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嵌入式技術(shù)標準化組織（SGET）由研華科技（Advantech）、congatec、Data Modul、Kontron、MSC和SECO等創(chuàng)始成員于2012年成立。如今，該標準化機構(gòu)已擴大到50多個成員，并擁有世界領(lǐng)先的小尺寸規(guī)范，為嵌入式計算設(shè)計人員提供了巨大附加價值。

SGET的創(chuàng)建初衷是根據(jù)不斷變化的市場需求推進嵌入式技術(shù)的標準化，并制定全球嵌入式計算規(guī)范。它的一個重要初始目標是超越以x86為中心的標準，統(tǒng)一ARM和x86應用處理器的世界，而這是其他標準化機構(gòu)都不想承擔的巨大挑戰(zhàn)。然而，市場需要這樣的標準。畢竟，當時低成本平板電腦處理器不斷出現(xiàn)，x86處理器正在低功耗領(lǐng)域失去其主導地位。如今，很明顯這是一條正確的道路，因為ARM處理器的市場份額相比x86已經(jīng)大幅增長，特別是在低功耗移動應用中。ARM目前在模塊領(lǐng)域擁有超過50%的市場份額i。事后來看，當初為ARM和x86創(chuàng)建模塊化計算機（COM）標準是一個明智決定。

Qseven已成為信用卡大小COM的市場領(lǐng)導者

由SGET負責的第一個獨立于具體制造商的模塊化計算機標準是Qseven規(guī)范。該標準最初由congatec于2008年提出，并由Kontron等公司修改，并于2013年被轉(zhuǎn)交給Qseven聯(lián)盟，在Qseven聯(lián)盟解散后由SGET接管。Qseven模塊具有標準化的70 mm x 70 mm（Qseven）或40 mm x 70 mm（μQseven）外形尺寸，并通過高速MXM連接器進行標準化引腳分配。根據(jù)Global Market Insights 2021年的一項研究，Qseven標準取得巨大成功，占據(jù)了整個模塊行業(yè)35%以上市場份額ii。如果您相信Astute Analytica等分析機構(gòu)的預測， Qseven的未來發(fā)展前景一片光明，將繼續(xù)以比其他外形尺寸標準更快的速度增長iii。另一方面，SGET預計新設(shè)計將轉(zhuǎn)向更小的外形尺寸，并預期未來的銷售將主要來自現(xiàn)有客戶。

SMARC縮小尺寸并增大密度

由SGET負責的第二個模塊化計算機標準SMARC也非常成功。SMARC模塊的尺寸為82?mm x 50?mm，比Qseven更為緊湊，但SMARC 的314引腳連接性比Qseve 的230引腳高出35%。這使得從事更復雜系統(tǒng)設(shè)計的開發(fā)人員對SMARC更有興趣，對他們來說，越來越小的占位面積與更高封裝密度的結(jié)合非常有吸引力，SMARC的唯一缺點可能是進入市場時間比Qseven晚得多。在舊標準仍然能夠提供足夠的功能時，新出現(xiàn)的后續(xù)標準往往需要度過一段較為艱難的時期。在之前已選的標準仍然奏效時，為什么要重新另起爐灶并投資于新的研發(fā)？因而開發(fā)人員會傾向于采用原來的外形尺寸。盡管如此，自2013年問世以來，SMARC已經(jīng)占據(jù)了整個模塊化計算機市場15%以上的份額iv。業(yè)內(nèi)人士預計，鑒于SMARC更現(xiàn)代、更強大的技術(shù)基礎(chǔ)，它將最終成為新設(shè)計的首選，但主流市場份額轉(zhuǎn)移到SMARC還需要一段時間。值得注意的是，Kontron在制定SMARC標準方面發(fā)揮了主導作用，該標準也于2013年由SGET正式推出。

SGET標準主導SFF行業(yè)

Qseven和SMARC這兩個SGET標準加起來已經(jīng)占模塊化計算機市場總量的50%以上。對于低功耗領(lǐng)域的小型模塊，它們的總市場份額可能接近95%，因為唯一其他可比的模塊化計算機標準（COM Express Mini）往往被其較大的同類產(chǎn)品所掩蓋。通過取得這樣大的成功，并在十年內(nèi)幾乎主導整個SFF COM市場，這見證了SGET正在憑借專注于小尺寸模塊和創(chuàng)建獨立于處理器架構(gòu)的標準來追求正確的戰(zhàn)略，以便更好地滿足全球市場需求。

