電吹風(fēng)拆解報(bào)告：Laifen徠芬1400W高速電吹風(fēng)SE Lite

充電頭網(wǎng)拿到了一款徠芬品牌的高速電吹風(fēng)，這款電吹風(fēng)內(nèi)置10萬(wàn)轉(zhuǎn)高速無(wú)刷電機(jī)，吹出氣流速度為19m/s，吹風(fēng)機(jī)具備兩擋風(fēng)速和四擋風(fēng)溫，滿(mǎn)足不同造型和使用需求。吹風(fēng)機(jī)按鍵采用透明按鍵，根據(jù)按鍵顏色能夠直觀了解溫度。

電吹風(fēng)進(jìn)氣口采用雙重濾網(wǎng)保護(hù)，內(nèi)置卡扣式超密金屬濾網(wǎng)，有效防止灰塵吸入。還內(nèi)置有高濃度負(fù)離子發(fā)生器用于中和發(fā)絲靜電。下面就帶來(lái)徠芬這款SE Lite電吹風(fēng)的拆解，一起看看內(nèi)部的設(shè)計(jì)和用料。

徠芬高速電吹風(fēng)SE Lite開(kāi)箱

 

包裝盒設(shè)計(jì)風(fēng)格簡(jiǎn)約，頂面印有產(chǎn)品外觀圖。

 

 

底部貼紙印有產(chǎn)品包裝清單、參數(shù)、制造商等信息。

 

 

貼紙上信息特寫(xiě)，產(chǎn)品相關(guān)參數(shù)到實(shí)物展示環(huán)節(jié)再介紹。

 

 

包裝內(nèi)含徠芬1400W高速電吹風(fēng)SE Lite、說(shuō)明書(shū)、快速使用指南以及保修卡。

 

 

徠芬高速電吹風(fēng)SE Lite為經(jīng)典T字造型設(shè)計(jì)，采用PC阻燃材質(zhì)白色外殼，機(jī)身表面亮面處理。同時(shí)產(chǎn)品自帶灰色電源線(xiàn)撞色設(shè)計(jì)。

 

 

電源線(xiàn)采用雙腳插頭，規(guī)格為10A 250V~，通過(guò)了CCC認(rèn)證。

 

 

握把下方進(jìn)風(fēng)部分外殼為旋轉(zhuǎn)組裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，外殼上設(shè)計(jì)有小圓孔，通氣同時(shí)可以防止異物進(jìn)入。

 

 

握把下方還印有Laifen品牌。

 

 

上方設(shè)有風(fēng)速和風(fēng)溫切換功能鍵，其中風(fēng)溫切換功能鍵透光設(shè)計(jì)，助用戶(hù)更輕松選擇。

 

 

風(fēng)筒外殼上印有產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品名稱(chēng)：電吹風(fēng)

產(chǎn)品型號(hào)：LFHD SE-Lite

額定功率：1400W

額定電壓：220V~

額定頻率：50Hz

制造商：深圳術(shù)葉創(chuàng)新科技有限公司

產(chǎn)品通過(guò)了CCC認(rèn)證。

 

 

風(fēng)筒前端一覽。

 

 

測(cè)得電源線(xiàn)長(zhǎng)度約為177.5cm。

 

 

電吹風(fēng)的機(jī)身長(zhǎng)度為25cm。

 

 

風(fēng)筒的直徑為67.52mm。

 

 

產(chǎn)品持握使用場(chǎng)景一覽。

 

 

另外測(cè)得產(chǎn)品重量約為471g。

 

測(cè)得吹風(fēng)機(jī)的初始狀態(tài)下吹風(fēng)風(fēng)速為11.6m/s，溫度為24.7℃。

徠芬高速電吹風(fēng)SE Lite拆解

看完了徠芬這款電吹風(fēng)的開(kāi)箱和展示，下面就進(jìn)行拆解，一起看看內(nèi)部的設(shè)計(jì)和用料。

 

首先拆下電吹風(fēng)的后蓋，在內(nèi)部是PCBA模塊，后蓋通過(guò)卡扣和超聲波焊接固定。

 

 

PCBA模塊通過(guò)螺絲固定在殼體內(nèi)部。

 

 

后蓋還設(shè)有橡膠密封圈。

 

 

吹風(fēng)機(jī)手柄尾部進(jìn)氣格柵采用螺絲固定。

 

 

電源線(xiàn)采用螺絲和壓板固定。

 

 

拆下固定電源線(xiàn)的壓板，繼續(xù)進(jìn)行拆解。

 

