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作者：豐寧

半導(dǎo)體設(shè)備是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐，近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展不斷推動(dòng)著半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大。

即便在半導(dǎo)體行業(yè)面臨波動(dòng)的當(dāng)下，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)依舊在今年的第一季度交出了令人矚目的答卷。

01、半導(dǎo)體設(shè)備公司迎來(lái)強(qiáng)勁開(kāi)局

受益于國(guó)內(nèi)晶圓建廠(chǎng)潮興起、國(guó)產(chǎn)化的持續(xù)推進(jìn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備板塊維持高景氣度，包括北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、拓荊科技、中科飛測(cè)、至純科技、華海清科、長(zhǎng)川科技等，一眾國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商訂單量大幅提升，相應(yīng)的，各公司一季度營(yíng)收也表現(xiàn)甚佳。

北方華創(chuàng)營(yíng)收同比增長(zhǎng)51.36%

北方華創(chuàng)2024年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入58.59億元，同比增長(zhǎng)51.36%；歸母凈利潤(rùn)11.27億元，同比增長(zhǎng)90.40%；扣非凈利潤(rùn)10.72億元，同比增長(zhǎng)100.91%。

中微公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)31.23%

中微公司2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.05億元，同比增長(zhǎng)31.23%，而歸母凈利潤(rùn)則為2.49億元，同比下降9.53%。盡管如此，扣非歸母凈利潤(rùn)卻實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)15.40%，達(dá)到2.63億元。

盛美上海營(yíng)收同比增長(zhǎng)49.63%

盛美上海2024年第一季度營(yíng)業(yè)收入9.21億元，同比增長(zhǎng)49.63%；歸母凈利潤(rùn)8018.34萬(wàn)元，同比下降38.76%；扣非凈利潤(rùn)8432.62萬(wàn)元，同比下降22.36%。

拓荊科技營(yíng)收同比增長(zhǎng)17.25%

拓荊科技2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.72億元，同比增長(zhǎng)17.25%；歸母凈利潤(rùn)為0.10億元，同比下滑80.51%；扣非歸母凈利潤(rùn)為-0.44億元，同比下滑325.07%。

中科飛測(cè)營(yíng)收同比增長(zhǎng)45.60%

中科飛測(cè)2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入2.36億元，同比增長(zhǎng)45.60%；歸母凈利潤(rùn)3424.01萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)9.16%；扣非凈利潤(rùn)778.09萬(wàn)元，同比扭虧。

至純科技營(yíng)收同比增長(zhǎng)3.48%

至純科技2024年第一季度營(yíng)業(yè)收入8.11億元，同比增長(zhǎng)3.48%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6358.54萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)1.45%。

華海清科營(yíng)收同比增長(zhǎng)10.40%

華海清科2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入6.80億元，同比增長(zhǎng)10.40%；歸母凈利潤(rùn)2.02億元，同比增長(zhǎng)4.27%；扣非凈利潤(rùn)1.72億元，同比增長(zhǎng)2.78%。

長(zhǎng)川科技營(yíng)收同比增長(zhǎng)74.81%

長(zhǎng)川科技2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入5.59億元，同比增長(zhǎng)74.81%；歸母凈利潤(rùn)407.52萬(wàn)元，同比扭虧；扣非凈利潤(rùn)162.57萬(wàn)元，同比扭虧。

從最新公布的一季度業(yè)績(jī)報(bào)告中，可以清晰觀察到半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)正在逐步加強(qiáng)。Wind數(shù)據(jù)顯示，2024年一季度，半導(dǎo)體設(shè)備板塊上市公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入130.03億元，同比增長(zhǎng)37.11%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)19.91億元，同比增長(zhǎng)26.35%，高于半導(dǎo)體行業(yè)整體水平。

此外，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在性能和穩(wěn)定性等方面也逐漸獲得了產(chǎn)業(yè)鏈客戶(hù)的信賴(lài)和認(rèn)可，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)整體得到加速發(fā)展。在近日2023年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備專(zhuān)場(chǎng)集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，多家上市公司也表示，自去年四季度開(kāi)始，行業(yè)逐漸出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)暖，在手訂單充足。

