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總體而言，2016 年整體半導體市場即使并未出現(xiàn)主要的終端應用平臺改變或者計算、消費產(chǎn)品和通信領域的全新創(chuàng)新，但相比 2015 年仍然略有增長。IoT 和汽車是推動實現(xiàn)增長的兩大主要應用領域?，F(xiàn)金豐富的企業(yè)通過并購，正在充分利用產(chǎn)品組合以期贏得市場份額。這些并購將會影響中等規(guī)模企業(yè)，長期來看，這些中等規(guī)模企業(yè)的存活機會將會減少。
有三個因素使得 Diodes 的業(yè)務在 2016 年保持增長——成功并購 Pericom 業(yè)務、中國本地需求創(chuàng)造和新產(chǎn)品進入其它領域。這里列舉 USB Type C 芯片在中國服務器市場的情況為例，包括 IoT、充電器 / 適配器中的 ACDC/QC3.0 MOS/SBR 整流器、用于電動汽車的電池管理系統(tǒng)、通用照明和汽車應用中的 LED 驅動 IC、以及智能手機中的 TVS/RF LDO/ 霍爾傳感器。?
Diodes 公司亞太區(qū)銷售副總裁虞凱行
半導體市場的低迷已經(jīng)觸底，現(xiàn)在已經(jīng)基本穩(wěn)定。在 2017 年智能手機、VR 和游戲機等市場的生產(chǎn)預測中，我們看到復蘇的信號。自 2016 年下半年開始，半導體市場出現(xiàn)了健康增長，這將幫助半導體市場在 2017 年實現(xiàn)增長。目前全球經(jīng)濟和電子市場的疲弱局面，預計在 2017 年將會有略微改進。我們認為 2017 年相比 2016 年在競爭方面沒有很大的區(qū)別，在經(jīng)過過去兩年的數(shù)項并購之后，主要廠商的情況大體不變。
Diodes + Pericom 將會繼續(xù)推動產(chǎn)品性能和封裝提升兩個方面的新技術發(fā)展，除了增加封裝能力之外，我們還專注于提升功率效率和小型化。例如，我們的 DDFN0402 產(chǎn)品是業(yè)界最小型 DFN 封裝，其小占位面積使得它將會廣泛用于智能手機和其它空間受限的應用領域。而且，在下一代移動平臺的推動之下，Diodes 正在提供用于連接的全面系統(tǒng)解決方案，如高帶寬 USB3.1 多路復用器 / 解多路復用器和帶有 AC-DC 原邊控制器的功率管理功能。雖然，Diodes 正在開發(fā)高性能和高品質(zhì)器件，但我們面對的主要挑戰(zhàn)來自于低成本競爭廠商，特別是來自中國本地品牌的競爭。
我們預計 2017 年業(yè)務將會增長 8%~10%，主要來自于中國市場上所有產(chǎn)品線的業(yè)務增長：汽車、消費產(chǎn)品和工業(yè)。此外，我們 2016 年在定時 /Type-C/AC-DC 領域中奪得了重大的產(chǎn)品設計項目，這將會幫助 Diodes 在計算和通信領域贏得市場份額。
由于業(yè)務環(huán)境不斷改變，我們看到越來越多的非傳統(tǒng)品牌客戶、甚至內(nèi)容提供商正在構建其自有的終端設備。這是一個我們有潛力銷售整體解決方案的領域，也是我們增加凈收益的全新區(qū)域。
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