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Qorvo 以射頻技術(shù)為起點(diǎn)，結(jié)合自身優(yōu)勢不斷拓寬新賽道，憑借卓越的創(chuàng)新能力和雄厚的技術(shù)實(shí)力，在 Wi-Fi 7、UWB、Matter、Sensor Fusion、電源管理和電機(jī)控制、碳化硅等前沿技術(shù)上取得顯著成就。其業(yè)務(wù)覆蓋汽車、消費(fèi)電子、國防／航空航天、工業(yè)／企業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施和移動設(shè)備等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)推動智能化的邊界擴(kuò)展。
在近期舉行的慕尼黑上海電子展（electronica China）期間，Qorvo 舉辦了小范圍訪談和展臺參觀活動，圍繞“消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)和汽車”三大主題展示了一系列解決方案，并分享了前沿創(chuàng)新技術(shù)的最新成果。與非網(wǎng)記者受邀參加了本次活動，也帶來了Qorvo在慕展上亮相的重要產(chǎn)品和技術(shù)介紹。
消費(fèi)電子
針對“消費(fèi)電子”主題，Qorvo展示了最新的高度集成L-PAMiD模塊、適合緊湊型應(yīng)用的PMIC，以及Wi-Fi 7和Sensor Fusion的技術(shù)方案，揭示了如何通過核心技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)關(guān)鍵趨勢。
創(chuàng)新型手機(jī)射頻前端集成方案L-PAMiD
Qorvo以射頻技術(shù)為起點(diǎn)，憑借卓越的創(chuàng)新能力和技術(shù)實(shí)力，在本次展會上重點(diǎn)介紹了手機(jī)射頻前端集成方案L-PAMiD產(chǎn)品。該產(chǎn)品集成了多模多頻功率放大器（PA）、射頻開關(guān)、濾波器、低噪聲放大器（LNA）等元器件，具有高集成度。L-PAMiD模塊廣泛應(yīng)用于多模調(diào)制解調(diào)器，為智能手機(jī)、平板電腦和蜂窩設(shè)備提供高性能射頻前端解決方案。
在展臺上，記者看到了Qorvo最新的L-PAMiD產(chǎn)品展示，包括QM77051和QM77058產(chǎn)品。Qorvo高級現(xiàn)場應(yīng)用工程師鄧瑞介紹說，QM77051是一款全新的All-in-One集成方案，集成低頻、中頻和高頻電路，以及2G電路。與之前的兩片式設(shè)計(jì)相比，QM77051的面積減少40%以上，與分立方案相比，面積節(jié)省75%以上。
現(xiàn)場展示的多款用于測試的評估板便于客戶了解器件性能，進(jìn)行測試，板上有供電電路和控制電路，四周有測試點(diǎn)，可測量不同端口性能。
鄧瑞詳細(xì)介紹了L-PAMiD產(chǎn)品的三大優(yōu)勢：首先是高集成，減少占板面積，有利于手機(jī)輕薄化設(shè)計(jì)；其次，高性能，提前解決電磁兼容和信號互擾問題，前端損耗更低；最后，易開發(fā)，節(jié)省分立器件調(diào)試匹配時(shí)間，縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本。鄧瑞解釋說，Qorvo在射頻前端領(lǐng)域耕耘了30多年，從最早的分立放大器、開關(guān)、濾波器設(shè)計(jì)逐步走向集成化方案。隨著2G到5G的發(fā)展，需要支持的頻段越來越多，前端射頻器件也越來越多，高度集成化是技術(shù)發(fā)展的必然趨勢，也是市場的迫切需求。
鄧瑞還介紹了Qorvo在EMI（電磁干擾）和RFI（射頻干擾）問題上的創(chuàng)新解決方案。Qorvo采用“自屏蔽模塊”技術(shù)，在模塊表面添加一層自屏蔽金屬鍍層，簡化產(chǎn)品制造和組裝過程，提高性能。
