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7月12-13日，由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，通富微電子股份有限公司（國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長單位）、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、長三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展有限公司、上海風(fēng)米云傳媒科技有限公司承辦、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇長電科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、蘇州市職業(yè)大學(xué)協(xié)辦的第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA 2024)將在蘇州召開。
本屆大會以「共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展」為主題，通過主旨論壇、圓桌對話、專題論壇和展覽展示等多種活動，分享集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的最新成果和應(yīng)用案例，誠邀產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所、教育單位及投融資服務(wù)機(jī)構(gòu)的朋友們前來參會！CIPA 2024同期還將舉辦第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會。
CIPA主論壇議程
時間: 7月13日 星期六 09:00-17:00
地點(diǎn): 蘇州市金雞湖國際會議中心
一樓會議廳A101-A105
主持人
于燮康
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副理事長
開幕式
09:00-09:15
領(lǐng)導(dǎo)致辭
09:15-09:30
儀式環(huán)節(jié)
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會人才儲備基地授牌頒證儀式
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會人才儲備基地專家證書頒發(fā)儀式
全國職業(yè)本科集成電路系列教材發(fā)布儀式
09:30-09:55
通富微電子股份有限公司（待定）
09:55-10:20
AI算力需求牽引先進(jìn)封裝發(fā)展的思考
時龍興 東南大學(xué)教授
10:20-10:30
茶歇與展覽交流
特邀專家報告
主持人
通富微電子股份有限公司
10:55-11:20
待定
宗華 博士 江蘇長電科技股份有限公司上海創(chuàng)新中心總經(jīng)理
10:55-11:20
晶圓級先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢
付東之 華天科技（昆山）電子有限公司技術(shù)專家
11:20-11:45
后摩爾時代AI/HPC封裝集成解決方案
孫鵬 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理
11:45-12:10
皮秒激光開槽在先進(jìn)制程的優(yōu)勢
何建錫 無錫先導(dǎo)集團(tuán) VP、江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理
12:10-13:30
自助午餐
產(chǎn)業(yè)報告
主持人
任霞
江蘇長電科技股份有限公司副總裁
13:30-13:55
下一代先進(jìn)集成電路封裝技術(shù)
許志偉 奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)(上海)有限公司首席執(zhí)行官
13:55-14:20
先進(jìn)互連技術(shù)提供多種系統(tǒng)集成方法
劉宏鈞 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司副總裁
14:20-14:45
新時代先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
于大全 廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理
14:45-15:10
低溫鍍膜工藝在半導(dǎo)體封測中的應(yīng)用
聶佳相 博士 江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司
15:10-15:25
茶歇與展覽交流
主持人
馬書英
華天科技（昆山）電子有限公司研發(fā)總監(jiān)兼研究院院長
15:25-15:50
高算力浪潮下沛頓科技芯片封裝解決方案
何洪文 沛頓科技(深圳)有限公司首席技術(shù)官
15:50-16:15
Chiplet芯片技術(shù)在封裝級的相關(guān)應(yīng)用
方家恩 銳杰微科技集團(tuán)董事長
16:15-16:40
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料及未來趨勢
陶軍 江蘇華海誠科新材料股份有限公司董事
16:40-17:05
創(chuàng)“新”賦能智行-車規(guī)級封測材料的挑戰(zhàn)與解決方案
沈杰 漢高粘合劑技術(shù)電子事業(yè)部半導(dǎo)體封裝材料技術(shù)首席專家
芯片設(shè)計與先進(jìn)封裝技術(shù)專題論壇
時間: 7月12日 星期五 13:30-17:30
地點(diǎn): 蘇州市金雞湖國際會議中心
一樓會議廳A106-A107
主持人
蔡堅
國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長、清華大學(xué)集成電路學(xué)院黨委書記
13:30-13:50
Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計探索與多物理場仿真
代文亮 芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司創(chuàng)始人 & 總裁
13:50-14:10
通富微電子股份有限公司（待定）
14:10-14:30
先進(jìn)封裝在大數(shù)據(jù)算力芯片及其供電模塊中的應(yīng)用
張偉杰 天芯互聯(lián)科技有限公司產(chǎn)品總監(jiān)
14:30-14:50
先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)
戴風(fēng)偉 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司研發(fā)總監(jiān)
