729
今年以來，得益于AI+大數(shù)據(jù)時代存儲需求的爆發(fā)，疊加下游去庫存成效顯著，帶動存儲行業(yè)復蘇率先引領(lǐng)半導體市場進入了周期性新拐點。在產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵時期，“破局共贏”已成共識。
近日，第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會在深圳隆重召開，本次峰會以“AI驅(qū)動 存儲復蘇”為主題，匯聚半導體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)，圍繞全球存儲器技術(shù)創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新、應用創(chuàng)新、生態(tài)建設等熱門話題，從各自立場、角度發(fā)表精彩分享，剖析存儲產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之道，為行業(yè)奉上一場貫通生態(tài)的半導體存儲產(chǎn)業(yè)盛宴。
GMIF2024大會現(xiàn)場還設立了展覽展示區(qū)，30多家展商攜200+款展品亮相，全方位展示存儲器前沿產(chǎn)品與最新技術(shù)成果。峰會同期還揭曉了GMIF2024年度大獎的獲獎名單，共計38家企業(yè)榮膺上榜。此外，峰會通過存儲器品牌全球直播活動，分享存儲芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新存儲解決方案、前沿技術(shù)以及應用端的各種典型創(chuàng)新案例。
峰會伊始，深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會會長孫日欣致辭稱，近年來，隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，全球存儲行業(yè)正進入一個全新的變革期。GMIF創(chuàng)新峰會的宗旨不僅聚焦于存儲器本身，更注重整個存儲器上下游的價值鏈，涵蓋存儲介質(zhì)、解決方案、系統(tǒng)平臺、測試設備等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。作為峰會的主辦單位，協(xié)會以“聚焦存儲領(lǐng)域，增進產(chǎn)業(yè)協(xié)同”為主要工作方向，致力于為會員企業(yè)搭建良好的產(chǎn)業(yè)協(xié)作平臺，構(gòu)建良好的存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。協(xié)會深信，唯有通過全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作，才能持續(xù)推動行業(yè)進步，并在全球競爭中保持領(lǐng)先。
對話AI存儲，創(chuàng)新共贏
近幾年，AI大模型的興起，推動AI相關(guān)終端應用成為存儲上行周期的支撐，目前AI手機、AI PC，甚至是汽車終端的存儲容量需求正在不斷放大，推動存儲市場快速發(fā)展。
美光科技副總裁暨客戶端事業(yè)部總經(jīng)理Prasad Alluri在創(chuàng)新峰會上表示，“手機廠商在高端手機中引入了AI功能，已將LPDDR 5的內(nèi)存容量增加到12千兆字節(jié)～16千兆字節(jié)之間，以適應不斷增加的數(shù)據(jù)集。此外，存儲技術(shù)已迭代至UFS 4.0，相較于上一代產(chǎn)品，功率效率提高了兩倍以上。邊緣設備方面，AI將把自動駕駛從0級提升至5級，預計汽車內(nèi)存所需的位密度將提高大約30倍，而電源內(nèi)的非碰撞位將提高近100倍?！?/p>