在隨后的媒體交流中，Qorvo高級銷售總監(jiān)江雄也對PAMiD產(chǎn)品進(jìn)行了補(bǔ)充介紹。他提到，Qorvo的PAMiD產(chǎn)品從最早的兩片式發(fā)展到如今的LMH完全集成，產(chǎn)品在中國市場非常受歡迎。新一代產(chǎn)品尺寸比上一代減少40%以上，與分立方案相比，最多節(jié)省75%的面積。江雄指出，L-PAMiD產(chǎn)品的高集成度和小型化設(shè)計(jì)使其在競爭中占據(jù)明顯優(yōu)勢。
江雄介紹了Qorvo在制造和封測上采用的獨(dú)特工藝，特別是WLP（晶圓級封裝）技術(shù)的小型濾波器和復(fù)用濾波器設(shè)計(jì)。他說，為實(shí)現(xiàn)更高集成度，Qorvo在設(shè)計(jì)和制造過程中投入大量研發(fā)和創(chuàng)新，從元器件選擇到封裝工藝，每一環(huán)節(jié)都進(jìn)行了精細(xì)優(yōu)化。
江雄詳細(xì)解釋了PAMiD產(chǎn)品的主要特點(diǎn)和優(yōu)勢。他說，PAMiD產(chǎn)品不僅支持5G、4G、CDMA和WCA等多種頻段和模式，還具有更好的熱處理和高可靠性。Qorvo此次展出的產(chǎn)品中，集成了多種過濾保護(hù)和過壓保護(hù)，使得客戶使用過程中失效率為零。Qorvo還展示了高效率L-PAMiD產(chǎn)品，其PAE（功率附加效率）達(dá)到24%，比以往提高40%。江雄解釋說，高效率意味著更低功耗，對電池壽命和客戶體驗(yàn)有顯著提升。
Wi-Fi 7亮相，高集成度助推普及
本次展會上，Qorvo高級市場經(jīng)理Jeff Lin展示了小米的BE10000 Wi-Fi 7路由器，該路由器是三頻配置，包含2.4G和兩個(gè)5G頻段，配置為4×4×4。盡管Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)尚未完全定下，Qorvo已與國內(nèi)廠商合作，提前發(fā)布了產(chǎn)品。除了小米，Qorvo還有中興和京東等客戶。
Jeff Lin指出，2024年中國的Wi-Fi 7市場將迎來大爆發(fā)。許多新Wi-Fi路由器幾乎都是Wi-Fi 7配置。Qorvo在這一領(lǐng)域深耕已久，許多高端Wi-Fi 7芯片中都使用了Qorvo的產(chǎn)品。Qorvo正在開發(fā)Wi-Fi 7的第二代產(chǎn)品，未來的產(chǎn)品將更加小型化，耗電率和效率也將提升且兼具性價(jià)比。
近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的增加，對高速、穩(wěn)定連接的需求也在不斷增長。Wi-Fi 7憑借其高帶寬、低延遲和強(qiáng)抗干擾能力，將在智能家居、智慧城市、工業(yè)自動化等領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。然而，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的多樣性和復(fù)雜性也帶來了兼容性、功耗管理和安全性等挑戰(zhàn)。
Jeff Lin詳細(xì)介紹了Wi-Fi 7的技術(shù)優(yōu)勢和市場前景。Wi-Fi 7的主要優(yōu)勢在于更高的頻寬、更低的延遲和更強(qiáng)的穩(wěn)定性，特別適合需要高速數(shù)據(jù)傳輸的應(yīng)用，如視頻流、游戲和虛擬現(xiàn)實(shí)等。Qorvo自2021年開始設(shè)計(jì)Wi-Fi 7前端射頻器件，并在今年完成了大部分Wi-Fi 7產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，包括線性和非線性的前端射頻器件、高功率和中功率的器件，以及針對不同市場需求的寬頻FEM。
Wi-Fi 7的高功耗主要源于其三頻設(shè)計(jì)，例如從原來的4×4變?yōu)?×4×4，功耗增加了三分之一。Qorvo通過使用砷化鎵材料和優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高了前端射頻器件的效率。Jeff Lin提到，非線性PA（功率放大器）的使用可以顯著降低功耗，并計(jì)劃將濾波器集成到Wi-Fi FEM中，減少尺寸并提高效率。