02、在手訂單充足，Q2有望再迎紅利

本次參加業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)的12家半導(dǎo)體設(shè)備公司，覆蓋了清洗、薄膜沉積、測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

華峰測(cè)控董事、總經(jīng)理蔡琳在業(yè)績(jī)會(huì)上介紹，半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷一段時(shí)期的去庫(kù)存后，自去年四季度開(kāi)始，逐漸出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，景氣度不斷回升。截至目前，公司的訂單量明顯回升，大客戶(hù)批量訂單明顯增加。隨著市場(chǎng)轉(zhuǎn)暖，以中國(guó)臺(tái)灣和東南亞為代表的海外市場(chǎng)，也將陸續(xù)貢獻(xiàn)訂單，增厚公司業(yè)績(jī)。

晶升股份董事長(zhǎng)、總經(jīng)理李輝表示，“公司目前在手訂單充足。預(yù)計(jì)未來(lái)訂單增長(zhǎng)將有很大一部分來(lái)源于公司的8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備和新產(chǎn)品。今年碳化硅和硅設(shè)備在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的訂單都會(huì)有較大增長(zhǎng)。此外，國(guó)內(nèi)光伏客戶(hù)有在海外布局的計(jì)劃，我們也在積極配合與跟進(jìn)?！?/section>

耐科裝備董事長(zhǎng)黃明玖表示，目前公司在手訂單充足，截至4月在手訂單2個(gè)多億，且在不斷增長(zhǎng)。從目前了解到的情況看，半導(dǎo)體封裝裝備市場(chǎng)在復(fù)蘇，訂單情況將持續(xù)向好；公司擠出成型裝備訂單主要來(lái)自海外，增長(zhǎng)持續(xù)穩(wěn)健。預(yù)計(jì)2024年可實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售3.5到3.8億之間，較2023年增長(zhǎng)50%以上。

微導(dǎo)納米總經(jīng)理周仁表示，“截至2024年3月31日，公司半導(dǎo)體在手訂單11.15億元。公司進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證階段的ALD和CVD工藝種類(lèi)不斷增加，并還在持續(xù)開(kāi)發(fā)客戶(hù)需求的IGZO、Nb2O5等新工藝?！敝档米⒁獾氖牵?023年度，該公司新增訂單總額約64.69億元，是去年同期新增訂單的2.96倍。其中，半導(dǎo)體領(lǐng)域新增訂單是去年同期新增訂單的3.29倍。

此外，北方華創(chuàng)和中微公司近期發(fā)布的季度業(yè)績(jī)報(bào)告也積極預(yù)示，兩家公司目前持有的訂單量相當(dāng)充裕。

財(cái)報(bào)顯示，北方華創(chuàng)2023年新簽訂單超過(guò)300億元，截至2024年一季度末，公司合同負(fù)債92.5億元，相比2023年底的83.2億元，2022年末的72.0億元。合同負(fù)債增加是顯示公司訂單也在穩(wěn)步增加中。北方華創(chuàng)在與投資者互動(dòng)時(shí)表示，公司存貨增加與訂單增長(zhǎng)相匹配，目前公司在手訂單飽滿(mǎn)，存貨周轉(zhuǎn)正常，存貨滯銷(xiāo)風(fēng)險(xiǎn)較小。

中微公司2023全年新簽訂單83.6億元，同比增長(zhǎng)32.3%，其中刻蝕設(shè)備新簽訂單69.5億元，同比增長(zhǎng)60%；MOCVD設(shè)備新簽訂單2.6億元，同比減少72.2%，主要系終端市場(chǎng)波動(dòng)影響。

截至2024年一季度末，中微公司存貨55.8億，環(huán)比增長(zhǎng)13.2億，主要是訂單增長(zhǎng)下采購(gòu)原材料，大量生產(chǎn)機(jī)臺(tái)及向客戶(hù)付運(yùn)機(jī)臺(tái)，其中發(fā)出商品余額19.2億元，較期初增加10.55億元；截至一季度末合同負(fù)債11.7億元，較去年底