Intel中國區(qū)應用設計部技術(shù)總監(jiān)解海兵表示，AI PC是端側(cè)AI最佳載體，將引領(lǐng)PC行業(yè)下一次爆發(fā)，目前公司AI PC芯片已經(jīng)出貨2000萬顆，預計到年底達到4000萬顆，2024-2025年預計將出貨達1億顆。
從目前存儲器市場來看，海通證券電子行業(yè)首席分析師張曉飛在《AI: 存儲與應用驅(qū)動》主題報告中稱，HBM3e影響DDR5排產(chǎn)，DRAM價格回落有限；在NAND方面，服務器終端庫存調(diào)整進入尾聲，疊加AI推動大容量存儲產(chǎn)品需求，帶動Q2價格持續(xù)上漲，近期NAND漲勢縮小，但仍優(yōu)于市場擔憂。未來AI終端應用滲透加速，算存需求持續(xù)上漲。
慧榮科技CEO茍嘉章也持類似觀點。其稱，雖然AI服務器和數(shù)據(jù)中心在2024年蓬勃發(fā)展，但其他消費電子產(chǎn)品的需求疲軟，面臨著各種挑戰(zhàn)。不過，近期需求疲軟無需過于擔心，長期來看存儲市場前景依然廣闊，蘊藏著許多新的增長機會。
AI時代，存儲器行業(yè)迎來機遇的同時，也面臨更高挑戰(zhàn)。北京大學集成電路學院院長蔡一茂指出，進入后摩爾和AI時代，存儲技術(shù)面臨重大挑戰(zhàn)。一方面，傳統(tǒng)存儲器在28nm以下集成密度及可靠性受到嚴重制約，亟待底層技術(shù)突破。另一方面，AI算力需求高速增長，傳統(tǒng)計算芯片硬件開銷大、能耗高，無法滿足智能設備高能效的需求?？梢哉f，底層單元與工藝集成方面的突破是存儲器技術(shù)發(fā)展的核心，新型存儲技術(shù)形態(tài)日趨成熟， 有望進一步推動存算芯片的發(fā)展。
西部數(shù)據(jù)閃存先進技術(shù)副總裁李艷指出，3D NAND閃存是一個競爭激烈、不斷進步的市場，其堆棧的數(shù)量迅速增加，但層數(shù)持續(xù)增加并不是一個好的策略，或許會造成成本效益失衡，進而陷入惡性循環(huán)，而通過創(chuàng)新技術(shù)克服3D NAND縮放限制，也可以提升存儲密度和性能。
而Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰則表示，目前AI讓機械硬盤局限性愈發(fā)明顯，公司QLC SSD可突破HDD在AI領(lǐng)域的限制，大幅度提升AI存儲功耗效率，幫助生態(tài)系統(tǒng)更加完善。
紫光展銳執(zhí)行副總裁劉志農(nóng)稱，在全場景AI計算系統(tǒng)，軟件為“引擎”，芯片為“底座”，生態(tài)為“紐帶”，產(chǎn)品為“載體”，公司將持續(xù)夯實基于策略和能力中心的先進半導體智造平臺，維持供應鏈安全，保障產(chǎn)品高效穩(wěn)健交付，提升客戶滿意度。
科大訊飛消費者平臺業(yè)務群產(chǎn)品部總經(jīng)理丁瑞闡認為隨著大模型的發(fā)展，AI逐漸從“工具”變成“助理”，可通過更自然的對話形式，做更多更泛化的事，但最終形態(tài)將會是一個“伙伴”，能夠感知情緒變化，提供足夠的情緒價值。未來希望能與大家合作發(fā)展，推動AI技術(shù)發(fā)展。
順應大勢，布局未來
面對AI時代帶來龐大的市場機遇，各大廠商也持續(xù)強化產(chǎn)業(yè)鏈布局。佰維存儲董事長孫成思表示，公司深化研發(fā)封測一體化2.0戰(zhàn)略布局，持續(xù)加大在存儲解決方案、芯片設計、封測和設備研發(fā)領(lǐng)域投入。該戰(zhàn)略不僅聚焦于主流存儲器的研發(fā)與封測，還將目光放在更高端的先進封測技術(shù)上，將引領(lǐng)公司從存儲產(chǎn)品供應商升級為覆蓋晶圓級先進封測服務的全方位合作伙伴，從而為產(chǎn)業(yè)伙伴提供兼具創(chuàng)新性和高質(zhì)量的解決方案，推動客戶價值的全面提升。秉承”BIWIN, WIN-WIN”的愿景，佰維存儲立足中國，面向全球，通過存儲與先進封測的雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，與客戶共同實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)成功。
