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展望電子工業(yè)的2015年，我發(fā)現(xiàn)其設計流程有前移的趨勢。
為了解釋這一點，考慮下當前的情形，無論是汽車電子市場、物聯(lián)網(wǎng)或者移動設備領域，消費者正在以一種全新的方式主導產(chǎn)品的設計。
電子技術的消費者每年都在期待驚艷的新功能，因為過去幾十年來我們已經(jīng)喂大了他們的胃口，經(jīng)常帶來令人眩暈的革命性電子產(chǎn)品。
這將改變系統(tǒng)設計的本質。隨著系統(tǒng)設計的前移，將告別分段劃分設計任務和設置孤立的研發(fā)團隊這種緩慢的方式，產(chǎn)生跳躍式的變化。
設計前移
設計前移是什么意思？簡單得說，就是以前在后期進行的設計工作現(xiàn)在要提前啟動了。軟件設計必須開始得足夠早，以認真考慮硬件的變化（硬件優(yōu)化和與硬件相關的軟件優(yōu)化）。而從電子產(chǎn)業(yè)鏈的另一端來看，代工廠、EDA工具提供商和知識產(chǎn)權（IP）供應商也早早就開始合作，以“聯(lián)合優(yōu)化”每個新的設計流程節(jié)點。
這種演變的本質是需要檢查產(chǎn)品規(guī)劃和設計過程中的任何關聯(lián)性，以了解怎樣進行協(xié)作才能夠同步進行以及統(tǒng)籌時間。
早期的軟件開發(fā)有助于實現(xiàn)軟件驅動的驗證方法。反過來，這些方法可以被用來驗證當集成子系統(tǒng)時不會破壞整體設計，而且由于可以同時進行硬件和軟件優(yōu)化，便可以在系統(tǒng)中優(yōu)化性能和能效。
現(xiàn)在很多設計過程都提前了，為了描述的方便，我們舉個實例來說吧。比如16nm/14nm FinFET工藝下的DDR4 PHY這種高性能混合信號IP，需要在是否采用這種工藝的決策階段就進行論證。出于這個原因，代工廠、EDA公司和IP供應商就需要共同協(xié)作以確保第一波采用這種工藝的客戶需要的關鍵性IP組件已經(jīng)進行了流片測試。
集成和驗證的進化
這種前移同樣催生了更快進行子系統(tǒng)集成、重新實現(xiàn)現(xiàn)有子系統(tǒng)、原型設計新子系統(tǒng)以及進行性能/功率/面積(PRA)分析的需求。
在硬件驗證環(huán)節(jié)同樣有關鍵性的改變。當前轉向指標驅動的驗證收斂和統(tǒng)一驗證方法學（UVM）的趨勢正在加速進行中，驗證IP（VIP）在這里起著關鍵的作用，它可以提供系統(tǒng)不完整部分的代替物以及證明是否遵守接口標準。
模擬仍然是IP和子系統(tǒng)驗證的主要工作任務，而仿真已經(jīng)成為片上芯片系統(tǒng)硬件驗證、軟硬件集成和引入操作系統(tǒng)的核心工作。越來越多的設計團隊采用專用硬件進行仿真、加速和原型設計以加速回歸，并且打開了軟件驅動的硬件驗證方法學的研究大門。
綜上所述，對更快的上市時間、產(chǎn)品差異化和利潤的追求將驅使電子產(chǎn)品的設計方式在2015年及以后發(fā)生較大的變化，那些改進并前移其設計流程的團隊將得到巨大回報，并將因此在其目標市場份額上占主導地位。
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