ARM A57架構(gòu)在新工藝下反應(yīng)不良，最新移動(dòng)處理器誰(shuí)還能逞強(qiáng)

小編語(yǔ)：這篇文章中對(duì)處理器核心的對(duì)比僅憑一個(gè)跑分結(jié)果沒有太多現(xiàn)實(shí)依據(jù)，肯定還要看最后實(shí)現(xiàn)的機(jī)型的實(shí)際性能表現(xiàn)，因?yàn)樘幚砥鞅旧砼芊质且环矫?，?shí)際設(shè)計(jì)中還有可能遇到一些兼容性和散熱處理等問(wèn)題，但其中提到的因ARM A57架構(gòu)與工藝的兼容性問(wèn)題產(chǎn)生處理器發(fā)熱現(xiàn)象確實(shí)給小編科普了一下，原來(lái)如此……

最近幾天，Geekbench被刷了個(gè)爆，先是前一段驍龍820終于有了一個(gè)比較可信的成績(jī)，LG的新機(jī)跑出來(lái)單線程1786的成績(jī)，超過(guò)目前最快的三星Exynos 7420，然后是華為麒麟950也爆出成績(jī)，1909分的成績(jī)壓倒高通。

而高潮還在后面，蘋果A9曝光，同樣是Geekbench的單線程跑分達(dá)到2100分左右。

而這還不算完，神秘的三星自研架構(gòu)M1亮相，Geekbench單線程跑分也超過(guò)了2100分，而nVIDIA神秘的丹佛2更是爆出2600分左右的成績(jī)，令人乍舌。這個(gè)成績(jī)已經(jīng)逼近i5，確實(shí)是瘋狂。

新一輪處理器大戰(zhàn)在即，這些芯片誰(shuí)更值得期待，它會(huì)給我們帶來(lái)什么呢？

一、大戰(zhàn)的基礎(chǔ)是工藝提升

其實(shí)，從2014年到2015年二季度，移動(dòng)處理器是進(jìn)步非常緩慢的。ARM的公版從A15到A57本身就只是一個(gè)小升級(jí)。即使用了A57架構(gòu)，性能相比A15進(jìn)步也不是很大。

而更糟的是，因?yàn)楣に噯?wèn)題，28nm和20nm下，A57核心的發(fā)熱太厲害，勉強(qiáng)使用問(wèn)題多多。

驍龍810這一次被廣泛詬病，就是因?yàn)?0nm工藝與A57核心不搭。新發(fā)布的ZUK手機(jī)甚至不得不使用了去年的主流處理器驍龍801。

而像海思、MTK這類廠商則干脆繞過(guò)A57，直奔A72，麒麟920，MTK的X10，都是A53小核心的偽高端。

而蘋果自研的A8、A8X，在核心上進(jìn)步的幅度也不大。20%-25%的性能提升已經(jīng)是極致了，相當(dāng)于以前動(dòng)輒翻倍的性能進(jìn)步，蘋果的腳步也慢了。

唯一進(jìn)步明顯的是三星的Exynos 7420，這得益于三星獨(dú)家的14nm工藝，讓A57核心能夠發(fā)揮出高性能而功耗還控制的住。

而到了2015年三四季度，臺(tái)積電的16nm終于有了點(diǎn)眉目，于是處理器廠商紛紛爆發(fā)。

高通的驍龍820雖然核心不一定多強(qiáng)，但是頻率能拉上去，性能還不錯(cuò)，華為憋了快一年的麒麟950也終于亮相，三星、蘋果當(dāng)然也不甘人后。

近期處理器刷爆Geekbench，背后是工藝問(wèn)題的解決。

二、新處理器誰(shuí)執(zhí)牛耳

從目前的泄露跑分看，新一代處理器都有了不小的性能提升。

而這里面最值得注意的是三星M1，三星這是第一次推出自研架構(gòu)的處理器，以前三星都是用ARM公版核心的。

從泄露的成績(jī)看，三星M1表現(xiàn)不俗，單線程打平蘋果的A9，多線程憑借核心多的優(yōu)勢(shì)位居第一。

這意味著未來(lái)一年，手機(jī)處理器的頂級(jí)性能屬于三星，蘋果不再是最快的手機(jī)。而且三星已經(jīng)搞定了基帶與應(yīng)用處理器的融合，三星M1會(huì)幫助三星的下一代旗艦拉開與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離。

蘋果A9還是一個(gè)小升級(jí)，不過(guò)現(xiàn)在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手追得太快，蘋果還是老樣子，堅(jiān)持雙核心，在成本，性能，功耗，體驗(yàn)的平衡中堅(jiān)持自己的選擇。其實(shí)蘋果的處理器就是不升級(jí)，果粉也會(huì)買賬，蘋果這種自然升級(jí)對(duì)市場(chǎng)影響不大。

華為麒麟950其實(shí)和去年的麒麟920差不多，CPU性能達(dá)到頂級(jí)，比高通820稍微好點(diǎn)。(但是麒麟950的GPU規(guī)格做了削減)，這可以讓華為的旗艦名副其實(shí)，在競(jìng)爭(zhēng)中至少不落后于對(duì)手。

nVIDIA雖然性能驚人，但是它走的高功耗路線已經(jīng)和手機(jī)無(wú)緣了，最多用在平板上，nVIDIA更喜歡高利潤(rùn)的汽車行業(yè)，基本已經(jīng)退出了智能手機(jī)市場(chǎng)。

在新一代處理器中，CPU性能最弱的是驍龍820。但是未來(lái)市場(chǎng)表現(xiàn)最好的恰恰可能是它。其實(shí)對(duì)高通來(lái)說(shuō)，處理器只要能達(dá)到主流水平，用戶就會(huì)用它，因?yàn)樵?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%89%8B%E6%9C%BA%E8%8A%AF%E7%89%87/">手機(jī)芯片市場(chǎng)上，華為、蘋果的處理器都是自己用的，三星也只給魅族供貨，其他廠商基本是把MTK作為低端，而把高通作為高端選擇。

驍龍810有這么多問(wèn)題，逼迫的很多用戶不得不放棄。而驍龍820很可能重復(fù)驍龍801的輝煌，被各家旗艦產(chǎn)品所采用。驍龍820只要能穩(wěn)定不出問(wèn)題，以高通在通訊、圖像等方面的綜合實(shí)力，用戶還是愿意選擇它，因?yàn)槠渌哪阗I不到。

所以，新一代處理器中，市場(chǎng)表現(xiàn)最好的反而會(huì)是效能最差的驍龍820。

三、處理器的融合趨勢(shì)

最近兩年有一個(gè)很有意思的趨勢(shì)，手機(jī)處理器的性能在飛速提升，而桌面處理器的功耗在迅速下降。

現(xiàn)在nVIDIA神秘的丹佛2從跑分看，已經(jīng)快接近i5了，而Intel的新一代處理器Skylake的超低功耗版本的TDP居然只有4W！這個(gè)功耗塞進(jìn)手機(jī)完全可能。

也許到下一代處理器，移動(dòng)處理器與桌面處理器的界線就會(huì)融合，Intel也會(huì)正式進(jìn)入移動(dòng)處理器大戰(zhàn)的戰(zhàn)場(chǎng)，好戲還在后面。