2525
作者：暢秋
近期，有消息傳出，聯(lián)發(fā)科最新的5G旗艦手機SoC天璣9400要漲價。
看參數(shù)，天璣9400的AI效能、能耗、NPU算力等均有所提升，將與高通驍龍8 Gen4競爭，首發(fā)機種為vivo X200系列產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科對天璣9400寄予很高期望，該公司在法說會上提到，今年，天璣9300系列已應(yīng)用于多款5G AI手機，下一代旗艦芯片天璣9400預(yù)計10月上市，采用3nm制程生產(chǎn)，搭配全大核架構(gòu)，將帶來性能和能耗上的顯著提升。
天璣9400要漲價，一個很重要的原因是采用了3nm制程，制造成本提高，售價自然跟著漲。另外，還有一個原因，那就是下半年是傳統(tǒng)手機旺季，再加上全球電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇跡象越來越明顯，給了手機SoC大廠提價的信心。
?01芯片市場的復(fù)蘇和增長軌跡
8月初，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了一份報告，2024年第二季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計1499億美元，與2023年第二季度相比增長了18.3%，比2024年第一季度增長6.5%。
2024年6月的銷售額為500億美元，與2024年5月的491億美元相比增長1.7%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“全球半導(dǎo)體市場在2024年第二季度增長強勁，季度銷售額自2023年第四季度以來首次出現(xiàn)增長。6月份的銷售額環(huán)比和同比都有所增長，與2023年6月相比，美洲市場以42.8%的增長處于領(lǐng)先地位?！睆牡貐^(qū)來看，除了美洲的同比增長外，中國（21.6%）和亞太地區(qū)（12.7%）的銷售額都有明顯增長，但日本（-5.0%）和歐洲（-11.2%）的銷售額有所下降。美洲（6.3%）、日本（1.8%）和中國（0.8%）6月份的月度銷售額有所增長，但歐洲（-1.0%）和亞太地區(qū)（-1.4%）的月度銷售額有所下降。據(jù)WSTS統(tǒng)計，2024年第一季度，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為1377億美元，比2023年第四季度下降5.7%，比去年同期增長15.2%。
從2023年第四季度到2024年第一季度，各大芯片公司的收入也呈現(xiàn)出明顯變化，例如，存儲芯片大廠美光科技增長了23%，意法半導(dǎo)體則下降了19%，英偉達增長最為顯眼，收入達到260億美元?？傮w來看，存儲芯片廠商增長了12%，非存儲廠商下降了2%。
IDC全球季度個人計算設(shè)備跟蹤的初步結(jié)果顯示，2024年第二季度，全球個人計算設(shè)備出貨量同比增長3%，達到6490萬臺。IDC表示，除商用市場更新周期外，面向消費者的品牌和渠道的促銷活動也推動了消費領(lǐng)域的發(fā)展，市場已經(jīng)擺脫了去年因庫存過剩而帶來的低價，這表明由于配置多樣化和折扣減少，平均銷售價格也將有所增長。
PC方面，2024年第二季度，聯(lián)想電腦出貨量為1470萬臺，同比增長3.52%，惠普電腦出貨量同比增長2.24%，達到1370萬臺，戴爾電腦出貨量同比下降1.94%至1010萬臺，蘋果電腦出貨量同比增長21.28%，達到570萬臺，宏碁電腦出貨量同比增長12.82%，達到440萬臺。手機方面，多家機構(gòu)公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度，全球智能手機市場繼續(xù)顯示出回暖跡象。
IDC發(fā)布的報告顯示，第二季度，全球智能手機出貨量達到2.854億部，較去年同期增長6.5%，連續(xù)4個季度出貨量上升，Counterpoint智能手機月度追蹤報告的初步數(shù)據(jù)也顯示，全球智能手機銷量同比增長6％，創(chuàng)3年來最高的同比增長率，Canalys的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球智能手機市場連續(xù)3個季度增長，出貨量同比增長12%。
基于PC和手機這兩大消費類電子產(chǎn)品市場的明顯回暖，帶動相關(guān)芯片元器件市場升溫。從芯片交期來看，6月，全球芯片交期進一步縮減，車規(guī)級芯片和功率器件改善尤為明顯。從 6 月各芯片供應(yīng)商情況來看，模擬芯片、傳感器交期和價格趨穩(wěn)，但模擬芯片產(chǎn)品價格倒掛現(xiàn)象仍很明顯；分立器件交期進一步縮減，價格波動減??；汽車MCU交期持續(xù)縮減，價格趨穩(wěn)；消費類MCU價格有小幅波動；存儲芯片和高端無源器件價格持續(xù)回升。6月，消費類芯片訂單緩慢增長，庫存穩(wěn)定，汽車芯片庫存較高，訂單穩(wěn)定，工業(yè)類訂單有所改善，庫存降幅明顯，通信類芯片訂單及庫存未見改善，AI芯片訂單需求強勁。