增加4億元。

中微公司截至一季度的合同負(fù)債余額11.69億元，較年初增長(zhǎng)51.51%。中微公司稱(chēng)，公司2024年第一季度刻蝕設(shè)備的產(chǎn)量和發(fā)貨量增長(zhǎng)顯著，公司收到較多發(fā)貨款導(dǎo)致合同負(fù)債余額增加。

03、兩大驅(qū)動(dòng)因素國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速滲透

近年來(lái)在政策推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)化持續(xù)提速，尤其在半導(dǎo)體設(shè)備這一領(lǐng)域取得較大進(jìn)展。

一方面，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商加大技術(shù)研發(fā)投入的同時(shí)，其技術(shù)實(shí)力有所提升。另一方面，隨著美日荷設(shè)備管理新規(guī)陸續(xù)落地，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備得到更多來(lái)自晶圓廠(chǎng)和封測(cè)廠(chǎng)的工藝驗(yàn)證機(jī)會(huì)。

在上述兩大因素驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商有望迎來(lái)發(fā)展黃金期。

半導(dǎo)體制造分為前道工藝（晶圓制造）和后道工藝（封裝）。

前道工藝設(shè)備側(cè)重于半導(dǎo)體的制造和加工，涵蓋氧化/擴(kuò)散，光刻，刻蝕，清洗，離子注入，薄膜生長(zhǎng)和拋光等步驟，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、CVD 設(shè)備、PVD 設(shè)備、離子注入設(shè)備和 CMP 研磨設(shè)備等，后道設(shè)備則主要用于半導(dǎo)體的封裝和性能測(cè)試，包括測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)等。

一般來(lái)說(shuō)，前道設(shè)備的技術(shù)難度較高，生產(chǎn)工序繁多，在芯片制造過(guò)程中也是技術(shù)難度較大、資金投入最多的環(huán)節(jié)。從銷(xiāo)售額來(lái)看，前道設(shè)備在半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備中成本占比約為 80%，占據(jù)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備主要市場(chǎng)份額。

縱觀全球市場(chǎng)，應(yīng)用材料在刻蝕設(shè)備、CVD、PVD、量測(cè)/檢測(cè)設(shè)備、熱處理設(shè)備、CMP設(shè)備市場(chǎng)中均占據(jù)較多的市場(chǎng)份額，泛林集團(tuán)則在刻蝕設(shè)備、CVD、清洗設(shè)備等市場(chǎng)中市占率靠前，除此之外，泰瑞達(dá)、科磊半導(dǎo)體、Cohu等

美企也在細(xì)分半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中居于前列；日本企業(yè)中，以東京電子、日立、迪恩士、尼康、佳能、東京精密、DISCO等為代表的公司在半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)市占率突出，刻蝕、ALD、清洗設(shè)備、劃片機(jī)等優(yōu)勢(shì)較明顯；而ASML、ASM等荷蘭企業(yè)則專(zhuān)長(zhǎng)于光刻機(jī)、ALD設(shè)備等。

在前道領(lǐng)域國(guó)內(nèi)已有部分企業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中突出重圍，但整體而言市占率均較低。在刻蝕設(shè)備市場(chǎng)，中國(guó)的主要廠(chǎng)商有北方華創(chuàng)、中微公司；熱處理設(shè)備市場(chǎng)有北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商，但各細(xì)分領(lǐng)域國(guó)內(nèi)參與廠(chǎng)商數(shù)目及各家市占率不高，多數(shù)市場(chǎng)仍被外企主導(dǎo)。

雖然在前道晶圓制造上，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商目前還沒(méi)有取得顯著突破，但在后道領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商在測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等設(shè)備方面的配套已相對(duì)完善，并且以長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控為代表的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商在SoC測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)等產(chǎn)品的研發(fā)和市場(chǎng)拓展也快速推進(jìn)，整體已在后道設(shè)備市場(chǎng)具備一定的市場(chǎng)份額優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)與波士頓咨詢(xún)合作發(fā)布的《半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性正在顯現(xiàn)》報(bào)告顯示，中國(guó)大陸目前占全球設(shè)備支出的 20%，占全球設(shè)備進(jìn)口的 18%。美國(guó)、日本和荷蘭的出口管制提高了開(kāi)發(fā)國(guó)內(nèi)替代品的緊迫性。據(jù)報(bào)道，至少有 5 家中國(guó)生產(chǎn)商正在進(jìn)行批量生產(chǎn)；中小企業(yè)創(chuàng)建了光刻示范設(shè)備；北方華創(chuàng)和中微半導(dǎo)體已進(jìn)入更大節(jié)點(diǎn)的蝕刻市場(chǎng)。