高性價比處理器需要經(jīng)濟高效的設(shè)計

價格也可能對上述兩個SGET標準的成功做出了貢獻。兩者都沒有在模塊本身上使用昂貴的連接器，從而節(jié)省了材料和組裝成本。相反，這兩種模塊標準都采用經(jīng)濟高效的為筆記本電腦圖形卡批量生產(chǎn)的MXM邊緣連接器，Qseven采用MXM-2規(guī)范，而SMARC則采用MXM-3。對小尺寸、低功耗和更高封裝密度的關(guān)注也與電子行業(yè)中一貫的主流發(fā)展趨勢相吻合。憑借始終如一地支持這些趨勢的模塊標準，SGET一次又一次地為行業(yè)創(chuàng)造了新的價值。

市場成功吸引新成員

Qseven和SMARC的成功，以及SGET在嵌入式箱式PC（eNUC）和邊緣計算邏輯（UIC）等其他標準化方面的工作，吸引了許多新成員。該組織已從六個創(chuàng)始成員發(fā)展到網(wǎng)站上列出的50名正式活躍成員，非官方支持者的數(shù)量甚至更多。作為一個非營利組織，SGET對所有參加者都是免費提供規(guī)范，會員只需使用標準和品牌名稱（Qseven、SMARC等）。這種開放性使SGET有別于其他標準化機構(gòu)，也是SGET成功的關(guān)鍵因素之一。然而，官方成員資格對于這些標準和其他標準的進一步發(fā)展至關(guān)重要。由于SGET不會止步于目前所取得的成就，而是將自己視為通過進一步標準化創(chuàng)造新價值的平臺，因此SGET也在積極接納新的成員。

小型化發(fā)展趨勢仍在繼續(xù)

對于采用ARM和x86應用處理器的信用卡大小COM設(shè)備，SGET已經(jīng)主導了該市場，但問題是：“下一步是什么？”即便是標準化機構(gòu)也不能固步自封。SGET正在積極應對這一挑戰(zhàn)，并在新的開放式標準模塊（OSM）規(guī)范中以更小的占位面積提供更多引腳。OSM規(guī)范于2020年首次推出，在2022年年中規(guī)范1.1版本開始實施，其中包括四種尺寸，均小于SMARC或μQseven。即便是最大的45 mm x 45 mm OSM模塊也比μQseven小28%，比SMARC小51%，但仍可提供662引腳。其他OSM封裝則更加緊湊：OSM Size-0（Zero）是最小的外形尺寸，大小為30 mm x 15 mm，有188個BGA引腳；OSM Size-S（小號）尺寸為30 mm x 30 mm，有332個引腳；OSM Size-M（中號）能夠以30 mm x 45 mm外形尺寸提供476個引腳。通過這一新規(guī)范，SGET在將更多功能和更高密度封裝到同一空間方面取得了不懈進步。

OSM迎來新一代COM

通過OSM規(guī)范，SGET在COM的眾多優(yōu)勢中又增加了一個重要新內(nèi)容：支持SMT組裝，這就是為什么SGET將OSM稱為第二代（Gen2）COM標準。對于原始設(shè)備制造商來說，這項創(chuàng)新可以在大批量生產(chǎn)中為包裝、組裝和測試過程節(jié)省大量成本。OSM是否會在全球范圍內(nèi)成為首屈一指的第二代COM標準還有待觀察。但憑借這種SMT兼容COM規(guī)范的開放、可擴展、獨立于制造商的特性，以及嵌入式計算領(lǐng)導廠商的已有支持，SGET似乎正在復制過去在SMARC和Qseven方面取得成功的經(jīng)歷。

主要制造商正式支持OSM

SGET成員研華、Aries、安富利、F&S、Geniatech、iesy、iWave和Kontron是首批提供正式OSM模塊的制造商，周邊的生態(tài)系統(tǒng)也正在迅速發(fā)展完善。除了經(jīng)典COM之外，第一批母板（carrier board）開發(fā)商已經(jīng)在推廣對于OSM支持，iWave和Yamaichi等制造商也發(fā)布了OSM測試適配器。采用OSM標準的應用就緒Gen2 COM已經(jīng)有多種變體：

表1：來源：SGET e.V.

歡迎感興趣的公司索取支持額外處理器的路線圖。新的OSM設(shè)計指南1.0版本和OSM規(guī)范1.1版本均可通過SGET網(wǎng)站免費下載。

了解一下SGET接下來要應對哪些任務(wù)會很有意義，所有希望了解其最新進展的人都可以通過網(wǎng)站訂閱SGET的時事通訊。SGET主席Ansgar Hein表示，圍繞FPGA的新標準化工作正在進行，開發(fā)探索階段已經(jīng)完成，一個團隊聲明已經(jīng)到位，除此之外，一個針對開放式FPGA標準的具體建議也已經(jīng)形成。因此，所有跡象都表明，SGET將組建一個新的標準開發(fā)團隊（SDT），這將是其負責的第六個標準。