4
小編語：作者有點沒事找事吹毛求疵了有木有，好不容易我們有個跑分爆表的神級處理器產(chǎn)品，說什么架構(gòu)無新意，在越來越多的應(yīng)用領(lǐng)域，ARM 架構(gòu)已成通用處理器和 ASSP 的不二選擇，這是我們不可逆轉(zhuǎn)的事實，手機領(lǐng)域也是如此，以我們起步晚、普遍跑得慢的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，又要架構(gòu)創(chuàng)新、又要性能超越，簡直是魚和熊掌要兼得的節(jié)奏有木有；不過小編轉(zhuǎn)念一想，不要被中國人一直以來急功近利的思想害了咱，只求捷徑，不求精深，我們可以用 ARM 標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)已成國際通用來安慰自己，但比起核心 IP 攥在別人手里，真正自主架構(gòu)的芯片雖然是一條艱難的不可否認(rèn)卻是一條讓人更感踏實的正確的路……
日前，業(yè)內(nèi)期待的中國華為海思麒麟 950 手機芯片終于發(fā)布，由于具備多項所謂自主創(chuàng)新技術(shù)而在業(yè)內(nèi)受到了廣泛好評，甚至有媒體用“逆天”二字作為文章的標(biāo)題來形容麒麟 950 的性能已經(jīng)超越當(dāng)下，甚至是未來主流移動芯片廠商相應(yīng)的產(chǎn)品，例如三星 Exynos7420、高通驍龍 810（有的稱超越了最新的 820），事實真的如表面看起來這般簡單嗎？
眾所周知，芯片（包括移動芯片）產(chǎn)業(yè)，盡管影響其效能的因素很多，但簡單來說起決定作用的就是架構(gòu)和制程的創(chuàng)新。這點已經(jīng)在傳統(tǒng) PC 芯片產(chǎn)業(yè)的競爭中得到了證明，最典型的表現(xiàn)就是此產(chǎn)業(yè)中英特爾與 AMD 的博弈。同樣是基于 x86 架構(gòu)，由于英特爾在架構(gòu)上的創(chuàng)新要遠(yuǎn)超 AMD，并輔以制程的領(lǐng)先（業(yè)內(nèi)知名的 Tick-Tock 模式），最終讓 AMD 在 PC 芯片的競爭中敗下陣來，只能以所謂的性價比作為 PC 芯片產(chǎn)業(yè)中的一種象征性的存在。如今這種競爭模式正在移動芯片產(chǎn)業(yè)中呈現(xiàn)重演之勢。
與 PC 芯片產(chǎn)業(yè)中英特爾和 AMD 類似，在移動芯片產(chǎn)業(yè)中，幾乎所有主流芯片廠商都是基于 ARM 架構(gòu)，即無論是 MTK、三星、華為，還是高通，都采用了 ARM 官方的標(biāo)準(zhǔn)微架構(gòu)“Cortex-A”，也就是所謂 ARM 的公版設(shè)計。盡管 ARM 的公版設(shè)計經(jīng)過了 ARM 相關(guān)的測試，對于移動終端（例如智能手機）廠商可以做到時間與成本的節(jié)約，加速產(chǎn)品的上市時間，但其帶來的負(fù)面影響也顯而易見，就是芯片的同質(zhì)化，并最終反映到智能手機的體驗上。
值得一提的是，隨著市場、用戶和應(yīng)用對于智能手機性能和體驗要求的不斷提升，ARM 架構(gòu)也面臨著性能與功耗的平衡，這也是為何在進(jìn)入 64 位移動芯片時代，ARM 在公版設(shè)計中引入“big.little”架構(gòu)的原因。以目前流行的 ARM Cortex-A53 和 Cortex-A57 為例，使用同樣的 20nm 半導(dǎo)體工藝打造，都運行在 1.5GHz，單個 A53 核心 TDP（設(shè)計熱功耗）約 300mW 左右，而工作單個 A57 核心 TDP 高達(dá) 3W，兩者之間功耗相差近 10 倍。
從實用角度而言，功耗如此之大的 Cortex-A57 其實并不適合搭載在手機上，但 Cortex-A53 對于高端手機而言性能又不足。ARM 給出的解決手段是 A53 和 A57 混著用，組成所謂的“big.little”大小核結(jié)構(gòu)，簡單任務(wù)時 A57 核心休眠只啟用 A53 核心，復(fù)雜任務(wù)時 A53、A57 一起上，不幸的是，A53 和 A57 的指令吞吐和緩存是互相獨立的，如果某個應(yīng)用需要在 A53 和 A57 之間切換運行， A53 和 A57 核心之間切換延遲最多可達(dá)毫秒級，別看是毫秒級，反映智能手機上最直接的體現(xiàn)要么就是應(yīng)用的卡頓，要么就是功耗過高，惟一折中的方法就是利用制程來緩解。