據(jù)Jeff Lin介紹，Qorvo已經(jīng)開始開發(fā)Wi-Fi 7的下一代產(chǎn)品，針對市場需求和成本優(yōu)化設(shè)計(jì)，為客戶提供高效、集成度更高，且兼具性價(jià)比的解決方案。Qorvo還將繼續(xù)探索更高集成度的設(shè)計(jì)，將更多功能集成到單一芯片中，以降低尺寸和成本。Wi-Fi 8的預(yù)研工作也在進(jìn)行中，未來幾年可能會隨標(biāo)準(zhǔn)推出符合Wi-Fi 8規(guī)范的新品。這種高度集成的設(shè)計(jì)不僅可以提高性能，還能降低制造成本，對未來Wi-Fi 7和Wi-Fi 8產(chǎn)品的普及具有重要意義。
目前中國市場是Wi-Fi 7使用量最大的市場。不過對于Wi-Fi 7市場也出現(xiàn)了爭議，那就是中國尚未開放6GHz頻段，目前市面上銷售的Wi-Fi 7路由器僅有2.4GHz和5GHz頻段。再加上中國市場競爭激烈，廠商通過降低成本和設(shè)計(jì)上的取舍來推出Wi-Fi 7產(chǎn)品，如使用Wi-Fi 6的放大器搭配Wi-Fi 7芯片，去掉部分高端功能。盡管國內(nèi)尚未開放6GHz頻段，但Wi-Fi 7在2.4GHz和5GHz頻段上的性能提升仍然具有重要意義。
基于Sensor Fusion技術(shù)的創(chuàng)新觸控解決方案
在本次展會上，Qorvo展示了基于Sensor Fusion技術(shù)的觸控交互解決方案。目前市場上無需開孔的觸控產(chǎn)品，如電動牙刷和筆記本觸控板，可能使用了Qorvo的Sensor Fusion技術(shù)。這種技術(shù)是一種壓力檢測芯片，包含MEMS壓力傳感器和信號采集與處理，具有高靈敏度、小體積和低功耗的特點(diǎn)。
技術(shù)專家展示了兩個(gè)主要產(chǎn)品。第一個(gè)是集成了四個(gè)傳感器的觸控板，傳感器分別位于四個(gè)角上，能夠?qū)崿F(xiàn)3D觸控，檢測X和Y的坐標(biāo)。壓力越大，顯示的圓圈越大；壓力越小，圓圈越小。對輸入材質(zhì)沒有要求，即使使用筆也可以操作。第二個(gè)產(chǎn)品是應(yīng)用于汽車的按鍵，無論是在方向盤、中控還是側(cè)門上都需要用到。通過壓力傳感實(shí)現(xiàn)有效信號傳輸，不需要打孔，外觀美觀。這款按鍵還可以應(yīng)用在汽車的外飾件，如門把手，實(shí)現(xiàn)無縫設(shè)計(jì)。在汽車中控屏上，這款芯片可以實(shí)現(xiàn)單手放大、雙手縮小的操作，進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)。
Sensor Fusion的原理包括傳感部分和信號處理部分。傳感部分基于MEMS工藝的惠斯頓電橋，在受力時(shí)轉(zhuǎn)換成電壓信號，實(shí)現(xiàn)力的電轉(zhuǎn)換。信號處理部分則對電信號進(jìn)行放大、模式轉(zhuǎn)換和算法處理，最后輸出量化值。3D觸控特性指的是能夠識別按壓力度和位置，實(shí)現(xiàn)三維信息。這種特性在游戲手機(jī)中尤為明顯，用戶通過操控力度和位置執(zhí)行不同操作，極大提升了使用體驗(yàn)。
Qorvo的技術(shù)專家詳細(xì)介紹了其壓力檢測芯片的特點(diǎn)和應(yīng)用，這款芯片包含壓力傳感器和信號的采集與處理兩部分，相比傳統(tǒng)的人機(jī)交互技術(shù)，這款芯片能夠有效防水防塵，在使用過程中無需開孔，實(shí)現(xiàn)了一體化設(shè)計(jì)，外觀美觀大方。芯片對表面材質(zhì)沒有特別要求，無論是金屬、木頭、亞克力還是塑料，都能兼容，對外表形狀也沒有特殊要求。
