聯(lián)發(fā)科處理器扶不起，魅族與TI的自研芯能走下去？

繼大陸華為和小米自主研發(fā)芯片之后，魅族也將要展開自主研發(fā)之路?據(jù)陸媒報(bào)導(dǎo)，魅族有意與德州儀器合作生產(chǎn)開發(fā)手機(jī)處理器，不過業(yè)內(nèi)人士分析，此路不是不通，但合作對(duì)象恐挑錯(cuò)了。

魅族一直以來的合作伙伴為聯(lián)發(fā)科，但魅族一直被吐槽使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年局勢(shì)將逆轉(zhuǎn)，高通以高性價(jià)比的產(chǎn)品搶下魅族今年四成新機(jī)訂單，使得聯(lián)發(fā)科再度陷入掉單危機(jī)，未來魅族若真逐步朝向研發(fā)自主芯片發(fā)展，聯(lián)發(fā)科恐遭殃。

據(jù)陸媒報(bào)導(dǎo)，近期爆出魅族正與德州儀器(TI)合作生產(chǎn)芯片的消息，也就是說魅族未來將走向自主研發(fā)處理器這條路。

不過業(yè)內(nèi)人士表示，TI 旗下的產(chǎn)品主要分為兩大類別，其一為嵌入式處理器，其二為模擬與電源管理組件，其中后者在 TI 去年度中，占整體營(yíng)收約 70~80%，對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈的手機(jī)芯片領(lǐng)域也早已退出，且近年已無再投入先進(jìn)制程的研發(fā)。

業(yè)內(nèi)人士指出，事實(shí)上，TI 近年來已逐漸轉(zhuǎn)向車用電子、物聯(lián)網(wǎng)、量測(cè)儀器、智能醫(yī)療和工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域拓展，對(duì)于智能型手機(jī)市場(chǎng)已無眷戀，且近年已沒有繼續(xù)投入先進(jìn)制程，以現(xiàn)階段 TI 的布局角度觀察，無論是在產(chǎn)品或是研發(fā)能量上，恐怕無法滿足魅族在手機(jī)處理器上的需求。

業(yè)內(nèi)人士分析，TI 在代工服務(wù)部分，因旗下的晶圓廠主要是針對(duì)模擬組件的生產(chǎn)，而不是針對(duì)先進(jìn)制程，因此基本上 TI 要為魅族進(jìn)行代工服務(wù)機(jī)會(huì)不大。 而在設(shè)計(jì)處理器部分，其實(shí) TI 早已放棄智能型手機(jī)市場(chǎng)，盡管旗下有豐富的 IP 資源，原則上也無設(shè)計(jì)能量滿足魅族需求。

然而，在自行研發(fā)手機(jī)處理器上，取得硅智財(cái)(IP)以及委托設(shè)計(jì)服務(wù)并無太大問題，但智能型手機(jī)的處理器至少要前進(jìn)至 20 奈米的工藝，才能為智能型手機(jī)帶來較佳的性價(jià)比，因此綜觀來看，當(dāng)前魅族要與 TI 合作生產(chǎn)開發(fā)手機(jī)處理器可能性相當(dāng)小，若魅族真要走向自主研發(fā)芯片之路，短期內(nèi)恐仍需度過一段陣痛期。

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