勝宏科技研發(fā)副總經(jīng)理黃海清表示，公司加強PCB產(chǎn)品研發(fā)投入，以適應當下高性能計算、數(shù)據(jù)中心、AI訓練與推理等應用場景，目前第五代高性能內(nèi)存（DDR5）量產(chǎn)，并正在研發(fā)六代（DDR6）與七代（DDR7）產(chǎn)品。
Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務拓展部總裁馬健表示，AI行業(yè)將迎來“高光”時刻，而存儲在從云到邊緣的AI計算中起著關(guān)鍵作用。Arm正在承載從云到邊的各類新興的AI應用與工作負載。面向新時代的邊緣AI創(chuàng)新，Arm致力于在硬件、軟件和生態(tài)系統(tǒng)三個方面同步推進。
當下，AIoT已經(jīng)成為各大傳統(tǒng)行業(yè)智能化升級的最佳通道，也是未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要方向。瑞芯微全球高級副總裁陳鋒表示，AIoT行業(yè)市場規(guī)模迅速擴大，為AIoT芯片帶來了機遇，也帶來了更加龐大的數(shù)據(jù)傳輸、存儲計算需求，向芯片算力提出挑戰(zhàn)，瑞芯微持續(xù)推出芯片，助力AIoT應用。
銓興科技副總經(jīng)理黃治維則指出，高昂的硬件成本正在吞噬AI行業(yè)的活力，低成本硬件方案呼之欲出。而銓興解決方案的運算體系結(jié)構(gòu)不受大模型尺寸的限制，能大幅降低本地端部署的成本。另外，全志科技在通用算力、專用算力、算力拓展和多模感知方面積極探索，而瀾起科技在高性能“運力”芯片領(lǐng)域布局完善，后續(xù)有望成為公司新的增長點。
隨著存儲行業(yè)不斷發(fā)展，封測環(huán)節(jié)的重要性日益提升，尤其是先進封裝朝著小型化和集成化的方向發(fā)展，技術(shù)壁壘逐漸提高。AMAT、LAM Research泛林集團、DISCO等國際知名設備廠商也在自身設備產(chǎn)品功能上持續(xù)創(chuàng)新，提高了自家產(chǎn)品的“硬實力”，以期在市場中脫穎而出。
完善產(chǎn)業(yè)，繁榮生態(tài)
隨著消費電子、大數(shù)據(jù)、AloT、汽車電子等終端市場的需求增長，中國已成長為全球存儲芯片的重要消費市場。同時，中國的存儲產(chǎn)業(yè)鏈也在完善，串聯(lián)起晶圓廠商、主控芯片廠商、封測廠商、設備廠商、SoC平臺廠商、模組廠商以及終端廠商等，匯聚了全球最具活力的存儲器產(chǎn)業(yè)集群，共同構(gòu)建活躍的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
龍芯中科總經(jīng)理江山表示，公司通過自立自強，為行業(yè)和市場換取更多的創(chuàng)新空間，“自研讓我們更自由、更有性價比、供應更安全，龍芯是國際上游社區(qū)的貢獻者和維護者，兼顧自主研發(fā)與國際兼容，不是脫鉤斷鏈?！?/p>
歐康諾總經(jīng)理趙銘稱，“目前市場競爭激烈，對我們來說，是要跟自己‘卷’，不斷提升技術(shù)能力和產(chǎn)品覆蓋度，通過測試技術(shù)持續(xù)賦能存儲產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展?！睉B(tài)坦測試CEO徐永剛則表示，“我們通過正向研發(fā)+整機國內(nèi)制造+自有產(chǎn)線驗證，力爭為客戶提供全方位的解決方案?！?/p>
矽力杰資深銷售總監(jiān)曹彥清稱，在存儲產(chǎn)業(yè)鏈上，公司具有產(chǎn)品高效集成、與頂級客戶合作經(jīng)驗豐富、產(chǎn)品覆蓋面廣、供應鏈安全、全球協(xié)同研發(fā)等優(yōu)勢。實現(xiàn)了研發(fā)全球化、服務全球化布局，真正做到了以客戶為中心。