據(jù)Qorvo高級客戶經(jīng)理雷益民介紹，Qorvo的Sensor Fusion技術(shù)展示了卓越的防水防塵、抗油污和3D觸控特性，為智能牙刷和手表提供了無間隙的創(chuàng)新交互體驗(yàn)。展示中，Qorvo展示了兩個(gè)已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品。第一個(gè)智能手環(huán)集成了靈敏度最高的Sensor Fusion解決方案，設(shè)計(jì)考慮了熱沖擊和聲波效果對MEMS芯片的影響，解決了材質(zhì)、軟件和算法等多方面問題。第二個(gè)是電動牙刷，無需在手柄上開孔，通過按壓即可實(shí)現(xiàn)on/off功能，有效防水并防止牙膏流入。
在智能手機(jī)和TWS耳機(jī)領(lǐng)域，低功耗和小尺寸尤為重要。Qorvo的Sensor Fusion技術(shù)在這方面表現(xiàn)出色。主要部分是MEMS工藝做的電橋，功耗低，通過設(shè)置采樣率，待機(jī)時(shí)功耗僅為幾個(gè)微安。小尺寸方面，Qorvo采用Wafer帶做Bonding，使產(chǎn)品小巧，適合多種應(yīng)用場景。雷益民提到，Qorvo的方案不僅適用于消費(fèi)電子，還廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)和汽車領(lǐng)域。
在筆記本上，Qorvo的Trackpad結(jié)合了電容和壓感技術(shù)，識別力度和多級觸發(fā)，控制音量、燈光等功能。相比傳統(tǒng)方案，Qorvo的多維輸入方式更加方便和靈活，提升用戶操作體驗(yàn)。通過結(jié)合電容感應(yīng)技術(shù)，Qorvo的觸控板不僅能識別觸摸位置，還能感知按壓力度，實(shí)現(xiàn)多級觸發(fā)。這種功能使得用戶在使用筆記本時(shí)可以更直觀地控制音量、亮度等功能，大大提升使用的便利性。
高效集成的ACT88760 PMIC產(chǎn)品
在展會上，Qorvo展示了ACT88760 PMIC產(chǎn)品，該產(chǎn)品支持7路降壓轉(zhuǎn)換器和6路低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO），封裝尺寸僅為3.85 mm x 3.85 mm，適用于小型化電子設(shè)備。Qorvo的PMIC產(chǎn)品包括一個(gè)高效的eFuse模塊用于系統(tǒng)斷電時(shí)的熱綁定功能，以及一個(gè)ECA電路用于采集電壓和電容信號，支持基于UPS的電源管理。高壓充電電路在系統(tǒng)斷電后對電容進(jìn)行充電，確保在需要時(shí)提供高效的電源輸出。
Qorvo區(qū)域客戶經(jīng)理劉明Mason Liu指出，這款產(chǎn)品集成了電源與電路的環(huán)路穩(wěn)定性調(diào)配和數(shù)據(jù)控制功能，客戶無需進(jìn)行外部調(diào)整，大大簡化了設(shè)計(jì)流程。
據(jù)介紹，Qorvo的PMIC產(chǎn)品以其卓越的高精度、全面的設(shè)計(jì)支持和企業(yè)級斷電保護(hù)功能而脫穎而出。Mason Liu介紹了這些產(chǎn)品的核心優(yōu)勢，特別強(qiáng)調(diào)其極高的精度，在擁有多個(gè)電源軌的復(fù)雜系統(tǒng)中能夠有效執(zhí)行功率分配。同時(shí)在穩(wěn)定性方面，Qorvo的PMIC產(chǎn)品集成的企業(yè)級斷電保護(hù)（PLP）功能。該功能在系統(tǒng)斷電時(shí)通過熱綁定和外加電容，實(shí)現(xiàn)持續(xù)電源供應(yīng)，確保數(shù)據(jù)安全和系統(tǒng)穩(wěn)定性，特別適用于固態(tài)硬盤等需要在斷電時(shí)進(jìn)行熱綁定的設(shè)備。
Qorvo的設(shè)計(jì)涵蓋從軟件到硬件的全方位支持，為客戶提供了極大的便利。
據(jù)介紹，Qorvo的多次可編程PMIC解決方案與單獨(dú)的斷路保護(hù)PLP技術(shù)，是通過早前收購Active Semi獲得的。這些技術(shù)包括PLP芯片，內(nèi)部主要包含eFuse、ADC和Buck & Boost，典型應(yīng)用場景如固態(tài)硬盤，在系統(tǒng)斷電后進(jìn)行外掛電容的信號采集和充電。