從6月的情況來看，有行情不好的，但總體穩(wěn)中有升，表現(xiàn)最優(yōu)秀的是AI芯片，特別是高性能AI處理器和存儲器。英偉達發(fā)布了全新的H200 GPU和GH200（采用CPU+GPU架構(gòu)），H200首次搭載最新一代的高帶寬內(nèi)存HBM3e。HBM的高帶寬讓數(shù)據(jù)可以快速流通，面對AI大模型千億、萬億級別的參數(shù)，服務(wù)器中負責(zé)計算的GPU必須搭載HBM。
在處理 Meta 的大語言模型 Llama2（700億參數(shù)）時，H200的推理速度比H100提高了兩倍，處理高性能計算的應(yīng)用程序時有 20%以上的提升，采用HBM3e，可實現(xiàn)1.4倍內(nèi)存帶寬和1.8倍內(nèi)存容量的提升。展望第三季度，AI依然是最大驅(qū)動力。眾多企業(yè)持續(xù)投資服務(wù)器建設(shè)，將繼續(xù)推動存儲器市場增長，特別是DRAM，不止AI，通用型服務(wù)器需求在復(fù)蘇，加上DRAM供應(yīng)商的HBM生產(chǎn)比重進一步拉高，漲價難以避免，第三季度，DRAM均價將持續(xù)上漲，漲幅有望達到8%~13%。
SSD方面，AI應(yīng)用訂單會繼續(xù)增長，但消費類電子需求相對較少，加上原廠下半年會加大增產(chǎn)幅度，使得第三季度NAND Flash均價漲幅會收窄至季增5%~10%。就全年來看，來自閃存市場的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2024年存儲市場規(guī)模將比去年提升42%以上，產(chǎn)能方面，預(yù)計DRAM比去年增長15%，將達到2370億Gb當(dāng)量，NAND Flash增長20%，將超過8000億Gb當(dāng)量。
回顧2019~2023年這一輪周期，經(jīng)歷了供過于求、疫情、缺貨、庫存、超跌，最終以原廠主動減產(chǎn)結(jié)束，截止到2023年第四季度，原廠獲利都有非?？捎^的改善，到2024年第一季度，經(jīng)歷再次大漲之后，預(yù)計大部分公司的利潤率都會全面扭轉(zhuǎn)，今年下半年的存儲器價格將保持平穩(wěn)向上的趨勢。在應(yīng)用端，2024年，PC和智能手機等關(guān)鍵終端市場會出現(xiàn)穩(wěn)健的增長，不過，一些在過去幾年增長的市場，如汽車和工業(yè)，正在降溫。
從芯片品類看，WSTS預(yù)計，2024年增速最快的前三名是存儲、邏輯芯片和處理器，分別增長44.8%、9.6%和7.0%。其它品類中，光電子產(chǎn)品增速約1.7%，模擬芯片受去庫存和需求低迷影響，增速約為3.7%。總的來看，存儲產(chǎn)品將成為2024年全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇的關(guān)鍵，銷售額有望恢復(fù)到2022年的水平。
?02晶圓代工有喜有憂
以上介紹的是各種芯片及其應(yīng)用市場情況，下面看一下產(chǎn)業(yè)鏈中上游的晶圓代工。隨著電子產(chǎn)品銷售的增長、庫存的穩(wěn)定和晶圓廠產(chǎn)能的增加，2024年第一季度，全球半導(dǎo)體制造業(yè)顯示出改善的跡象。
摩根大通（小摩）證券在其研究報告中指出，晶圓代工廠去庫存將結(jié)束，產(chǎn)業(yè)活力將在2024下半年恢復(fù)，并于2025年進一步增強。據(jù)小摩研究主管哈戈谷（Gokul Hariharan）分析，AI需求持續(xù)上升，非AI需求也逐漸恢復(fù)，更重要的是急單開始出現(xiàn)，包括大尺寸面板驅(qū)動IC（LDDIC）、電源管理IC（PMIC）、WiFi 5和WiFi 6芯片等，都顯示出晶圓代工產(chǎn)業(yè)已經(jīng)觸底反彈，轉(zhuǎn)向復(fù)蘇。
值得注意的是，中國大陸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率恢復(fù)速度較快，主要是因為中國IC設(shè)計公司較早開始調(diào)整庫存，經(jīng)過6個季度去庫存后，正逐漸正?；７茿I需求方面，3C領(lǐng)域的消費、通信、計算等細分應(yīng)用也在今年第一季度觸底，不過，汽車、工業(yè)需求可能要等到2024年底、2025年初恢復(fù)。SEMI坦言，總體來看，晶圓廠產(chǎn)能利用率仍偏低，特別是成熟制程，仍然令人擔(dān)憂，2024上半年沒有復(fù)蘇的跡象。
?03封測訂單持續(xù)增加
2024上半年，封測行業(yè)訂單持續(xù)改善，先進封裝供不應(yīng)求，一直在擴產(chǎn)。行業(yè)龍頭日月光預(yù)計，下半年，全球半導(dǎo)體市場將加速增長，該公司要擴建高雄K28廠先進封測產(chǎn)能。
