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2008年4月，蘋果以2.78億美元收購了系統(tǒng)級芯片（SoC）的先驅(qū)PA Semi公司，這讓整個半導(dǎo)體行業(yè)摸不著頭腦。而且此次收購發(fā)生在全世界對iPhone的狂熱發(fā)展到最頂點的時刻，更是讓科技行業(yè)和電子媒體陷入了無休止的猜謎游戲中。最終，原來這只是蘋果為其移動設(shè)備設(shè)計更好的芯片而進行的布局。
PA Semi的聯(lián)合創(chuàng)始人Dan Dobberpuhl是微處理器設(shè)計領(lǐng)域的先鋒人物，在DEC公司效力時曾經(jīng)參與過標志性的T-11、Alpha和StrongARM處理器的開發(fā)。離開DEC后，他創(chuàng)立了SiByte公司，該公司開發(fā)出業(yè)界第一款多核SoC芯片，后來以20億美金的價格被博通收購。
當蘋果于2010年1月發(fā)布iPad時，喬布斯特別提到A4是蘋果所設(shè)計過的最好最復(fù)雜的一款芯片。最初，行業(yè)的觀察者只是把A4看做是通過把來自多個不同公司的IP組合在一起形成的又一款芯片。到了4月份的時候，紐約時報報道稱蘋果以一未披露的價格收購了德克薩斯州奧斯汀的芯片制造商Intrinsity。
這個時候，半導(dǎo)體從業(yè)者才醒悟過來，把蘋果這幾年來的行為串聯(lián)起來，并且開始理解喬布斯宣稱的針對iPhone和iPad處理器的長期戰(zhàn)略。蘋果制造其第一款自家的SoC的歷史可以追溯到2008年的9月份，當時三星與芯片設(shè)計公司Intrinsity達成了一筆交易，當時它們要開發(fā)基于Cortex-A8、稱之為Hummingbird的FastCore版本。同時，蘋果也在為其即將上市的iPad尋找加速Cortex-A8處理性能的方法。
根據(jù)一些行業(yè)報道，當時三星讓Intrinsity為蘋果的A4開發(fā)Cortex-A8的FastCore版本，同時，在分擔一部分成本之后，它把FastCore用在了其自家的S5PC110和S5PV210上。Hummingbird是一款周期精確、性能強大的內(nèi)核，它徹底重構(gòu)了ARM的Cortex A8架構(gòu)，CPU內(nèi)核主頻可輕松達到1GHz。這家來自德克薩斯州，基于ARM進行芯片設(shè)計的小公司給蘋果帶來了PA所不能給予蘋果的東西-CPU內(nèi)核。
蘋果A4 SoC：2010年1月，蘋果推出了基于45nm工藝的A4芯片。它在時鐘速度和RAM數(shù)據(jù)總線上進行了增強設(shè)計，使其可以駕馭iPad分辨率的增加。A4芯片組合了單個Cortex A8 CPU核心和一個單核的PowerVR SGX535 GPU，它有256MB或512MB的RAM。蘋果也把其A4芯片用在了iPhone4和Apple TV上。
蘋果A5 SoC：2011年3月，蘋果推出了更強大的iPad 2，它搭載了雙核的A5芯片，A5在CPU性能上是A4的兩倍，在GPU性能上是A4的八倍。A5芯片集成了一個雙核心的Cortex A9 CPU、一個雙核的PowerVR SGX543MP2 GPU和512MB的RAM。它隨后被用在iPhone4S和配備視網(wǎng)膜顯示屏的iPad上。
蘋果A6 SoC：2012年9月，蘋果發(fā)布了采用A6主芯片的iPhone5。該芯片采用了完全定制化的"Swift"內(nèi)核，在32nm工藝水平上生產(chǎn)。A6 SoC集成了兩個專門定制設(shè)計的Swift CPU內(nèi)核、一個三核的PowerVR SGX 543MP3 GPU和1GB的RAM，它幾乎在各個性能指標上都是A5的兩倍。A6 SoC最搶人眼球的特征在于蘋果自家設(shè)計的CPU-Swift。
蘋果A7 SoC：2013年9月，在蘋果發(fā)布其首款自家定制的A4芯片將近三年后，蘋果推出了其首款64位的ARMv8 A7芯片，它采用了全新的Cyclone內(nèi)核設(shè)計，采用28nm工藝生產(chǎn)。蘋果現(xiàn)在已經(jīng)成為一家頗具競爭力的芯片設(shè)計廠商，A7從Swift CPU內(nèi)核上遷移到Cyclone內(nèi)核上，現(xiàn)在更像是一款臺式電腦處理器。Cyclone CPU架構(gòu)實現(xiàn)了從一般用于移動設(shè)備的小內(nèi)核CPU到用于臺式電腦的大內(nèi)核CPU的飛躍。
蘋果A8 SoC：當半導(dǎo)體業(yè)界還沉浸在對蘋果在其A7芯片中展現(xiàn)的64位計算能力的想象中時，蘋果再次在芯片設(shè)計領(lǐng)域完成了又一次大躍進。這家總部設(shè)在庫比蒂諾的巨頭，在2014年9月9日發(fā)布iPhone 6和iPhone 6 Plus時，推出了其第二款64位芯片-A8。
和A7相比，其CPU性能提高了25%，GPU性能提高了50%，其能效也比A7提高了約一半。不僅如此，盡管A8的晶體管數(shù)量翻了番，其芯片的尺寸反而減少了將近13%。
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