PMIC產(chǎn)品作為高度集成解決方案，用于在具有多個(gè)電源軌的復(fù)雜系統(tǒng)中執(zhí)行功率分配。ActiveCiPS（可配置創(chuàng)新電源）技術(shù)通過I2C接口實(shí)現(xiàn)多次可編程非易失性存儲，用以調(diào)整功能和參數(shù)，并可實(shí)現(xiàn)預(yù)編程和即時(shí)優(yōu)化。Qorvo的工程師特別強(qiáng)調(diào)了其高集成度和小尺寸。
物聯(lián)網(wǎng)
針對“物聯(lián)網(wǎng)”領(lǐng)域，Qorvo展示了基于 Qorvo ConcurrentConnect? 技術(shù)的互聯(lián)方案，包括Zigbee到Matter的bridge橋，以及在BMS芯片內(nèi)部集成藍(lán)牙的無線BMS方案。
創(chuàng)新無線BMS解決方案
在展位上，Qorvo展示了其無線BMS方案，將BLE技術(shù)集成到BMS系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)對電芯的實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程監(jiān)控。相比傳統(tǒng)有線BMS方案，如菊花鏈通信協(xié)議，這種無線方案不僅減少了線纜成本，還降低了物料成本和維護(hù)難度。Qorvo的無線BMS方案不僅集成了藍(lán)牙、BMS AFE和系統(tǒng)級芯片（SOC），還提供完整的軟件算法和代碼，大幅縮短硬件設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)時(shí)間。客戶只需三個(gè)月到半年即可完成設(shè)計(jì)，比傳統(tǒng)開發(fā)時(shí)間縮短近一半。該系統(tǒng)目前由兩顆分立芯片組成：一顆支持多達(dá)20塊電芯管理的BMS芯片和一顆BLE芯片。未來計(jì)劃將這兩顆芯片合二為一，提高研發(fā)效率并降低成本。
與眾多友商相比，Qorvo著重在電量計(jì)算方法上。其MCU通過獨(dú)有算法，能準(zhǔn)確讀取電池在不同環(huán)境下的剩余電量（SOC）和健康狀態(tài)（SOH），提供靈活且定制化的解決方案。此外，Qorvo的無線BMS方案在ADC通道上具備多路16位和12位的Sigma-Delta ADC，增強(qiáng)了市場競爭力。Qorvo區(qū)域客戶經(jīng)理劉明介紹，友商的電量計(jì)算方法存在局限性，而Qorvo的MCU中加入了獨(dú)有的算法，能夠準(zhǔn)確估算電池SOC和SOH?？蛻粢部梢杂米约旱乃惴ù钆銺orvo的芯片，充分利用Qorvo提供的整體解決方案能夠大幅縮短客戶的開發(fā)周期。
基于ConcurrentConnect技術(shù)的Zigbee到Matter橋接方案
在展會上，Qorvo高級現(xiàn)場應(yīng)用工程師侯思磊演示了一款基于其ConcurrentConnect技術(shù)的Zigbee到Matter橋接方案，該方案通過QPG7015芯片實(shí)現(xiàn)無線連接擴(kuò)展，使Zigbee設(shè)備能夠加入Matter網(wǎng)絡(luò)生態(tài)。QPG7015芯片的硬件層面支持實(shí)現(xiàn)了Zigbee和Matter協(xié)議的無縫切換，相比于軟件實(shí)現(xiàn)的“動態(tài)多協(xié)議”技術(shù)，切換速度更快、網(wǎng)絡(luò)延時(shí)更低、丟包可能性更小，非常適用于網(wǎng)關(guān)、音箱以及Bridge的產(chǎn)品開發(fā)。而QPG6105芯片支持IoT設(shè)備端的應(yīng)用，包括開關(guān)、傳感器和燈具，提供了全面的硬件和軟件支持，幫助客戶迅速將產(chǎn)品推向市場。
