聯(lián)發(fā)科：Helio X30助我實(shí)現(xiàn)高端夢(mèng)

5 月初，英特爾將取消面向移動(dòng)設(shè)備、代號(hào)為 SoFIA 和 Broxton 的凌動(dòng)(Atom)處理器的開(kāi)發(fā)。連續(xù)三年巨資投入移動(dòng)芯片市場(chǎng)卻沒(méi)有取得明顯進(jìn)展，英特爾終于選擇了放棄。加上此前的德州儀器、博通、美滿(mǎn)科技等芯片老廠紛紛退出移動(dòng)處理器市場(chǎng)，這個(gè)領(lǐng)域的玩家是越來(lái)越少，可是競(jìng)爭(zhēng)似乎并沒(méi)有因?yàn)橥婕业臏p少而變得有所緩和。

 

在今天的移動(dòng)處理器市場(chǎng)上，高通無(wú)疑是市場(chǎng)老大，旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標(biāo)配，驍龍?zhí)幚砥鲝?qiáng)悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機(jī)發(fā)家的聯(lián)發(fā)科也在發(fā)力為自家處理器樹(shù)立品牌形象，但這條路走得太過(guò)艱難。

 

早期由于處理器性能落后，一直被搭載在各品牌旗下的低端機(jī)，廉價(jià)與低能的品牌形象早已令消費(fèi)者印象深刻。不過(guò)好在聯(lián)發(fā)科也意識(shí)到該問(wèn)題，先后發(fā)布處理器征名活動(dòng)，在決定取名 Helio 之后也馬不停蹄的應(yīng)用到魅族、OPPO、ViVO 等品牌的旗艦機(jī)中。雖然當(dāng)時(shí)處理器的性能仍不敵競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但基本上已經(jīng)能夠滿(mǎn)足手機(jī)絕大部分場(chǎng)景的使用，同時(shí)優(yōu)秀的功耗控制也得到了廣大消費(fèi)者的肯定。

 

不過(guò)美好的時(shí)光很快就逝去，隨著搭載 Helio 處理器的紅米系列手機(jī)的發(fā)布，其低廉的價(jià)格再一次將聯(lián)發(fā)科打回低端。而后聯(lián)發(fā)科在對(duì)手先后發(fā)布 16nm 海思 950、14nm 驍龍 820 之后，拿出的競(jìng)品卻只是采用 20nm 制程的 Helio X20，不僅發(fā)布時(shí)間落后性能相近的海思 950 大半年，在性能上更是無(wú)法與驍龍 820 媲美。出生之時(shí)便注定與高端無(wú)緣，這不最近的千元機(jī)樂(lè)視 2、360N4 等都采用該款處理器。這次 Helio X20 繼續(xù)奮戰(zhàn)于低端市場(chǎng)也是無(wú)可奈何，不過(guò)事情總有轉(zhuǎn)機(jī)。筆者認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在下半年有機(jī)會(huì)沖擊高端，完成夢(mèng)寐的逆襲之路。

 

首先，不可否認(rèn)的一點(diǎn)是，即便是聯(lián)發(fā)科下半年的 Helio X30 也基本上不可能在性能上能領(lǐng)跑競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，畢竟海思、高通、三星等都在同步研發(fā)且性能向來(lái)強(qiáng)于 MTK。聯(lián)發(fā)科的機(jī)會(huì)一直都有，機(jī)會(huì)的創(chuàng)造者就是現(xiàn)今飽和的智能手機(jī)市場(chǎng)。在今天的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，智能手機(jī)消費(fèi)者的關(guān)注重心，在從單純的手機(jī)性能轉(zhuǎn)向手機(jī)的品牌與整體質(zhì)感，看看今年的手機(jī)廠商宣傳點(diǎn)按壓指紋識(shí)別、弧面屏、2.5D 屏、2K 屏、陶瓷后蓋、7000 系鋁合金背板等即可佐證。這也是為什么在今天的市場(chǎng)上 oppo、vivo、華為等品牌手機(jī)能超過(guò)小米沖擊市場(chǎng)前五，即便他們的手機(jī)在性能上沒(méi)有小米的強(qiáng)，賣(mài)的也不便宜。而注意力的轉(zhuǎn)移正是聯(lián)發(fā)科發(fā)力的好機(jī)會(huì)，在性能不錯(cuò)還能保持較低的售價(jià)無(wú)疑將幫助手機(jī)廠商降低成本，手機(jī)廠商正好有更多的空間能在激烈的價(jià)格戰(zhàn)中讓利。