在主控芯片設計領(lǐng)域，國內(nèi)廠商也取得了顯著成就。聯(lián)蕓科技市場總監(jiān)任歡稱，大陸國產(chǎn)存儲主控芯片正處于起步階段，預計今年占全球比重將接近20%，到2027年有望提升至30%。英韌科技聯(lián)合創(chuàng)始人、數(shù)據(jù)存儲技術(shù)副總裁陳杰表示，數(shù)據(jù)時代對存儲技術(shù)提出更高挑戰(zhàn)，而更快更高效的SSD接口，將助力突破存儲瓶頸，公司與國產(chǎn)閃存顆粒的協(xié)同優(yōu)化，助力存儲器產(chǎn)品提升讀寫性能、QOS競爭力等，共同打造中國存儲的未來。
設備廠商也結(jié)合市場需求，陸續(xù)推出創(chuàng)新產(chǎn)品。中科飛測執(zhí)行副總裁張嵩稱，“實際應用中，我們的系統(tǒng)比人工檢測更準、更快，大幅提高了客戶的生產(chǎn)效率。未來，公司將不斷推進AI產(chǎn)品創(chuàng)新，為國內(nèi)客戶提供優(yōu)質(zhì)的解決方案?！?/p>
觸點智能研究院副院長歐陽小龍稱，公司推出了觸點智能固晶機一站式方案，覆蓋的存儲芯片封裝工藝范圍從60%擴展到90%，實現(xiàn)資源高效利用，為客戶創(chuàng)造更高價值，全力支撐AI時代下存儲芯片封裝柔性生產(chǎn)。
和研科技業(yè)務開發(fā)經(jīng)理王曉亮稱，公司歷經(jīng)6吋劃片機基礎(chǔ)產(chǎn)品、8吋/12吋劃片機升級產(chǎn)品、切割分選機/去環(huán)機高端產(chǎn)品三個發(fā)展階段，能夠為客戶提供可靠穩(wěn)定的一致性保障，支持為不同工藝定制化解決方案，并能針對先進封裝需求提供工藝相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新。
立可自動化總經(jīng)理葉昌隆表示，公司已掌握大尺寸封裝體植球工藝能力，可實現(xiàn)最大120mm*120mm封裝體尺寸、最大700um封裝體翹曲、IO節(jié)點錫球直徑250um/間距400um的應用，新一代創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品已經(jīng)在配合國內(nèi)客戶做產(chǎn)品開發(fā)驗證。
微納科技CEO裴之利指出，德國SENTRONICS主要提供SemDex M1半自動系統(tǒng)、SemDex A全自動系統(tǒng)裝備，相關(guān)產(chǎn)品全球裝機量已超1000臺，助力HBM及先進封裝領(lǐng)域良率提升。
目前，邁為股份已形成兩大解決方案，一是半導體磨劃裝備+工藝+材料，二是2.5D/3D先進封裝設備，其銷售副總經(jīng)理金奎林表示，“我們的終極目標是打破國際壟斷，鑄造國內(nèi)競爭壁壘，給客戶提供整套解決方案，并與客戶共同成長?！?/p>
展示成果，促成合作
除了精彩的主題演講外，GMIF2024創(chuàng)新峰會還通過產(chǎn)品展覽、存儲器品牌全球直播、高爾夫友誼賽等形式，推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴加強交流合作，加速相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新、研發(fā)與推廣，推動半導體存儲器生態(tài)多元化發(fā)展。
據(jù)悉，峰會現(xiàn)場設置30+個展臺，為參展企業(yè)提供成果展示及交流合作舞臺。展覽產(chǎn)品覆蓋從存儲芯片、主控芯片、封測、設備、SoC平臺等全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域，參展企業(yè)中既有存儲器行業(yè)頭部企業(yè)，也有獨角獸、初創(chuàng)企業(yè)等，通過展板、視頻、現(xiàn)場互動等形式，多角度、全方位展示存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果、前沿技術(shù)和產(chǎn)業(yè)趨勢等。