侯思磊還介紹了Matter協(xié)議在國內(nèi)外市場的發(fā)展情況，Matter是由全球開放標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（Zigbee）改名為“CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟”后推出的新品牌，旨在推動更可靠的連接標(biāo)準(zhǔn)。雖然Matter技術(shù)目前還處于初期階段，但由于蘋果、谷歌、亞馬遜、三星等大生態(tài)系統(tǒng)的支持，其未來前景被看好。Matter協(xié)議有望統(tǒng)一智能家居的標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)設(shè)備的互聯(lián)互通，提高用戶體驗(yàn)。
汽車電子
針對“汽車電子”領(lǐng)域，Qorvo展示了UWB、Sensor Fusion 以及 1200V 碳化硅模塊。除此之外，在消費(fèi)電子領(lǐng)域介紹過的Sensor Fusion也可應(yīng)用于中控臺、 方向盤、車門、車窗等部位。
車規(guī)級UWB芯片DW3000
Qorvo目前有三代UWB芯片及其應(yīng)用。第一代DW1000系列廣泛應(yīng)用于各種UWB的設(shè)備距離檢測；第二代DW3000系列支持802.15.4協(xié)議，可實(shí)現(xiàn)較高精度的室內(nèi)定位AoA角度測量；最新一代UWB芯片支持多通道雷達(dá)功能，適用于距離檢測、人員檢測、心跳監(jiān)測等應(yīng)用。第三代UWB芯片的雷達(dá)功能特別適合消費(fèi)類設(shè)備，如手機(jī)和IoT設(shè)備，能夠提供準(zhǔn)確的距離和人員檢測功能，并支持簡單的雷達(dá)處理代碼，便于開發(fā)者快速實(shí)現(xiàn)應(yīng)用功能。
Qorvo高級現(xiàn)場應(yīng)用工程師陳金昌還談到了汽車廠商與手機(jī)廠商的合作趨勢，以及UWB技術(shù)在這一趨勢中的重要角色。例如，目前眾多汽車廠商在造手機(jī)，都是為了實(shí)現(xiàn)汽車與手機(jī)之間的無縫銜接。經(jīng)過車規(guī)認(rèn)證的Qorvo UWB芯片組是車輛安全訪問和新興車載UWB雷達(dá)應(yīng)用的首選，包括無鑰匙進(jìn)入、智能迎賓、乘客檢測等場景以及手機(jī)控制。這款UWB芯片組不僅可以用于手機(jī)控制，還能實(shí)現(xiàn)更多車內(nèi)應(yīng)用，例如車主通過手機(jī)進(jìn)行無鑰匙進(jìn)入，同時(shí)檢測乘客位置，提升車輛智能化和安全性。
在回答關(guān)于UWB在更多領(lǐng)域應(yīng)用的前景時(shí)，Qorvo表示，UWB在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用已越來越廣泛，如工廠管理和物流領(lǐng)域。Qorvo技術(shù)團(tuán)隊(duì)指出，UWB技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用具有巨大潛力，可以提升生產(chǎn)效率和管理水平。盡管目前消費(fèi)類市場的應(yīng)用未完全普及，但隨著汽車和手機(jī)廠商的合作加深，未來UWB技術(shù)有望在更多消費(fèi)類場景中得到應(yīng)用。
此外，陳金昌還談到了UWB技術(shù)在安全性方面的優(yōu)勢。UWB技術(shù)具有高度加密性，可有效防止信號被截獲和破解，提升應(yīng)用安全性。例如，在無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)中，UWB技術(shù)可通過精確距離測量和加密通信，確保只有授權(quán)設(shè)備才能開啟車輛，防止被盜和非法使用。
盡管UWB在無鑰匙進(jìn)入領(lǐng)域具有獨(dú)特優(yōu)勢，但在普及過程中仍面臨一些挑戰(zhàn)，包括標(biāo)準(zhǔn)協(xié)同和市場需求等。Qorvo專家表示，UWB技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化和普及需要時(shí)間，但他們對其未來發(fā)展充滿信心。隨著更多廠商加入和技術(shù)不斷成熟，UWB技術(shù)將在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用。
