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市場背景

智能化和電動化是汽車市場發(fā)展的兩大主流方向，智能化的要求對整個汽車電子電氣架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)。原來架構(gòu)中的一些孤島控制單元通常只需要簡單的電氣控制，對芯片的外部資源要求比較低，但同時又要求遠(yuǎn)端節(jié)點具有跟域控之間的通訊能力，還有部分遠(yuǎn)端節(jié)點需要具備一定的計算能力，用于對傳感器采集到的數(shù)據(jù)進行本地化融合處理或?qū)?zhí)行單元進行簡單的控制并監(jiān)控其運行狀態(tài)。

傳統(tǒng)的控制架構(gòu)采用分立方案，具有獨立的LIN收發(fā)器，供電LDO和MCU，存在控制板面積大，MCU資源過剩，總體成本高，系統(tǒng)可靠性差等痛點，泰矽微新發(fā)布的TCHV4018L將32位M0 MCU與LIN收發(fā)器以及LDO供電進行了單芯片集成，實現(xiàn)了極低成本和極高的性價比的完美融合，為汽車智能傳感與智能執(zhí)行部件提供了極具競爭力的解決方案，TCHV4018L的單芯片解決方案將會是傳統(tǒng)MCU+LIN+LDO分立方案整體成本的近乎一半，具有無可比擬的超高性價比。

產(chǎn)品特色

工作電壓5.5V~18V，支持40V拋負(fù)載電壓
深度睡眠功耗70uA，支持LIN喚醒
ARM Cortex M0 內(nèi)核，48MHz 高頻時鐘, 64 KB 帶ECC Flash和 4 KB SRAM
集成5V/150mA 和1.2V/10mA LDO供外部使用
支持4路16位的PWM輸出
支持14位的SARADC，采樣頻率最高500KSPS，內(nèi)部集成PGA，最大16倍增益，可實現(xiàn)對5路單端信號（包含1對差分信號）的采集
集成2路LIN接口同時支持主從節(jié)點，其中一路內(nèi)部集成收發(fā)器
支持1路SPI接口，最高通信速率20MHz
集成LIN收發(fā)器物理層和數(shù)據(jù)鏈路層符合LIN2.x和J2602 標(biāo)準(zhǔn)
LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps常規(guī)模式的切換
內(nèi)部集成溫度傳感器
電源端符合ISO7637 和ISO16750浪涌和瞬態(tài)電壓標(biāo)準(zhǔn)
封裝DFN16 3mm*4mm
AEC-Q100 Grade 1，Tj=-40°C~150 °C

芯片內(nèi)部框圖

圖 1 系統(tǒng)框架圖

產(chǎn)品優(yōu)勢

極致的外設(shè)資源優(yōu)化和性價比

針對性極簡資源配置，去除冗余，提供1個SARADC，4個PWM，1個SPI，9個GPIO、2個LIN SCI接口和2個UART，追求極致性價比。

單晶片設(shè)計提高性能和可靠性

TCHV4018L 采用了領(lǐng)先的混合信號單晶圓工藝，將高壓模擬，嵌入式存儲和其它模擬和數(shù)字外設(shè)集成于單一晶片，在成本，性能，可靠性以及尺寸等方面具有突出優(yōu)勢。

低功耗

得益于TCHV4018L 的單晶片設(shè)計，內(nèi)部單元之間的功耗模式可以靈活配置滿足各種應(yīng)用場景對功耗模式的要求，典型的支持LIN喚醒模式，芯片待機功耗可以實現(xiàn)小于70uA的指標(biāo)，可以輕松滿足幾乎所有車廠對零部件功耗的要求，并給外圍輔助防護電路等留出額外的功耗裕量。

小體積

基于單晶片設(shè)計，以及芯片資源做了極致優(yōu)化，使得整個產(chǎn)品的尺寸僅有3mm*4mm，相比分立和合封的芯片方案，優(yōu)勢非常突出。

良好的LIN兼容性

TCHV4018L LIN 收發(fā)器和數(shù)據(jù)鏈路層基于泰矽微成熟LIN 收發(fā)器IP設(shè)計，可以很好滿足LIN2.X 和SAEJ2602:2021 等最新的LIN 兼容性要求。

優(yōu)異的EMC特性

TCHV4018L 從芯片設(shè)計階段就重點考慮了EMC問題，在電源管理和LDO等電路設(shè)計中增加了必要的防護措施，提升了PSRR性能，使得TCHV4018L 輕松通過ISO7637 和ISO16750

ISO11452， CISPR25， SAEJ2962-1等相關(guān)EMC標(biāo)準(zhǔn)的測試。

典型應(yīng)用場景

TCHV4018L主要有3大類應(yīng)用方向：

執(zhí)行器節(jié)點：直流電機，車尾燈，開關(guān)，天窗，車窗，雨刮等

傳感器節(jié)點：雨量傳感，超聲波雷達，PM2.5等

橋接擴展：LIN to LIN橋接, LIN to UART CAN橋接， UART CAN to LIN橋接等