該展覽不僅為參會者提供了直觀了解當前存儲行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀的機會，同時也為參展企業(yè)提供成果展示及交流合作舞臺，收獲產(chǎn)業(yè)界廣泛好評與熱烈反響。
同時，為表彰和鼓勵在推動全球存儲器產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展方面做出杰出貢獻的先進企業(yè)，峰會同期正式揭曉了GMIF2024年度大獎的獲獎名單，經(jīng)過激烈角逐，英特爾、美光科技、長鑫存儲、長江存儲、兆易創(chuàng)新、Arm、紫光展銳、六聯(lián)智能、勝宏科技、佰維存儲、Solidigm、西部數(shù)據(jù)、瑞芯微、全志科技、微步信息、和研科技、歐康諾電子、觸點智能、芯?？萍肌B(tài)坦測試、和美精藝、慧榮科技、聯(lián)蕓科技、銓興科技、源微創(chuàng)新、康芯威、矽力杰、同方計算機、立可自動化、邁為股份、中科飛測、樂孜芯創(chuàng)、拓鼎電子、伊帕思、英韌科技、嘉合勁威、金勝電子、臺易電子等近40家企業(yè)榮膺2024年度大獎。
頒獎晚宴后，主辦方精心設置了“灣區(qū)之夜”活動，不僅為參會者提供了放松身心、享受美食的機會，更成為大家進一步加深友誼、共敘情誼的溫馨時刻。
另外，GMIF2024還設置面向全球受眾進行存儲器品牌專場直播活動，佰維存儲、慧榮科技、勝宏科技、瀾起科技、銓興科技、英韌科技、嘉合勁威、金勝電子等存儲品牌商，分別分享其在移動智能終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供的創(chuàng)新存儲解決方案、前沿技術(shù)以及應用端的各種典型創(chuàng)新案例。
高爾夫球賽作為此次GMIF2024創(chuàng)新峰會的“壓軸戲”，是一個以球會友、以賽傳情的重要平臺。GMIF以球為媒，以賽事為紐帶，搭建企業(yè)間的溝通橋梁，推動存儲器產(chǎn)業(yè)鏈廠商深度合作，共謀存儲生態(tài)繁榮發(fā)展。
總結(jié)：
作為半導體行業(yè)中最大細分市場之一，存儲器市場在經(jīng)歷近兩年的低迷后，于2023年第四季度出現(xiàn)復蘇跡象，2024年上半年延續(xù)回暖勢頭。這種復蘇勢頭的背后，則離不開AI技術(shù)的推動。
目前AI手機、AI PC、AI服務器等市場需求增長迅速。據(jù)IDC預測，到2024年底，生成式AI智能手機將實現(xiàn)344%的爆發(fā)式增長，出貨量突破2.34億部；另據(jù)Canalys預測，2024年AI PC出貨量將達到4400萬臺，2025年有望達到1.03億臺。這些創(chuàng)新應用的爆炸式增長正在推動先進內(nèi)存技術(shù)的快速發(fā)展，同時也對高容量、高速存儲解決方案提出了越來越高的要求。
對于存儲器產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)而言，唯有在加強產(chǎn)品技術(shù)迭代更新的基礎(chǔ)上，通過全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作，才能更好地享受AI發(fā)展機遇。GMIF不僅是一次行業(yè)精英的聚會，更是一次思想碰撞、智慧交融的盛會。GMIF旨在激發(fā)存儲器產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)們通過深化合作與共創(chuàng)，共同開拓出一條充滿挑戰(zhàn)與希望的重塑之旅，邁向更加輝煌的未來。