1200V碳化硅模塊
此次展會上，Qorvo展示的1200V碳化硅模塊以其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和先進(jìn)的封裝技術(shù)脫穎而出。Qorvo的碳化硅模塊采用共源共柵結(jié)構(gòu)JFET，具備極快的開關(guān)速度和低開關(guān)損耗。加之采用銀燒結(jié)方式進(jìn)行芯片堆疊封裝，進(jìn)一步提升了模塊的功率循環(huán)次數(shù)，使其在可靠性、熱特性和損耗方面表現(xiàn)出色。這些技術(shù)創(chuàng)新使Qorvo的碳化硅產(chǎn)品在市場上具有顯著的競爭優(yōu)勢。
通過收購擁有20多年碳化硅研發(fā)歷史的United SiC公司，Qorvo獲得了豐富的碳化硅產(chǎn)品線和先進(jìn)技術(shù)。United SiC的產(chǎn)品包括80多種SiC FET、JFET和肖特基二極管器件，其中最新的第4代SiC FET在5.9毫歐的RDS(on)下達(dá)到750V的業(yè)界領(lǐng)先水平。這一技術(shù)對電動車充電器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、牽引驅(qū)動、電信/服務(wù)器電源、變速電機(jī)驅(qū)動和太陽能光伏逆變器等應(yīng)用至關(guān)重要。
Qorvo控制電機(jī)控制集成解決方案
除了在展會上展示的產(chǎn)品，在媒體訪談中，Qorvo區(qū)域客戶經(jīng)理劉明Mason Liu也向與非網(wǎng)記者詳細(xì)介紹了Qorvo在電機(jī)控制方面的產(chǎn)品和解決方案。他提到，與傳統(tǒng)廠商提供的分立方案不同，Qorvo的方案是高度集成的。傳統(tǒng)的分立方案通常包括MCU（微控制單元）、預(yù)驅(qū)動器、功率管和電源等多個(gè)獨(dú)立組件，而Qorvo則將這些組件集成到一個(gè)芯片中，類似于其在BMS（電池管理系統(tǒng)）中的集成方案。這種高度集成的設(shè)計(jì)不僅簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)，還提高了整體效率和性能。
Qorvo的電機(jī)驅(qū)動產(chǎn)品覆蓋從48伏到600伏的廣泛電壓范圍。在高壓600伏的IP（知識產(chǎn)權(quán)）領(lǐng)域，Qorvo已有十多年的技術(shù)積累，這使得其產(chǎn)品在市場上具備顯著的競爭優(yōu)勢。Mason Liu還強(qiáng)調(diào)，Qorvo的產(chǎn)品中集成了多種電機(jī)控制算法，如BLDC（無刷直流電機(jī)）控制和PMSM（永磁同步電機(jī)）控制，這些算法都被集成在MCU內(nèi)部，使客戶能夠直接使用這些算法進(jìn)行電機(jī)控制，顯著簡化了開發(fā)過程。
此外，Qorvo還支持單電路采樣和Sensor Fusion等功能，能夠滿足客戶對不同應(yīng)用場景的需求。例如，在電動工具、家電、電動兩輪車等應(yīng)用中，Qorvo的電機(jī)驅(qū)動產(chǎn)品都表現(xiàn)出色。Mason Liu提到，Qorvo的方案不僅在硬件上提供了高度集成，還在軟件上集成了先進(jìn)的控制算法，使其產(chǎn)品在性能和易用性上都具有明顯的優(yōu)勢。
總結(jié)
總的來說，Qorvo在本次慕尼黑上海電子展上的表現(xiàn)令人印象深刻，其在電機(jī)控制、汽車電子、消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案，展示了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和市場競爭力。未來，Qorvo將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案，推動行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。
