入職小廠的TD-PIE有前途嗎？

知識星球（星球名：芯片制造與封測技術(shù)社區(qū)，星球號：63559049）里的學(xué)員問：我211碩畢業(yè)，目前入職小廠做TDpie主要做邏輯，請問，td-PIE以后怎么樣或者可以往哪些方向發(fā)展？個人希望能待遇高一點(diǎn)

什么是邏輯芯片（logic）？

邏輯芯片是集成電路（IC）的核心組成部分，用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和處理數(shù)據(jù)。邏輯芯片的種類很多，比較常見的有：現(xiàn)場可編程門陣列FPGA，特殊應(yīng)用集成電路ASIC，中央處理器CPU，微控制器MCU，圖形處理器GPU，AI芯片等。高端的邏輯制程也代表了一個國家的半導(dǎo)體制造能力。

td是什么部門？

晶圓廠中的部門可以大致分為研發(fā)，生產(chǎn)，工藝，設(shè)備，質(zhì)量，測試與量測，廠務(wù)，采購，環(huán)境安全與健康，IT等部門。其中TD（R&D）是研發(fā)部，該部門是晶圓廠中最具前景且最舒適的部門，主要體現(xiàn)在：

1，薪資水平最高：研發(fā)部主要職責(zé)是芯片設(shè)計(jì)，新工藝流程的開發(fā)、工藝優(yōu)化、良率提升等，對學(xué)歷等整體素質(zhì)要求較高，因此工資是晶圓廠各部門之中最高的。

2，工作強(qiáng)度適用，且不用倒夜班。與生產(chǎn)，設(shè)備部門的24小時on call不同，由于沒有迫切的生產(chǎn)任務(wù)，節(jié)奏相對會慢一些。

TD-PIE的崗位如何？

PIE（Process Integration Engineering),工藝整合。而TD-PIE是在研發(fā)部門中的工藝整合。TD-PIE向上要對接TD部門的芯片設(shè)計(jì)，對下要對接TD部門的工藝，是一個承上啟下的角色。主要職責(zé)是：

1，將各類研發(fā)產(chǎn)品的各種半導(dǎo)體工藝步驟整合成穩(wěn)定的生產(chǎn)流程。

2，解決流片時的工藝異常，良率問題等。

3，協(xié)調(diào)研發(fā)各個部門的資源，確保新工藝的順利導(dǎo)入。是一個對半導(dǎo)體制造技術(shù)，芯片設(shè)計(jì)，溝通能力要求比較多的崗位。當(dāng)然，TD-PIE向上可以往芯片設(shè)計(jì)，器件工程師等方向發(fā)展，向下可以向制造端發(fā)展。不過如果想拿高薪，一般向設(shè)計(jì)端發(fā)展比較合適，當(dāng)然經(jīng)驗(yàn)豐富的TD-PIE薪資也不會低。

該學(xué)員唯一的不足是：小廠任職。大小廠任職經(jīng)歷有一些影響，但不是主要的影響因素，主要影響因素是產(chǎn)品與個人能力。沿著一兩種芯片產(chǎn)品深耕，不斷增長知識與技能，后面再去大廠鍍層金，未來的發(fā)展都會比較光明。

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