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對于一個系統(tǒng)級的NAND閃存，它的可靠性是否由存儲單元可寫入的次數(shù)來決定？答案似乎是否定的。
日前，Spansion面向嵌入式領(lǐng)域的長期客戶推出了工業(yè)級的e.MMC NAND閃存系列，通過提供8GB和16GB存儲密度、-40℃到85℃的工作溫度范圍等特性完善了Spansion的并行和串行NOR閃存，以及面向嵌入式應(yīng)用的SLC NAND閃存產(chǎn)品組合。
可靠性與磨損之間，如何平衡？
針對這一問題，Spansion NAND閃存產(chǎn)品營銷及業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)Touhid Raza給出的解釋是：在一個系統(tǒng)級的大容量NAND閃存中，如果只對其中一小部分進(jìn)行反復(fù)寫入，那么這部設(shè)備將很快到達(dá)壽命了，而其他的大部分空間卻都是完好的。這樣低效的寫入方式，極大的降低了系統(tǒng)的可靠性。Spansion的“磨損平衡技術(shù)”就是通過一種統(tǒng)一的方式，在閃存的整個密度范圍內(nèi)進(jìn)行寫入，從而保證只是在整個設(shè)備中進(jìn)行均勻的磨損，而沒有在某一小塊發(fā)生嚴(yán)重的磨損，進(jìn)而延長整個設(shè)備的壽命。
Touhid Raza強(qiáng)調(diào)稱，Spansion是一家嵌入式市場的供應(yīng)商，所以只有去了解用戶究竟怎樣使用Spansion的產(chǎn)品，才能設(shè)計(jì)出更高效的系統(tǒng)。
Spansion SLC NAND與Spansion e.MMC產(chǎn)品對比
回顧Spansion的SLC NAND產(chǎn)品，它的優(yōu)勢是具有較高的組件級可靠性。而e.MMC產(chǎn)品在前者的優(yōu)勢基礎(chǔ)上，還擁有不低于4GByte (32Gbit)的較高密度，以及在封裝內(nèi)管理NAND的特點(diǎn)。
e.MMC內(nèi)置的控制器具備復(fù)雜的閃存管理、糾錯和磨損平衡功能，從而降低設(shè)計(jì)方案的復(fù)雜性，其定制的固件亦大幅提升了產(chǎn)品的總體性能和品質(zhì)。
Raw NAND解決方案與e.MMC解決方案
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e.MMC系列產(chǎn)品配有各種工具、附屬條目和鑒定數(shù)據(jù)，以及擁有直接引導(dǎo)、可配置為偽SLC和MLC分區(qū)、嚴(yán)格的掉電保護(hù)和產(chǎn)品狀態(tài)監(jiān)測等特性。在兼容性方面，新的產(chǎn)品滿足e.MMC 4.51規(guī)范(JESD84-B451)，以及向后兼容以前的e.MMC規(guī)范。
e.MMC卡評估板
此外，S4041-1B1產(chǎn)品還支持Spansion的存儲器診斷工具包。存儲器診斷工具包是一個診斷、分析、配置和編程工具包，旨在幫助工程師驗(yàn)證他們的嵌入式應(yīng)用的Spansion存儲解決方案。
新的市場導(dǎo)向下，客戶看重什么？
Touhid Raza表示，每一次NAND技術(shù)的變革，都會使得閃存產(chǎn)品的尺寸降低，從而不斷降低成本。同時，Spansion在近兩年看到了大容量需求在嵌入式領(lǐng)域的崛起與膨脹，于是在兩年前便開始進(jìn)軍NAND嵌入式市場，并占有一席之地。
NAND產(chǎn)品的架構(gòu)也在朝著大容量的方向不斷前進(jìn)，而最新的3D NAND技術(shù)成為了所有NAND供應(yīng)商都在追逐的潮流。與此同時，嵌入式領(lǐng)域的客戶對于產(chǎn)品的質(zhì)量和測試有著非常嚴(yán)格的要求。Spansion希望憑借在閃存領(lǐng)域的豐富知識產(chǎn)權(quán)及經(jīng)驗(yàn)，抓住這一增長帶來的市場機(jī)遇。
Touhid Raza介紹認(rèn)為，無論在哪個領(lǐng)域，客戶始終將數(shù)據(jù)保護(hù)和可靠性置于首位。與Spansion所有產(chǎn)品一樣，S4041-1B1（Spansion e.MMC）系列在開發(fā)時已將這些要求考慮在內(nèi)。目前，耐用性消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)和醫(yī)療、通信以及車載信息娛樂系統(tǒng)是e.MMC閃存產(chǎn)品的目標(biāo)市場。
“在控制器方面，Spansion正在通過和中國臺灣廠商來共同合作e.MMC產(chǎn)品的控制器，以及相關(guān)的固件。”Touhid Raza透露。
目前，8GB和16GB版本的Spansion S4041-1B1已投入量產(chǎn)，封裝選項(xiàng)包括153 BGA (0.5mm球間距)和100 BGA (1.0mm球間距)。Touhid Raza透露說，Spansion還計(jì)劃推出4GB、32GB和64GB密度版本的e.MMC產(chǎn)品。
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