關于新型舉國體制和新型芯片規(guī)律的思考

?模式為產(chǎn)業(yè)之本

二十屆三中全會提出，“完善民營企業(yè)參與國家重大項目建設長效機制，支持有能力的民營企業(yè)牽頭承擔國家重大技術攻關任務”，這是國家對民營企業(yè)的攻堅能力前所未有地高度肯定，也是對新型舉國體制的最新表述。產(chǎn)業(yè)競爭的主體是企業(yè)，機制與體制是企業(yè)成長壯大的關鍵。結合芯片領域，新型舉國體制和新型芯片規(guī)律如何結合才是最適合中國半導體發(fā)展的模式？

尋找新模式

回看中國半導體的發(fā)展歷程，三十年前以908工程為標志，依靠國有企業(yè)艱難起步。這些企業(yè)大多為國家戰(zhàn)略而生，能夠堅決執(zhí)行國家意志，國家也給予大力支持，華晶等企業(yè)為中國半導體產(chǎn)業(yè)起步立下了汗馬功勞。但是半導體產(chǎn)業(yè)是高度國際化和市場化的產(chǎn)業(yè)，或受制于機制體制，或受限于其它原因，這些企業(yè)大多在無情的市場競爭中被淘汰了。就算是活下來的企業(yè)，也沒有跟上產(chǎn)品和技術的發(fā)展潮流，只能專注在低端領域。

二十多年前以中芯國際成立為標志，中國半導體更多是由市場化企業(yè)主導。因為機制靈活，它們在市場里如魚得水，完成了很多關鍵領域的奠基工作。但是純市場化企業(yè)也有它的瓶頸和短板，由于重資產(chǎn)項目投入巨大，這些企業(yè)自身實力有限，很難長期投入，很難持續(xù)打硬仗。正因為長期投入能力不足，有些企業(yè)喜歡掙快錢，做短線，有些企業(yè)熱衷于低水平內卷，在投資過大的戰(zhàn)略領域難以勝任。但是它們還是完成了成熟領域的突破，現(xiàn)在也多成為中國半導體產(chǎn)業(yè)的領軍企業(yè)。

所以，兩種機制下的企業(yè)利弊都很突出。國有屬性太強的企業(yè)能拿到大量政府支持，但是缺乏靈活的機制體制；民營企業(yè)在輕資產(chǎn)領域可以大有作為，但在重資產(chǎn)領域缺乏持續(xù)投資，尤其在短期難以盈利的尖端領域無力實現(xiàn)重大突破。

當今時代全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)律發(fā)生重大變化，幾乎所有主要經(jīng)濟體都大力發(fā)展半導體，都用產(chǎn)業(yè)政策重金扶持半導體產(chǎn)業(yè)，使得國際化競爭更加激烈，也更強調企業(yè)的市場化效率。所以新時代的芯片規(guī)律既有國際化競爭，又需要產(chǎn)業(yè)政策支持，更側重市場化競爭，將以前看似矛盾的幾個方面高度和諧地統(tǒng)一起來。中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)也要與時俱進——政府扶持、國際化與市場化缺一不可。所以在外有地緣政治干擾，內有產(chǎn)業(yè)規(guī)律發(fā)生變革的新芯片時代，中國集成電路需要一個既能符合產(chǎn)業(yè)規(guī)律又能契合政府支持的新模式。

從全球經(jīng)驗來看，技術最先進、最有競爭力的國際大公司都是市場化企業(yè)，技術攻堅必須依靠市場化、國際化企業(yè)已經(jīng)是各方面的共識。但國內企業(yè)體量小，盈利能力遠遠弱于海外同行，缺乏國際企業(yè)那樣支撐高額研發(fā)費用的造血能力。尤其目前國際企業(yè)也獲得大量政府補貼，而且企業(yè)運營絲毫不受政府干預。這種情況下，讓國內企業(yè)一邊與海外巨頭同臺競技，一邊靠自己的力量去攻堅重大項目并不現(xiàn)實。

與海外巨頭相比，國有屬性的企業(yè)實力雄厚，但靈活性相對不足。曾經(jīng)有一家芯片設計領域全球前十企業(yè)的董事長告訴我，如果他的競爭對手上午降價，他們公司三個核心領導開一個短會，下午就能做出決定：是否要跟進，如何跟進。對照來看，同等體量的國企處理此類需要快速反應的問題，僅僅把相關領導召集起來開個會，可能三個月時間都不夠。之前諾基亞關于“我們討論如何做新款手機的PPT還沒做完，而中國同行已經(jīng)把手機做出來”的段子，很有可能就是國企效率的重現(xiàn)。

