有圖有真相：高通MSM8939真的輸給聯(lián)發(fā)科MT6752？

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近日有業(yè)內(nèi)消息，很多中國(guó)智能手機(jī)廠商在新型手機(jī)設(shè)計(jì)中會(huì)采用聯(lián)發(fā)科MT6752處理器而不是高通MSM8939。分析師稱這是因?yàn)楦咄?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87/">芯片不如聯(lián)發(fā)科的。

很有必要深挖一下這一說法是否站得住腳。

比較下兩顆芯片的關(guān)鍵特性
如下表，我們列出了這兩顆芯片的關(guān)鍵特性，讓大家對(duì)兩款產(chǎn)品的性能有更直觀的認(rèn)識(shí)。

從表格數(shù)據(jù)我們很容易理解為什么分析師會(huì)得出上面的說法：聯(lián)發(fā)科芯片是8個(gè)1.7GHz內(nèi)核，高通芯片是4個(gè)1.7GHz和4個(gè)1.0GHz內(nèi)核。

在多媒體性能和調(diào)制解調(diào)器速度方面這兩顆芯片大致相當(dāng)。高通芯片似乎在連接（802.11ac和802.11n WiFi標(biāo)準(zhǔn)）和高清攝像支持方面有優(yōu)勢(shì)。

剩下一個(gè)問題是，高通驍龍615采用的圖像處理器Adreno405和聯(lián)發(fā)科圖像處理器Mali-T760的性能對(duì)比如何？

看起來聯(lián)發(fā)科勝出了
有相關(guān)網(wǎng)站比較了Adreno405和Mali-T760兩個(gè)圖像處理器的性能，結(jié)果顯示在2D圖像處理方面兩顆芯片的性能相近，但Mali-T760在3D圖像處理方面性能勝出。在CPU性能方面，聯(lián)發(fā)科芯片的性能優(yōu)于高通驍龍615芯片。

分析師說對(duì)了
看起來上面分析師提出的聯(lián)發(fā)科MT6752產(chǎn)品架構(gòu)優(yōu)于高通驍龍615是對(duì)的。如果有分析師聲稱高通在智能手機(jī)市場(chǎng)上要輸給聯(lián)發(fā)科了，我都不會(huì)奇怪。事實(shí)上，高通CEO Steve Mollenkopf在最近的財(cái)報(bào)電話會(huì)議中幾乎承認(rèn)：“盡管2014年我們?nèi)员３指吒?jìng)爭(zhēng)地位，但我們看到在中國(guó)的中高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)正在加劇。我們?cè)谥袊?guó)的OEM市場(chǎng)上同比份額還會(huì)增加，但增速將不如預(yù)期。部分原因是我們的一款芯片在這塊市場(chǎng)遇到了更大的設(shè)計(jì)需求挑戰(zhàn)，這給那些積極在此市場(chǎng)尋求機(jī)會(huì)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以希望，導(dǎo)致我們會(huì)遇到更嚴(yán)峻的價(jià)格壓力。”

考慮到高通在2014年2月推出的驍龍610/615，可以預(yù)期該公司將在下個(gè)月上旬的移動(dòng)世界大會(huì)上推出驍龍產(chǎn)品線的下一款產(chǎn)品，將幫助該公司在目標(biāo)市場(chǎng)上抗擊聯(lián)發(fā)科。

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