 

電吹風(fēng)手柄外殼通過(guò)螺絲固定。

 

 

拆下開(kāi)關(guān)按鍵，取下手柄外殼。

 

 

擰開(kāi)固定螺絲，拆卸內(nèi)部骨架。

 

 

在手柄內(nèi)部骨架上設(shè)有電源開(kāi)關(guān)和按鍵開(kāi)關(guān)。

 

 

電源開(kāi)關(guān)通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)焊接連接，按鍵開(kāi)關(guān)小板上設(shè)有指示燈。

 

 

拆解取下吹風(fēng)機(jī)手柄和電源開(kāi)關(guān)。

 

 

手柄與吹風(fēng)機(jī)內(nèi)部設(shè)有連接導(dǎo)線(xiàn)。

 

 

焊接導(dǎo)線(xiàn)拆下電源開(kāi)關(guān)。

 

 

電源開(kāi)關(guān)外殼通過(guò)熔接固定。

 

 

電源開(kāi)關(guān)來(lái)自TOPLY拓林，型號(hào)為T(mén)S-13，規(guī)格為7.5A 250V。

 

 

按鍵小板通過(guò)排線(xiàn)連接。

 

 

小板正面焊接RGB LED指示燈和貼片按鍵。

 

 

背面焊接連接插座。

 

 

在手柄內(nèi)部設(shè)有無(wú)刷電機(jī)。

 

 

在手柄尾部設(shè)有格柵組件。

 

 

骨架內(nèi)部設(shè)有毛氈墊。

 

 

無(wú)刷風(fēng)機(jī)設(shè)有藍(lán)色硅膠外套。

 

 

無(wú)刷風(fēng)機(jī)金屬葉輪特寫(xiě)。

 

 

在風(fēng)機(jī)尾部設(shè)有連接器，用于驅(qū)動(dòng)電機(jī)。

 

 

風(fēng)機(jī)來(lái)自深圳術(shù)葉創(chuàng)新科技有限公司，型號(hào)為L(zhǎng)F01，額定電壓DC310V，轉(zhuǎn)速107000r/min，功率為105W，絕緣等級(jí)為F級(jí)。

 

 

拆下固定螺絲取出內(nèi)部PCBA模塊，內(nèi)部支架通過(guò)螺絲固定。

 

 

擰下固定螺絲，取出固定支架。

 

 

內(nèi)部設(shè)有負(fù)離子發(fā)生器和發(fā)熱絲結(jié)構(gòu)。

 

 

擰下固定螺絲拆出內(nèi)部發(fā)熱絲結(jié)構(gòu)。

 

 

發(fā)熱絲為蛇形結(jié)構(gòu)，固定在云母支架內(nèi)部。

 

 

在發(fā)熱絲的云母支架上設(shè)有NTC熱敏電阻進(jìn)行溫度檢測(cè)。

 

 

雙金屬片溫控器用于過(guò)熱保護(hù)，通過(guò)鉚接固定。

 

 

雙金屬片溫控器來(lái)自川成精密。

 

 

雙金屬片溫控器型號(hào)為CCS9系列，動(dòng)作溫度為135℃，用于過(guò)熱保護(hù)功能。

 

 

溫度保險(xiǎn)絲來(lái)自ARLIN艾阿爾。

 

 

溫度保險(xiǎn)絲動(dòng)作溫度為172℃，用于在所有溫控措施失效時(shí)切斷發(fā)熱絲電路，保證安全。

 

 

負(fù)離子發(fā)生器來(lái)自南柏電子，型號(hào)NB-LM。

 

 

PCBA模塊正面一覽，在左側(cè)設(shè)有高壓濾波電容，右側(cè)設(shè)有三顆MOS管和可控硅，下方設(shè)有兩顆光耦，安規(guī)X2電容，NTC熱敏電阻，壓敏電阻，共模電感等元件。

 

 

PCBA模塊背面設(shè)有整流橋，降壓電感，半橋驅(qū)動(dòng)器和MOS管。

 

 

輸入端貼片保險(xiǎn)絲規(guī)格為3.15A。

 

 

安規(guī)X2電容來(lái)自DAIN岱恩，規(guī)格為0.47μF。

 

 

NTC熱敏電阻絲印8D-11，用于抑制上電的浪涌電流。

 

 

壓敏電阻來(lái)自HEL鴻志，型號(hào)7D471K，用于吸收過(guò)壓浪涌。

 

 

