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加特蘭毫米波雷達SoC家族再進化,為全球市場提供高性能雷達解決方案

06/11 07:14
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在 “2024加特蘭日”上,加特蘭發(fā)布了全新毫米波雷達芯片平臺、技術(shù)和方案,代表著加特蘭毫米波雷達SoC家族再進化,以應對全球汽車智能化加速發(fā)展的浪潮。

挑戰(zhàn)“Andes”,定義成像雷達研發(fā)新范式

汽車ADAS技術(shù)不斷發(fā)展,傳統(tǒng)車載3D毫米波雷達向著4D化、成像方向發(fā)展,加特蘭Andes SoC就是為4D成像毫米波雷達而來。

加特蘭利用CMOS工藝,創(chuàng)新性地將毫米波雷達的4發(fā)4收射頻芯片和計算芯片融合成一顆SoC芯片,并支持Chip-to-Chip靈活級聯(lián)。下游雷達廠商研發(fā)成像雷達時,選擇不同數(shù)量的SoC進行級聯(lián)即可快速打造出具備不同性能的成像雷達產(chǎn)品,既降低了物料成本,又簡化了開發(fā)流程,重新定義了成像雷達的研發(fā)范式,為其規(guī)模量產(chǎn)提供了新的動能。


Andes SoC芯片,以及Andes SoC兩片級聯(lián)參考設計方案

Andes芯片的核心參數(shù)表現(xiàn):

  • 射頻模塊:支持76 GHz~81 GHz連續(xù)掃頻范圍;典型最大輸出功率14 dBm;相位噪聲-95 dBc/Hz(@ 1MHz);集成基于傳輸線設計的7比特移相器和高性能ADC;可靈活生成各種波形,并提供精確數(shù)字補償?shù)裙δ堋?/li>
  • 計算模塊:集成四核CPU,提供超過2500 DMIPS的計算能力;RSP雷達信號處理器,可實現(xiàn)雷達信號高效處理;高性能DSP,方便開發(fā)者部署自定義算法,靈活性更強。

4D成像雷達的收發(fā)通道數(shù)量越多,感知性能就越強,但成本和尺寸也會相應增加,并且通道數(shù)量多到一定程度后,帶來的性能提升也會明顯減少。加特蘭認為,8發(fā)8收的兩片級聯(lián)方案,是當下4D成像雷達的絕佳選擇,實現(xiàn)性能、成本和尺寸的平衡。

在本次活動中,加特蘭推出基于兩顆Andes SoC芯片打造的兩片級聯(lián)參考設計方案。相比傳統(tǒng)“兩種類型,總計三顆芯片”的成像雷達方案,Andes兩片級聯(lián)方案在射頻和計算模塊上均具備明顯優(yōu)勢。其不僅擁有多達64個MIMO通道、14dBm的發(fā)射能量、5360 DMIPS的CPU算力、11 MiB的片上內(nèi)存,還有更廣的工作溫度范圍和更多的高速傳輸接口,方便毫米波雷達廠商快速打造出具備成本優(yōu)勢的高性能4D成像雷達。

攀登“Kunlun”, 確立汽車感知新邊界

隨著智能汽車的快速發(fā)展,自動避障的電動車門、乘員狀態(tài)和健康檢測、車內(nèi)兒童遺忘檢測、車輛入侵檢測等新興應用不斷涌現(xiàn),對車載毫米波雷達的要求日益提升:需更低功耗、更小體積、還要具備出色的角度和空間分辨能力。

本次活動中,加特蘭Kunlun車規(guī)級毫米波雷達SoC平臺首次亮相,包含77 GHz Kunlun-USRR與60 GHz Lancang-USRR兩個系列的SoC芯片。


Kunlun車規(guī)級毫米波雷達SoC平臺

Kunlun平臺的SoC均采用射頻和計算模塊集成化設計。其射頻模塊擁有高達6發(fā)6收的通道數(shù)量,遠超常見的2發(fā)3收和2發(fā)4收毫米波雷達射頻芯片。優(yōu)秀的射頻性能,不僅可以滿足電動車門、艙內(nèi)嬰兒檢測、車輛入侵檢測等新興應用對高精度感知的要求,77GHz Kunlun-USRR SoC還能覆蓋ADAS雷達的使用場景。

Kunlun平臺的SoC使用基于Sequencer調(diào)度器架構(gòu)的雙線程RSP雷達信號處理器代替了傳統(tǒng)的BBA基帶加速器,雷達信號處理效率更高,靈活性更強。雙核CPU支持單精度浮點FPU、I-Cache、D-Cache以及DCCM,并且支持鎖步機制,可滿足ASIL-D級的功能安全標準。在提供強大性能的同時,Kunlun平臺的SoC還支持低功耗深度睡眠模式,額定功耗小于1W(25% Duty Cycle),為哨兵模式等新興應用提供了強大支持。

Kunlun-USRR/Lancang-USRR SoC芯片系列均提供AiP封裝集成片上天線版本,在保證出色空間分辨性能的同時,使雷達模組變得更加緊湊,可適應各種嚴苛的安裝環(huán)境,帶動汽車感知能力從ADAS單一領(lǐng)域延展到了車身內(nèi)外,擴寬了“汽車感知”的邊界。

此外,加特蘭在活動中還發(fā)布了全新的毫米波封裝技術(shù)——ROP?(Radiator-on-Package)。該技術(shù)通過輻射體(Radiator)將信號直接傳輸?shù)?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/1545810.html">波導天線系統(tǒng)中,不僅解決了傳統(tǒng)標準封裝技術(shù)中的天線饋線損耗較大的問題,而且相較AiP(Antenna-in-Package)技術(shù),還擁有更高的通道隔離度,可讓雷達實現(xiàn)更遠的探測距離和更寬的FOV。未來,ROP?封裝技術(shù)將應用到Alps-Pro和Andes系列產(chǎn)品中。


前沿的毫米波封裝技術(shù)ROP?

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