慶科MOC：幫工程師打通物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連網(wǎng)的前四關(guān)

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在我們的生活中已經(jīng)越來(lái)越常見(jiàn)，設(shè)備數(shù)量的增加也使得了底層硬件需求旺盛，尤其是連接部分。對(duì)于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，將 WiFi 和射頻芯片加入智能產(chǎn)品過(guò)程比較復(fù)雜，有些家電廠(chǎng)商更喜歡自制模塊，而且可以盡可能簡(jiǎn)單地設(shè)計(jì)硬件模塊。怎樣在原有的基礎(chǔ)上讓設(shè)計(jì)盡可能簡(jiǎn)單？這是很多物聯(lián)網(wǎng)方案商所考慮的問(wèn)題。

對(duì)于芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，他們?cè)谕茝V芯片的時(shí)候也遇到了問(wèn)題，Wifi 和射頻芯片一般用于平板電腦、手機(jī)等產(chǎn)品，如果將連網(wǎng)功能移植到家電這樣的傳統(tǒng)產(chǎn)品上，由于技術(shù)障礙，家電廠(chǎng)商卻無(wú)法直接在原有的產(chǎn)品上安裝操作系統(tǒng)，只能從底層開(kāi)始做應(yīng)用，而芯片廠(chǎng)商在這方面也無(wú)法提供技術(shù)支持，因此這給芯片銷(xiāo)售造成了一道屏障。

圖 1：上海慶科信息技術(shù)有限公司 CEO 王永虹

架在智能產(chǎn)品和傳統(tǒng)家電廠(chǎng)商之間的這道鴻溝怎么連接？這就急需一個(gè)中間件廠(chǎng)商將軟件和硬件連接起來(lái)。說(shuō)到物聯(lián)網(wǎng)連接，很多從業(yè)者會(huì)想到上海慶科，他們?cè)谟布矫嬗袩o(wú)線(xiàn)模組，在軟件方面已經(jīng)推出了 MiCO 操作系統(tǒng)，整合了硬件、物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全、云端適配。為了解決芯片廠(chǎng)商和傳統(tǒng)家電廠(chǎng)商之間的合作困惑，近期慶科攜手三家國(guó)際主流芯片巨頭 MARVELL、REALTEK 和 CYPRESS，推出了物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片 MOC 系列。

何謂 MOC？
我們聽(tīng)過(guò) SoC，那么何謂 MOC？它和 MiCO 是什么關(guān)系？上海慶科信息技術(shù)有限公司 CEO 王永虹介紹，“MOC 為 MiCO On Chip 的縮寫(xiě)，是由慶科與 IC 芯片原廠(chǎng)聯(lián)合推出的內(nèi)置 MiCO 操作系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片，不同于慶科以往的標(biāo)準(zhǔn)模組，MOC 芯片可以大大簡(jiǎn)化無(wú)線(xiàn)模組產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)難度，對(duì)于設(shè)備廠(chǎng)商和開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，MOC 可以讓他們只需專(zhuān)注于上層應(yīng)用開(kāi)發(fā)，無(wú)需研究底層技術(shù)和硬件，加快應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)落地?！?/p>

圖 2：MOC100 和 MOC200

在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)與非網(wǎng)記者見(jiàn)到了兩款 MOC 芯片，分別是 MOC100 和 MOC200。其中 MOC100 為單 Wi-Fi 芯片，具備強(qiáng)大的運(yùn)算速度、豐富的 memory 資源和控制器接口，適用于 IOT 透?jìng)鳌⒍伍_(kāi)發(fā)、語(yǔ)音識(shí)別等功能，用戶(hù)只需參照設(shè)計(jì)加一款天線(xiàn)和輸入電源，即可完成一個(gè) Wi-Fi 模塊產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。MOC200 則是一個(gè) Wi- Fi 和藍(lán)牙的 combo 系統(tǒng)芯片，其在 MOC100 的基礎(chǔ)上增加了對(duì)傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙雙模式的支持，這可以為設(shè)備互聯(lián)提供更大的靈活性和便利性，打造真正意義上的場(chǎng)景化應(yīng)用。