14:50-15:10
CMOS圖像傳感器中的系統(tǒng)工藝協(xié)同優(yōu)化
趙凱 華天科技(江蘇)有限公司設(shè)計仿真總監(jiān)
15:10-15:25
茶歇與展覽交流
15:25-15:45
低功耗模擬存內(nèi)計算芯片關(guān)鍵技術(shù)研究
虞致國 江南大學(xué)集成電路學(xué)院教授
15:45-16:05
系統(tǒng)封裝集成及基于晶圓級技術(shù)的封裝集成趨勢
鐘磊 甬矽電子(寧波)股份有限公司研發(fā)總監(jiān)
16:05-16:25
高端CMOS 圖像傳感器先進(jìn)工藝與封裝的協(xié)同進(jìn)化
邵澤旭 思特威（上海）電子科技股份有限公司工藝與知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略副總裁
16:25-16:45
EDA技術(shù)推動3DIC先進(jìn)封裝的創(chuàng)新
王志宏 西門子EDA亞太區(qū)IC封裝產(chǎn)品技術(shù)經(jīng)理
16:45-17:05
AI時代萬億晶體管的GPU芯片如何用先進(jìn)封裝技術(shù)來實(shí)現(xiàn)
李元雄 蕪湖立德智興半導(dǎo)體有限公司CTO
17:05-17:25
異構(gòu)算力芯片的測試機(jī)遇和挑戰(zhàn)
趙海良 上海登臨科技有限公司工程總監(jiān)
半導(dǎo)體設(shè)備與材料專題對接會
時間: 7月12日 星期五 13:30-17:30
地點(diǎn): 蘇州市金雞湖國際會議中心
一樓會議廳A108-A109
主持人
何洪文
沛頓科技（深圳）有限公司首席技術(shù)官
13:30-13:50
先進(jìn)封裝關(guān)鍵工藝及成套設(shè)備解決方案
李國榮 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司刻蝕事業(yè)部12寸產(chǎn)品線總監(jiān)
13:50-14:10
半導(dǎo)體封裝一級互連低溫焊料探索與發(fā)現(xiàn)
胡彥杰 銦泰公司華東區(qū)高級技術(shù)經(jīng)理
14:10-14:30
國產(chǎn)化高端集成電路濕法裝備的挑戰(zhàn)和機(jī)遇
賈照偉 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司工藝副總裁
14:30-14:50
面向先進(jìn)封裝的晶圓減薄裝備及工藝解決方案
劉遠(yuǎn)航 華海清科股份有限公司磨劃裝備事業(yè)部總經(jīng)理
14:50-15:10
補(bǔ)齊bumping設(shè)備國產(chǎn)化的最后一塊短板——晶圓級甲酸回流機(jī)
王良棟 江蘇雷博微電子設(shè)備有限公司高級工藝經(jīng)理
15:10-15:20
茶歇與展覽交流
15:20-15:40
含硅廢水資源化利用及過濾分離解決方案
李楹軒 飛潮（上海）新材料股份有限公司技術(shù)支持經(jīng)理
15:40-16:00
待定
凌嘉科技股份有限公司
16:00-16:20
固晶材料的應(yīng)用，前景與未來
沈雙雙 東莞德邦翌驊材料有限公司協(xié)理
16:20-16:40
先進(jìn)封裝領(lǐng)域濕電子化學(xué)品發(fā)展趨勢
何珂 江陰潤瑪電子材料股份有限公司研發(fā)總監(jiān)
16:40-17:00
面向先進(jìn)封裝的磨劃整體解決方案
冷生輝 北京中電科電子裝備有限公司 市場總監(jiān)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資與并購專題論壇
時間: 7月12日 星期五 13:30-17:30
地點(diǎn): 蘇州市金雞湖國際會議中心
二樓會議廳A209-A210
主持人
沈浩
蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展有限公司
13:30-14:00
簽到
14:00-14:02
主持人開場
沈浩 蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展有限公司
14:02-14:05
致辭
14:05-14:25
主題一
戴軍 羅博特科董事長
14:25-14:45
主題二
王智 韋豪創(chuàng)芯合伙人
圓桌討論
14:45-15:30
主持人 牛俊嶺 元禾璞華合伙人
嘉賓：
譚耀龍 創(chuàng)耀科技董事長
張兵 艾森股份董事長
張龍 納芯微戰(zhàn)略投資中心總監(jiān)
胡卓 士蘭創(chuàng)投/銀杏谷資本半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理
15:30-17:00
項目路演
蘇州睿芯集成電路科技有限公司
新美光(蘇州)半導(dǎo)體科技有限公司
昇顯微電子(蘇州)股份有限公司
泓滸（蘇州）半導(dǎo)體科技有限公司
浙江亞笙半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
*議程持續(xù)更新中，以現(xiàn)場實(shí)際為準(zhǔn)
同期會議
第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會開幕暨主論壇
時間: 7月12日 星期五 09:00-12:00
地點(diǎn): 蘇州市金雞湖國際會議中心
一樓A101-A105
主持人
待定
開幕式
09:00-09:15
領(lǐng)導(dǎo)致辭
09:15-10:10
儀式環(huán)節(jié)
主旨演講
10:10-10:40
待定
劉勝 中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)微電子學(xué)院副院長
10:40-11:10
待定
吳勝武 榮芯半導(dǎo)體董事長
圓桌對話
11:10-11:40
主持人 蔡 堅
國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長、清華大學(xué)集成電路學(xué)院黨委書記
嘉賓：
張衛(wèi) 復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長
石磊 通富微電子股份有限公司董事長
許志偉 奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)(上海)有限公司首席執(zhí)行官
譚耀龍 創(chuàng)耀 (蘇州) 通信科技股份有限公司董事長、總經(jīng)理
張劍 新微資本管理合伙人、執(zhí)行副總經(jīng)理
代文亮 芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司創(chuàng)始人&總裁
12:00-13:30
自助午餐
卓越工程師創(chuàng)新中心交流會
地點(diǎn): 蘇州市金雞湖國際會議中心
一樓會議廳A106-A107
時間: 7月11日 星期四 14:00-17:30
*議程持續(xù)更新中，以現(xiàn)場實(shí)際為準(zhǔn)
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