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虐哭高通這事兒,三星絕對不會“猴急”

2016/03/07
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摘要

  • 一些行業(yè)觀察者相信,在全球智能手機(jī) AP 市場中,高通將面臨來自三星的激烈競爭。
  • 近來 Exynos 芯片市場份額的上升,可以支撐上述觀點(diǎn)。
  • 然而,現(xiàn)實(shí)又是骨感的。擊敗高通,對于三星來說并非易事。

2015 年,高通的智能手機(jī) AP(應(yīng)用處理器)市場份額達(dá)到了 42%,幫助其保持了在該領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。與此同時,三星則賣出了接近 5 千萬顆 Exynos 處理器。而最終的結(jié)果是,三星的市場份額排在了第四名。

市場預(yù)警:

“由于三星半導(dǎo)體部門和智能手機(jī)部門的垂直整合,高通作為全球智能手機(jī) AP 市場的領(lǐng)導(dǎo)者,正在面對來自三星 LSI 的強(qiáng)大競爭?!?/p>

那么問題來了,三星能打敗高通嗎?

三星是否在威脅高通?

需要指出的是,我看好高通的地方并非是其在智能手機(jī)領(lǐng)域的市場份額,而是其在發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)和 Wi-Fi/WiGig 中的舉措。就目前的智能手機(jī)市場而言,我相信三星確實(shí)會向高通帶來一些挑戰(zhàn),但也是有限的。

我并沒有看到三星立即的在智能手機(jī) AP 市場搶走了高通的市場份額。為什么?在巴塞羅那剛剛結(jié)束的世界移動通信大會(MWC)2016 大會上,我們看到了三星即將推出的手持設(shè)備包括 Galaxy S7 和 S7 Edge,至少美國地區(qū)的供貨將采用高通的驍龍 820 芯片組驅(qū)動。這意味著,三星對于它的 Exynos 產(chǎn)品線并沒有充足的信心。

除了三星,驍龍 820 還將很多廠商采用,如索尼、LG、HTC、小米等等。

盡管驍龍 820 的運(yùn)氣不錯,Exynos 還是可能成長為一只強(qiáng)大的猛獸。鑒于三星在 DRAM 和 NAND 閃存芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大制造背景,認(rèn)為目前的三星在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域能夠挑戰(zhàn)高通,的確是不太明智得。不過,這只是故事的一部分。

高通別擔(dān)心

高通在移動通信技術(shù)上的優(yōu)勢來自其有史以來的研究成果。它的驍龍 820 芯片組出現(xiàn)過熱問題,導(dǎo)致流失了一些市場份額。同時,三星推出了自家的 Exynos 產(chǎn)品線以希望在其 Galaxy 系列智能手機(jī)中取代驍龍 820。

高通已經(jīng)試圖通過將 ARM Cotex 內(nèi)核替換為客制化的高性能 Kryo 內(nèi)核,來解決驍龍 820 中的過熱問題。驍龍 810 是一款八核處理器,因?yàn)榭紤]到八核相比四核帶來的性能提升并不一定抵消其增加的復(fù)雜性,高通決定將驍龍 820 的核數(shù)從八降到了四。

正如我上面所說,三星可以隨時向高通宣戰(zhàn)。但是,這里有一個大寫的“但是”。開個玩笑,準(zhǔn)確的說是“限制”。因?yàn)槿遣痪邆溟_發(fā)例如高通 Kryo 這樣的定制化 CPU 內(nèi)核的專業(yè)能力,所以它只能模仿高通。值得注意的是,Kryo 技術(shù)目前已經(jīng)支持虛擬現(xiàn)實(shí)、機(jī)器視覺和先進(jìn)成像等應(yīng)用。三星也很清楚這一點(diǎn),這也是它選擇在即將推出的 Galaxy S7 和 S7 Edge 智能手機(jī)中采用驍龍 820 的原因。

路在何方

當(dāng)我說三星還不能制造出和高通的性能相當(dāng)?shù)?CPU 的時候,我并不是在低估它的能力。我認(rèn)為如果三星想要趕超高通的水平,還需要時間。但我不相信三星對于這件事很感興趣,尤其是在當(dāng)下智能手機(jī)市場增長逐漸減少這一階段。我認(rèn)為,在中低端智能手機(jī)中采用高通的芯片、在高端智能手機(jī)中采用自研芯片,才更有意義。

就目前的市場份額而言,我相信三星可以稱為手機(jī)芯片供應(yīng)商的世界第三,位列高通和蘋果之后。但是,想要超越高通仍然是非常難的。

結(jié)語

三星市場份額上升的部分原因是由于高通在驍龍 810 戰(zhàn)略上的失敗。但我堅(jiān)信,高通在驍龍 810 上的失敗只是一次短暫的失誤。隨著驍龍 820 的推出,高通將再次成為眾手機(jī)廠商最愛的芯片供應(yīng)商,其中當(dāng)然包括三星,呵呵。

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高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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