這也是為何同是使用 ARM 公版設(shè)計，采用 14 納米 FinFET 制程的三星 Exynos7420 整體表現(xiàn)（能耗比）優(yōu)于同樣使用 ARM 公版設(shè)計，但采用 20 納米制程高通 810 的主要原因，而高通 810 備受詬病的所謂“發(fā)熱”背后則是 ARM 公版設(shè)計和制程落后兩方面因素疊加的結(jié)果，反映到市場競爭中，則是高通痛失三星 Galaxy S6 旗艦機芯片訂單。
與三星和高通相比，目前在業(yè)內(nèi)被稱為最好手機芯片設(shè)計公司之一，同樣采用 ARM 架構(gòu)的蘋果則沒有出現(xiàn)過類似的問題，相反，其新近發(fā)布的 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 上使用的 A9 芯片性能據(jù)稱已經(jīng)達(dá)到 PC 級芯片的性能水平，而這主要歸功于蘋果自主芯片架構(gòu)的創(chuàng)新。
實際上早在 iPhone4 時，蘋果就已經(jīng)開始使用自主架構(gòu)的芯片，并從 iPhone5 開始進(jìn)一步將架構(gòu)替換為自主的 Swift，這種采用架構(gòu)自主創(chuàng)新的結(jié)果就是，盡管蘋果 iPhone 的芯片主頻落后（其實是實現(xiàn)了省電）同時期其他 Android 陣營旗艦幾乎一半，但是性能不輸，甚至超越，直至今天的 A9 大幅領(lǐng)先對手。更為重要的是，擁有芯片架構(gòu)自主創(chuàng)新能力，意味著蘋果能夠以最大的自由度去優(yōu)化任意一個應(yīng)用程序的性能或者功耗表現(xiàn)。
如果說蘋果是采用自主芯片架構(gòu)在智能手機競爭中受益的典型代表，那么上述高通 810 的悲劇則是反面的代表。原因很簡單，810 之前，高通一直采用自家芯片架構(gòu)，并以此在手機芯片的競爭中形成與對手差異化的優(yōu)勢并大幅領(lǐng)先對手，只是到了 64 位時代，高通因為準(zhǔn)備不足，為了參與競爭盲目放棄了自家芯片架構(gòu)的設(shè)計，并首次“討巧”般地直接采用了 ARM 的公版設(shè)計，結(jié)果就是功耗過高，貽誤了市場機會，至少對高通造成了不利影響。
正是由于蘋果因自主架構(gòu)創(chuàng)新在手機芯片成功的示范作用及高通 810 放棄自主架構(gòu)創(chuàng)新而遭遇的挫折，主流芯片廠商都將自主架構(gòu)創(chuàng)新作為下一代手機芯片核心競爭力的關(guān)鍵。例如三星下一代的 Exynos M1 將首次采用其自主架構(gòu)“貓鼬”，高通驍龍 820 采用自有架構(gòu)“kryo”，而從曝光的相關(guān)測試數(shù)據(jù)看，因為采用自主架構(gòu)創(chuàng)新，上述芯片的性能表現(xiàn)在得到大幅提升的同時，功耗則明顯降低，同時提升了智能手機其他方面創(chuàng)新的空間。
相比之下，此次麒麟 950 芯片的發(fā)布，盡管頗受業(yè)內(nèi)追捧，但我們沒有看到代表未來芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和競爭趨勢的自主芯片架構(gòu)的設(shè)計所帶來的成果（其仍在照搬 ARM 的“big.little”架構(gòu)），當(dāng)然我們在此并非否認(rèn) ARM“big.little”架構(gòu)及華為照搬這種做法的合理性、創(chuàng)新性及所帶來的性能大幅提升的表現(xiàn)，畢竟諸多評測顯示，麒麟 950 芯片已經(jīng)讓華為海思擠入全球手機芯片第一陣營，比肩于三星和高通，并直接帶來其在智能手機市場競爭力的提升，但作為中國手機產(chǎn)業(yè)惟一有望挑戰(zhàn)蘋果和三星的廠商，不僅要著眼于現(xiàn)在，更要把握產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，只有這樣。我們才能縮短挑戰(zhàn)的差距和時間，甚至在未來超越，這恐怕才是麒麟 950 芯片逆天背后我們，包括華為海思理性思考的。