臺積電表示，先進封測產(chǎn)能供不應(yīng)求，報價最高漲幅達到20%。今年6月，長電科技的產(chǎn)能利用率約為70%~80%，下半年增長預(yù)期樂觀，同期，通富微電的產(chǎn)能利用率達到70%~80%，今年一季度以來，訂單呈現(xiàn)改善態(tài)勢。今年一季度以來，市場對AI服務(wù)器的需求不斷增長，加上英偉達GPU的火爆，使得臺積電的CoWoS封裝成為熱門話題。英偉達、博通、谷歌、亞馬遜、AMD等公司已廣泛采用CoWoS技術(shù)產(chǎn)品，臺積電表示，因為AI需求增加，有很多訂單來到臺積電，且都需要先進封裝，這個需求遠大于現(xiàn)在的產(chǎn)能。
根據(jù)頭部封測企業(yè)2023年第三、第四季度的報告，可以發(fā)現(xiàn)各公司營收都有環(huán)比改善，歸母凈利潤環(huán)比改善或跌幅收窄，整體呈現(xiàn)緩慢復(fù)蘇態(tài)勢。2024年第一季度營收受周期性淡季影響，環(huán)比下降，但下降幅度比2023年第一季度收窄了，同比營收與歸母凈利潤有所上升。
?04半導(dǎo)體設(shè)備要破紀(jì)錄
下面看一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備市場表現(xiàn)。SEMI指出，今年，半導(dǎo)體設(shè)備全球總銷售額有望達到1090億美元，同比增長3.4%，將創(chuàng)下新的紀(jì)錄。在2023年實現(xiàn)960億美元銷售額后，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模版設(shè)備在內(nèi)的半導(dǎo)體前端設(shè)備銷售額在今年將比先前預(yù)測的930億美元有所增加，2024年有望迎來2.8%的增長，達到980億美元。
報告指出，后端設(shè)備市場在經(jīng)歷了兩年的萎縮后，有望在2024下半年開始復(fù)蘇。預(yù)計2024年半導(dǎo)體測試設(shè)備的銷售額將增長7.4%，達到67億美元，封裝設(shè)備銷售額將增長10.0%，達到44億美元。
此外，后端細分市場增長預(yù)計將在2025年加速，測試設(shè)備銷售額將激增30.3%，封裝設(shè)備銷售額將激增34.9%。高性能計算（HPC）用半導(dǎo)體器件復(fù)雜性不斷增加，以及汽車、工業(yè)和消費類電子終端市場需求復(fù)蘇，支撐這些細分市場增長。
此外，隨著新晶圓廠產(chǎn)線的增加，后端設(shè)備需求也將隨之增加。SEMI指出，由于成熟制程市場疲軟，以及2023年先進制程銷售額高于預(yù)期，2024年，預(yù)計用于邏輯芯片制造的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將同比收縮2.9%至572億美元。由于對先進技術(shù)需求增加、新設(shè)備架構(gòu)引入以及產(chǎn)能擴張，預(yù)計2025年該細分市場將增長10.3%，達到630億美元。報告稱，預(yù)計與存儲芯片相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將在2024年出現(xiàn)顯著增長，并在2025年繼續(xù)增長。
隨著供需正常化，預(yù)計NAND Flash芯片制造設(shè)備銷售額在2024年將增長1.5%，達到93.5億美元，并于2025年增長55.5%至146億美元。DRAM，特別是HBM制造設(shè)備銷售額將在2024年增長24.1%。
?05結(jié)語
業(yè)內(nèi)多家機構(gòu)都比較看好2024年的半導(dǎo)體行情。WSTS表示，因生成式AI普及，帶動相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增，且存儲器需求將大幅復(fù)蘇，因此，2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長 13.1%，金額達到5,883.64億美元，創(chuàng)歷史新高。IDC認為，2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達到6328億美元，同比增長20.20%。Gartner認為，2024年全球半導(dǎo)體銷售額增長幅度將達到16.80%。
在不同時間，多家機構(gòu)的增長率預(yù)測值有所調(diào)整。根據(jù)2024年第一季度WSTS的數(shù)據(jù)，F(xiàn)uture Horizons將2024年的預(yù)測從1月份的16%下調(diào)至5月份的4.9%，Semiconductor Intelligence將預(yù)期增長率從2月份的18%下調(diào)至5月份的11%。
2024上半年波動，下半年除了少數(shù)應(yīng)用（如汽車和工業(yè)）還有待觀察之外，其它多數(shù)應(yīng)用市場都將呈現(xiàn)出不同程度的增長態(tài)勢，從而帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)回暖。
下載ECAD模型
