2017年半導(dǎo)體在電子系統(tǒng)中占比將創(chuàng)新高，但仍不足3成

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) IC Insights 最新預(yù)測(cè)， 2017 年全球電子系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 1.493 萬(wàn)億美元，同比增長(zhǎng)僅 2%。半導(dǎo)體市場(chǎng)則有望實(shí)現(xiàn) 15%的高增長(zhǎng)，全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為 4191 億美元。如果到年底預(yù)測(cè)順利實(shí)現(xiàn)，那么電子系統(tǒng)中半導(dǎo)體元器件價(jià)值占比將達(dá)到 28.1%，創(chuàng)歷史新高。

從歷史數(shù)據(jù)來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年平均增長(zhǎng)率高于電子系統(tǒng)年平均增長(zhǎng)率，因此半導(dǎo)體元器件占電子系統(tǒng)成本總體呈上升趨勢(shì)。由于今年全球電子系統(tǒng)主要應(yīng)用市場(chǎng)表現(xiàn)欠佳，手機(jī)（0%）、汽車(chē)（2%）和 PC（-2%）出貨量增長(zhǎng)預(yù)期都非常低，而半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2017 年至少可以取得兩位數(shù)增長(zhǎng)，所以半導(dǎo)體元器件占電子系統(tǒng)成本比例明顯上升。

過(guò)去 30 年，半導(dǎo)體在電子系統(tǒng)中占比都呈總體上升趨勢(shì)。2017 年 DRAM 和閃存價(jià)格大幅上漲，同時(shí)全球電子系統(tǒng)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)較往年平均值更低，所以半導(dǎo)體占比將大幅提升 3 個(gè)百分點(diǎn)。IC Insights 預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將維持高增長(zhǎng)，到 2021 年市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 5000 億美元，所以 2017 年至 2021 年半導(dǎo)體占比都將維持在 28%以上。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2016 年到 2021 年半導(dǎo)體占比年均上升幅度為 0.8%。

如果半導(dǎo)體增速與電子系統(tǒng)增速維持現(xiàn)在的差距，終有一日半導(dǎo)體價(jià)值占電子系統(tǒng)比例將達(dá)到 100%。當(dāng)然，半導(dǎo)體占比不會(huì)一直上升，高增長(zhǎng)率也不會(huì)一直保持，當(dāng)半導(dǎo)體市場(chǎng)碰觸到天花板時(shí)，其增長(zhǎng)率將與電子系統(tǒng)增長(zhǎng)率極為接近（例如每年增長(zhǎng) 4%）。IC Insights 認(rèn)為，半導(dǎo)體占比“天花板”至少是 30%，而且在 2021 年之前不會(huì)觸及這個(gè)天花板。

短評(píng)：半導(dǎo)體元器件占電子系統(tǒng)比例還不到 30%，或許這是現(xiàn)在主流 IC 公司在軟件投入上越來(lái)越大的原因之一。加大軟件投入，提供軟硬件一體化解決方案，既提升了競(jìng)爭(zhēng)力，減少簡(jiǎn)單替換風(fēng)險(xiǎn)，又增加了價(jià)值，貢獻(xiàn)了營(yíng)收，何樂(lè)而不為？