所以，像設計、材料和零部件之類的輕資產(chǎn)領域能夠充分依靠市場屬性高的企業(yè)，因為它們的機制體制更靈活，效率更高；而投入很大的重資產(chǎn)領域（比如制造領域）和經(jīng)濟效益不明顯的核心戰(zhàn)略領域（部分設備和零部件），要找到有資金支持也有效率的新發(fā)展模式，要實現(xiàn)新型舉國體制與新型芯片規(guī)律的完美結合。如果讓民營企業(yè)牽頭攻堅，就要真正做到企業(yè)主導，政府多幫忙不添亂。在過往的經(jīng)驗中，如果處理不當，很容易造成添亂多過幫忙。

新型芯片規(guī)律與新型舉國體制完美結合，令人神往，它具體是什么模樣？中國半導體已經(jīng)有一些成功案例，例如國內某公司在重重制裁之下仍取得重大成功，這是不是新型舉國體制與新型芯片規(guī)律完美結合的案例？同時中國半導體產(chǎn)業(yè)是不是只要一家這樣的企業(yè)就足夠？是否需要每個環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)都復制它的成功模式？這些問題值得深思。

尋找適應新型芯片規(guī)律的新型發(fā)展模式是中國半導體突圍的重中之重。一個強大的模式，可以產(chǎn)生一批有強大攻堅能力的企業(yè)，帶動中國半導體整體突圍。中國半導體已經(jīng)有了一批在市場上獲得成功的企業(yè)，如果能做到企業(yè)機制靈活與政府支持的完美融合，它們肯定也能做出巨大成績。

走向國際化

在面向國內尋找最合適的發(fā)展機制的同時，企業(yè)還要尋求國際化，勇敢地走出去。

為有源頭活水來，終端的走向決定了芯片的走向。隨著比亞迪、上汽、OPPO、小米、TCL這些中國終端龍頭企業(yè)不斷走出去，在東南亞、歐洲、拉美各地建廠，中國芯片企業(yè)也要跟著走向全球。芯片最終還是全球競爭，中國半導體要想獲得真正的競爭力還是要走國際化之路。

現(xiàn)在形勢下可以認為芯片的國際化屬性受到影響，但是芯片全球競爭的屬性絲毫沒有改變。過去二十年中國芯片隨著中國制造崛起而快速成長，而中國制造是在高度全球化的背景下崛起的，所以全球化一直是中國半導體快速成長重要因素?，F(xiàn)在去中化和去全球化盛行，中國半導體只有走出家門去追求國際化。

國際化是一個長期過程，目前出海有各種各樣的障礙。客走他鄉(xiāng)難免不斷吃虧，就要做好全程低頭學習，不斷交學費的心理和物質準備。出海對中國企業(yè)也不是完全陌生的事物，一些中國企業(yè)已經(jīng)有幾十年的出海經(jīng)驗，很多企業(yè)已經(jīng)在海外打拼出一片天地?？偨Y出海經(jīng)驗，無非是在摸索中前進，在跌倒中爬起。把中國人吃苦耐勞，勤勞勇敢的本性發(fā)揮到極致。其實中國市場已經(jīng)是全球競爭最激烈的市場，在國內都能風生水起，在海外只要克服本土化的問題，打開局面并不太難。

結語

中國半導體需要什么樣的機制體制，如何將新型芯片規(guī)律與新型舉國體制完美結合，找出最適合中國半導體的發(fā)展模式？如果做一些具體思考，高度市場化競爭的輕資產(chǎn)領域放手讓市場化屬性高的企業(yè)去充分競爭；在投入很大的重資產(chǎn)和經(jīng)濟效益不明顯的核心戰(zhàn)略領域，按中央所說，由有能力的民營企業(yè)牽頭來完成攻關。最終讓國家力量和市場化、國際化完美結合，讓中國半導體企業(yè)既有市場活力，又有長期投入科技攻堅的能力。若能如此，中國半導體產(chǎn)業(yè)一定可以劈波斬浪，一往無前。