幫用戶(hù)打通物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連網(wǎng)的前四關(guān)
王永虹指出，MOC 包括五層結(jié)構(gòu)：第一層是硬件芯片；第二層是與硬件相關(guān)的 HAL 層，負(fù)責(zé)完成芯片的適配；第三層 OS 層，包括底層軟件、驅(qū)動(dòng)、外設(shè)管理，協(xié)議棧等基礎(chǔ)內(nèi)容；第四層中間件層，負(fù)責(zé)把所有 IoT 相關(guān)的的中間件軟件以“模塊化組件”的形式提取出來(lái)；第五層則是客戶(hù)應(yīng)用層框架，幫助客戶(hù)完成具體的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。因此，開(kāi)發(fā)者使用 MOC 只需在第五層進(jìn)行其所需的應(yīng)用開(kāi)發(fā)即可，可省去其余各層研發(fā)環(huán)節(jié)，客戶(hù)只需簡(jiǎn)單的加一款天線(xiàn)和一個(gè)電源，即可實(shí)現(xiàn)自定義尺寸、高集成度、高性?xún)r(jià)比、高品質(zhì)的模組產(chǎn)品。

MOC 已經(jīng)將芯片和 MiCO 放在一起，設(shè)備廠(chǎng)商可以直接在應(yīng)用層上進(jìn)行開(kāi)發(fā)，這對(duì)于芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，不需要從底層向上推廣， 從而加快了推廣速度。對(duì)于云服務(wù)商來(lái)說(shuō)，我們可以將其移植在 MiCO 的軟件中間上去，因此云廠(chǎng)商的服務(wù)也可以快速落地。

三大芯片廠(chǎng)商為什么選擇與慶科合作？
一般每家物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商都會(huì)有自己的 SDK，可以服務(wù)于用戶(hù)進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，那么他們?yōu)槭裁磿?huì)選擇繼續(xù)與慶科合作開(kāi)發(fā) MOC 呢？圓桌會(huì)議上，參與共同開(kāi)發(fā) MOC 的三家芯片廠(chǎng)商 MARVELL、REALTEK 和 CYPRESS 分別就這一問(wèn)題進(jìn)行了探討。

圖 3：圓桌會(huì)議

Realtek 的技術(shù)總監(jiān) Jimmymy chin 表示，中國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在全球出于領(lǐng)先地位，慶科在本行業(yè)也一直領(lǐng)跑，盡力推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?？梢耘c有心有力的公司進(jìn)行合作非常幸運(yùn)，未來(lái)合作會(huì)更加緊密。

Cypress 技術(shù)總監(jiān) Simmon Yang 指出，工程師文化是 Broad com 的文化，也是 Cypress 的文化，慶科也認(rèn)同創(chuàng)新的主體是工程師，除了工程師文化外，兩家公司對(duì) IOT 市場(chǎng)的認(rèn)同和理解是完全一致的。

Marvell 技術(shù)總監(jiān)孟樹(shù)認(rèn)為，我們非?？春梦锫?lián)網(wǎng)市場(chǎng)，希望與各個(gè)廠(chǎng)商合作，但我們不可能一對(duì)一提供每一項(xiàng)服務(wù)，而慶科在這里是一個(gè)很好地延伸，我們對(duì)慶科的技術(shù)功底、做事扎實(shí)的態(tài)度非常認(rèn)可，因此把慶科作為在這個(gè)領(lǐng)域中最重要的合作伙伴。

看到這里或許有人會(huì)問(wèn)：選擇了與慶科合作開(kāi)發(fā) MOC，這是否意味著與芯片廠(chǎng)商原來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品形成競(jìng)爭(zhēng)呢？他們一致認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)足夠大，發(fā)展足夠快，未來(lái)五年或十年，在不同的技術(shù)、需求快速變化的情況下，除了 SOC、整合單芯片之外，MOC 產(chǎn)品也是未來(lái)一個(gè)很重要的趨勢(shì)，未來(lái)和慶科會(huì)有更多的合作。

MiCO 未來(lái)的 4 個(gè)發(fā)力點(diǎn)
預(yù)計(jì)智能硬件在未來(lái)兩年會(huì)出現(xiàn)一個(gè)拐點(diǎn)，MiCO 也會(huì)往下一步發(fā)展，王永虹就四個(gè)方面進(jìn)行了預(yù)測(cè)，“第一個(gè)，把云端服務(wù)接入物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，人工智能和大數(shù)據(jù)服務(wù)由互聯(lián)網(wǎng)公司標(biāo)準(zhǔn)化之后，推到每個(gè)設(shè)備上；第二，把 MiCO 與傳感器結(jié)合，集成傳感器庫(kù)，因此人機(jī)交互以及設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)的交互更加方便；第三，支持更多的協(xié)議，除了 WiFi、藍(lán)牙，還會(huì)支持 NBIOT，LoRa 這些廣域物聯(lián)網(wǎng)；第四，安全問(wèn)題，物聯(lián)網(wǎng)安全越來(lái)越受關(guān)注，所以 MiCO 會(huì)與安全公司合作，在 MiCO 上面去做好安全算法和驗(yàn)證工作?！?/p>

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