半導(dǎo)體設(shè)備及材料是半導(dǎo)體芯片制造的基石，晶圓代工環(huán)節(jié)更是產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的核心環(huán)節(jié)。根據(jù)二十大報(bào)告中指出，“以新安全格局保障新發(fā)展格局”，堅(jiān)持安全與發(fā)展被擺在了更加重要的位置。

目前，本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)仍處于成長(zhǎng)早期，隨著各廠(chǎng)商不斷建立與加強(qiáng)自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備有望加速滲透。

晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能維持高增長(zhǎng)

SEMI與TechInsights合作編制的《2024年第一季度半導(dǎo)體制造業(yè)監(jiān)測(cè)報(bào)告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report指出，隨著電子板塊銷(xiāo)售額的上升、庫(kù)存的穩(wěn)定和晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的增加，2024年第一季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)出現(xiàn)了改善跡象。預(yù)計(jì)下半年行業(yè)增長(zhǎng)將更加強(qiáng)勁。

根據(jù)SEMI此前報(bào)告顯示，今年一季度全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能增長(zhǎng)1.2%，預(yù)計(jì)二季度將繼續(xù)增長(zhǎng)1.4%。其中，中國(guó)大陸依然是全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能增加最多的地區(qū)。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2022~2024年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)計(jì)劃將有82座新設(shè)施投產(chǎn)，其中2023年、2024分別有11座及42座投產(chǎn)，涵蓋4英寸（100mm）到12英寸（300mm）晶圓的生產(chǎn)線(xiàn)。

SEMI預(yù)計(jì)中國(guó)大陸芯片制造商將在2024年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)18個(gè)項(xiàng)目，產(chǎn)能將從2023年的每月760萬(wàn)片晶圓增加13%，2024年將達(dá)到每月860萬(wàn)片晶圓。即2024年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)的中國(guó)大陸晶圓廠(chǎng)，將占全球42%以上。

半導(dǎo)體設(shè)備的周期屬性與下游晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏息息相關(guān)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023年全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率、設(shè)備支出均處于低谷，預(yù)計(jì)2024年全球晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出將同比反彈15%，有望帶動(dòng)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)4.37%。

在國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)和外部加強(qiáng)對(duì)設(shè)備出口管制的背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證機(jī)會(huì)增多，國(guó)產(chǎn)化將持續(xù)推進(jìn)。此外，先進(jìn)制程的發(fā)展、工藝流程的改進(jìn)等，都給半導(dǎo)體帶來(lái)新的增長(zhǎng)空間。綜上所述，半導(dǎo)體設(shè)備公司訂單及交付量或?qū)⒃?024年維持高增長(zhǎng)。

2023年，半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部，盡管有需求強(qiáng)勁的中國(guó)市場(chǎng)作為支撐，身為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“賣(mài)鏟人”的全球設(shè)備廠(chǎng)商的出貨情況也難免受挫，包括泛林、東京電子、科磊、愛(ài)德萬(wàn)、泰瑞達(dá)在內(nèi)的設(shè)備廠(chǎng)商均出現(xiàn)業(yè)績(jī)下滑。

反觀國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，自2020年以來(lái)，中國(guó)大陸已經(jīng)成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，在國(guó)產(chǎn)化的黃金浪潮推動(dòng)下，除測(cè)試設(shè)備外，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商2023年業(yè)績(jī)均呈現(xiàn)出高增長(zhǎng)的趨勢(shì)，從當(dāng)前情況來(lái)看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商或許有望在

2024年迎來(lái)新階段的紅利期。

不可否認(rèn)的是，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)與國(guó)際領(lǐng)軍企業(yè)之間依然存在顯著的實(shí)力差距，2024年國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商還需砥礪前行。

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STM32H743IIT6	1	STMicroelectronics	High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals	ECAD模型下載ECAD模型	$17.38	查看
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STMicroelectronics

High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals