國產(chǎn)芯片：猥瑣發(fā)育，別浪！

國產(chǎn)芯片太難了：全員內(nèi)卷！

一是中興事件以來，員工的工資漲了好幾倍、初創(chuàng)公司挖人都是薪資翻倍起跳，同樣規(guī)模的芯片企業(yè)的研發(fā)投入比10年前要高3倍以上。研發(fā)人員經(jīng)常加班加點討論項目進度，只為了能縮短芯片上市流程，盡快tapeout。

二是19年在科創(chuàng)板的加持下，資本大量涌入芯片行業(yè)，僅芯片設(shè)計公司數(shù)量就增長了很多，電源管理、信號鏈、驅(qū)動芯片、WiFi芯片等細分市場擠滿了很多公司，高端的做不出來，中低端的過剩。以三代半為例，過去幾年就有幾十家公司建Fab或者模塊封測廠。

23年以來進入資本寒冬，很多芯片公司融資很困難，一方面是估值被20-21年炒高了，但是23年業(yè)績下滑了，美元基金退潮、IPO政策收緊再加上募資困難，投資機構(gòu)出手也很謹慎。

三是22年芯片產(chǎn)能從緩解到過剩，23年消費電子等需求低迷，芯片公司互相搶訂單，打價格戰(zhàn)，而且部分海外大廠也主動擴產(chǎn)、降價搶份額。銷售工程師從早上9點跑客戶一直忙到晚上11點、一天跑5-6家客戶，只為了把項目design in或者跟客戶熟絡(luò)起來?？蛻艚o的focus一砍再砍，采購不停的詢價、談價。以前是國產(chǎn)替代，現(xiàn)在是國產(chǎn)廠商之間相互替代，低端芯片還不如白菜價。

不過，看看英偉達、臺積電的股票不停的創(chuàng)新高，賺的盆滿缽滿，跟國內(nèi)比真是天壤之別。國內(nèi)芯片環(huán)境充滿了寒氣，國產(chǎn)廠商如何活下去等待春天到來是核心命題。經(jīng)常玩王者的知道，打游戲打的是經(jīng)濟，打配合戰(zhàn)、猥瑣發(fā)育、別浪可能是一種生存策略。

從成本角度，有的公司已經(jīng)在優(yōu)化人員，或者2個人的活1個人來干、996變成007，或者獎金用部分股權(quán)激勵來替代。也有的設(shè)置了不可能完成的業(yè)績目標，然后自然降薪。不同公司正在積極降低一些不必要的開支和浪費，比如搬遷總部、研發(fā)設(shè)在西安、成都等城市，卡出差預算等。

從資金角度，企業(yè)家需要多爭取投資人的資金支持，哪怕是朋友、政府招商、銀行等的資金也要積極爭取，同時也要做好存量股東的溝通和支持。資金就是糧草，多留點余量，就能多爭取一些機會。應收賬款要盡快回款?，F(xiàn)在上市不確定、周期長，做好3-5年上不了市或者低價被收購的預期和準備。

從產(chǎn)品線角度，聚焦核心業(yè)務(wù)，砍掉一些沒有競爭力的產(chǎn)品，發(fā)揮團隊的比較優(yōu)勢，多找找應用場景，或者做一些方案業(yè)務(wù)養(yǎng)活部分人員，思考公司的戰(zhàn)略，在短期和長期之間取得平衡，多瞄準海外的一些市場和機會。

從外部資源的角度，讓每個股東、身邊的朋友和同學多給公司介紹點客戶、資金方、產(chǎn)業(yè)資源等，激活每個員工的主觀能動性，公司進入全員戰(zhàn)斗狀態(tài)。

從長期看，半導體是螺旋上升的行業(yè)，新技術(shù)不斷出現(xiàn)，也是充滿機會的行業(yè)。國家大基金三期也成立了，國內(nèi)的先進封裝、設(shè)備和材料、三代半、EDA等都在持續(xù)突破，希望大家能熬過這幾年，芯片行業(yè)再干20年問題不大。

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