共模電感采用磁環(huán)繞制，底部設(shè)有電木板絕緣。

 

 

另一顆安規(guī)X2電容規(guī)格為0.33μF。

 

 

整流橋來(lái)自YJ揚(yáng)杰科技，型號(hào)YBS3010，規(guī)格為3A1000V，采用YBS封裝。

 

 

高壓濾波電容規(guī)格為120μF400V，在電容下方設(shè)有主控MCU。

 

 

高壓濾波電容來(lái)自創(chuàng)慧電子。

 

 

為主控芯片供電的非隔離降壓芯片來(lái)自BPS晶豐明源，型號(hào)BP85226，是一款超高集成度的開(kāi)關(guān)電源芯片，芯片內(nèi)部集成VCC電容，續(xù)流二極管，集成650V耐壓MOS管，集成高壓?jiǎn)?dòng)和自供電電路，具備完善的保護(hù)功能。芯片待機(jī)功耗為50mV，固定5V輸出，采用SOP-8封裝。

 

 

47μH降壓電感特寫(xiě)。

 

 

為主控芯片供電的濾波電容來(lái)自創(chuàng)慧。

 

 

規(guī)格為220μF25V。

 

 

主控MCU來(lái)自Cmsemicon中微半導(dǎo)體，型號(hào)CMS32M5710，是一顆內(nèi)置ARM Coretx-M0內(nèi)核的電機(jī)微控制器芯片，內(nèi)置64KB FLASH和8KB SRAM，主頻達(dá)64MHz，采用LQFP48封裝。

 

 

78L05三端穩(wěn)壓器用于為MCU穩(wěn)壓供電。

 

 

用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)的三顆半橋驅(qū)動(dòng)器來(lái)自EGmicro屹晶微，型號(hào)EG27710，耐壓600V，支持500KHz工作頻率，支持10-25V工作電壓，支持3.3和5V信號(hào)電壓，芯片內(nèi)置閉鎖功能，防止半橋直通，采用SOP8封裝。

 

 

用于無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)的三顆MOS管來(lái)自APM永源微，型號(hào)AP5N50BD，NMOS，耐壓500V，導(dǎo)阻2.4Ω，采用TO-252-3L封裝。

 

 

在背面焊接三顆同型號(hào)的MOS管組成半橋。

 

 

用于驅(qū)動(dòng)可控硅的光耦來(lái)自群芯微，型號(hào)QXM3063。

 

 

用于發(fā)熱絲加熱控制的可控硅來(lái)自捷捷微，型號(hào)BTA16-600CW，采用TO220封裝。

 

 

用于過(guò)零檢測(cè)的光耦來(lái)自群芯微，型號(hào)QX3H4B。

 

 

連接到按鍵小板的連接器特寫(xiě)。

 

 

連接熱敏電阻的連接器特寫(xiě)。

 

全部拆解一覽，來(lái)張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

最后附上徠芬高速電吹風(fēng)SE Lite核心器件清單，方便大家查閱。

徠芬高速電吹風(fēng)內(nèi)置10萬(wàn)轉(zhuǎn)高速無(wú)刷電機(jī)，吹出風(fēng)速為19m/s，并具備兩擋風(fēng)速和四擋風(fēng)溫可選，還可選購(gòu)風(fēng)嘴配合使用，滿(mǎn)足日常造型和使用需求。電吹風(fēng)還內(nèi)置高濃度負(fù)離子發(fā)生器，中和發(fā)絲靜電，提升使用體驗(yàn)。

充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解了解到，徠芬高速電吹風(fēng)內(nèi)部為國(guó)產(chǎn)控制方案，采用晶豐明源BP85226非隔離芯片為MCU和半橋驅(qū)動(dòng)器芯片供電，用于控制風(fēng)機(jī)運(yùn)行的MCU來(lái)自中微半導(dǎo)體，采用CMS32M5710，搭配使用三顆屹晶微半橋驅(qū)動(dòng)器，采用EG27710。

用于驅(qū)動(dòng)電機(jī)的MOS管采用永源微AP5N50BD，控制發(fā)熱絲的可控硅采用捷捷微電BTA16-600CW。這款電吹風(fēng)采用分立MOS管搭配驅(qū)動(dòng)器的方式，沒(méi)有采用一體化半橋芯片。發(fā)熱絲云母片設(shè)有NTC熱敏電阻檢測(cè)溫度，雙金屬片溫控器和溫度保險(xiǎn)絲進(jìn)行雙重過(guò)熱保護(hù)，確保使用安全。