 

其次，Helio X30 在工藝制程上采用 10nm 將會(huì)是巨大的優(yōu)勢(shì)，10nm 制程首先不管能比 14nm 或 16nm 省多少電，它代表的就是先進(jìn)，而這一標(biāo)簽正是樹(shù)立高端品牌形象所需要的。

 

而在電池技術(shù)沒(méi)有較大突破的情況下，Helio X30 集成省電構(gòu)架 Cortex-A35、Cortex-A53 及其高性能構(gòu)架 Artemis 搭配 10nm 制程，加上多年的省電管理優(yōu)勢(shì)其功耗表現(xiàn)必定不俗。而這一優(yōu)勢(shì)在性能需求過(guò)剩的市場(chǎng)中必將提升 Helio 品牌在消費(fèi)者心中的認(rèn)可度。

 

再者，在網(wǎng)絡(luò)制式方面，雖然聯(lián)發(fā)科始終是落后于高通與華為的，不過(guò)好在國(guó)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)部署并沒(méi)有跟上終端廠商的步伐。即使沒(méi)有高通、華為那樣強(qiáng)勁支持到 Cat 13 或更高的等級(jí)，也足以應(yīng)付國(guó)內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)要知道載波聚合的升級(jí)所帶來(lái)的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)遠(yuǎn)沒(méi)有 3G 到 4G 改變那么大。而全網(wǎng)通的加持，也算是全面覆蓋了各大運(yùn)營(yíng)商的消費(fèi)者。

 

最后，聯(lián)發(fā)科在硬件支持上終于算是追上了友商的步伐。例如，UFS2.0 標(biāo)準(zhǔn)的閃存(更有傳言支持到 UFS2.1)相比今年的 Helio X20，這項(xiàng)支持的加入可以讓廠商放心無(wú)顧慮的采用，不用擔(dān)心處理器拖后腿。還有內(nèi)存 Helio X30 也將全面支持到 LDDR4，別家有的也算有了。

 

市場(chǎng)總是變化莫測(cè)的，高通在移動(dòng)處理器市場(chǎng)呼風(fēng)喚雨，但也意識(shí)到的智能手機(jī)增長(zhǎng)放緩，將自家芯片推廣到更多的平臺(tái)。而對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，其在手機(jī)的移動(dòng)處理器市場(chǎng)還有很大的增長(zhǎng)空間，抓住這次市場(chǎng)飽和所帶來(lái)的發(fā)展機(jī)會(huì)，轉(zhuǎn)移消費(fèi)者的關(guān)注點(diǎn)，放大自身優(yōu)勢(shì)，想必其高端之路仍可期。

 

不過(guò)，機(jī)會(huì)是面對(duì)每一個(gè)想要爭(zhēng)取的人，大陸處理器廠商展訊同樣有超車(chē)的機(jī)會(huì)。這次英特爾退出移動(dòng)處理器市場(chǎng)造成聯(lián)發(fā)科股價(jià)大跌 8%，投資者總是最敏感的。有摩根大通分析師稱(chēng)，此次股價(jià)大跌的關(guān)鍵在展訊，英特爾對(duì)高通聯(lián)發(fā)科的長(zhǎng)期影響是與展訊的關(guān)系變化，如果英特爾將基帶技術(shù)授權(quán)給展訊，展訊才會(huì)是聯(lián)發(fā)科的顯著競(jìng)爭(zhēng)者。目前展訊在 4G 市場(chǎng)仍處在試水階段，SC9860 量產(chǎn)同樣是在下半年。展訊與聯(lián)發(fā)科在此時(shí)間節(jié)點(diǎn)上的較量，將會(huì)對(duì)雙方的發(fā)展有著深遠(yuǎn)的影響。聯(lián)發(fā)科在去年雖然低端但是仍取得了較大的 4G 手機(jī)市場(chǎng)份額，高端不敵高通、華為，而在低端市場(chǎng)上卻與展訊的價(jià)格戰(zhàn)使得自身毛利一降再降，股價(jià)也連續(xù)下跌。如果在 4G 領(lǐng)域被展訊迎頭趕上，無(wú)疑將陷入更大的困境。