12.9 英寸 iPad Pro 兩款平板電腦,均搭載有性能強(qiáng)勁的 A10X 處理器。主要特色是采用了六核心架構(gòu)和搭配十二核圖形芯片,相比上代產(chǎn)品 CPU 和 GPU 的性能分別提高 30%和 40%,并在提升性能的同時(shí),保持了相同的續(xù)航水準(zhǔn)。

知名跑分網(wǎng)站 GeekBench 書數(shù)據(jù)庫(kù)中則終于出現(xiàn)了搭載 A10X 處理器的 iPad Pro 12.9 的跑分?jǐn)?shù)據(jù)。并且在性能表現(xiàn)方面讓人驚嘆,其中單核成績(jī)達(dá)到了 3800 分以上,而多核成績(jī)也接近 9100 分。不僅相比上一代 iPad Pro 有了顯著的提升,而且也將 Android 陣營(yíng)的驍龍 835,Exynos 8895 和麒麟 960 等處理器遠(yuǎn)遠(yuǎn)的拋在了身后。

那 A11 到底會(huì)有多強(qiáng)?

據(jù)報(bào)道,新的 iPhone 8 的 A11 處理器是由臺(tái)積電制造,臺(tái)積電表示,蘋果公司的新處理器將擁有 10 納米的技術(shù),這將導(dǎo)致速度比上一代 iPhone 7 至少快 20%。因此新的 A11 芯片將為 iPhone 8 提供更快的速度。

在 A10X 上,蘋果并沒(méi)有將 10nm 工藝帶來(lái)的好處發(fā)揮到極致,而到了 A11 上它就應(yīng)該要認(rèn)真一些了。如果蘋果能夠更下功夫去更新設(shè)計(jì),再配合 10nm 的新工藝,我們一定會(huì)迎來(lái)性能爆表的一代。另外還有一點(diǎn),考慮到新一代 iPhone 很可能會(huì)帶來(lái) 3D 攝像頭,圖像信號(hào)處理器應(yīng)該也將會(huì)更新?lián)Q代。

iPhone8 即將為我們帶來(lái)重大的設(shè)計(jì)變化,而這不僅體現(xiàn)在外部,很可能還有內(nèi)部的進(jìn)化。iPad Pro 和它的 A10X 已經(jīng)提示了這一點(diǎn),接下來(lái)真正的提升我們將會(huì)在 A11 身上看到。

光看一些預(yù)測(cè),小編就已經(jīng)感受到了別的陣營(yíng)在瑟瑟發(fā)抖。

今年的處理器大戰(zhàn)會(huì)不會(huì)還是延續(xù)去年的結(jié)果?在麒麟 970 和 A11 沒(méi)有登場(chǎng)之前,也只能猜測(cè),我們還是靜靜等待它們驚艷登場(chǎng)吧。

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高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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