復(fù)蘇跡象明顯！透過(guò)63家半導(dǎo)體公司財(cái)報(bào)看本質(zhì)

作者：豐寧

邁入2024年以來(lái)，業(yè)界普遍預(yù)測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將迎來(lái)復(fù)蘇的曙光。隨著中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)越來(lái)越重要的地位，業(yè)界對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的Q1業(yè)績(jī)狀況也給予了極高的關(guān)注。

隨著Q2的腳步悄然來(lái)臨，多家中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的Q1業(yè)績(jī)報(bào)告相繼出爐，引起了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。從整體上看，這些企業(yè)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)呈現(xiàn)出積極向好的態(tài)勢(shì)，不少企業(yè)的營(yíng)收和凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)了雙位數(shù)的增長(zhǎng)。接下來(lái)，一起看一看半導(dǎo)體各個(gè)賽道中不同公司表現(xiàn)如何。

?01、芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)回升明顯

首先看國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的Q1表現(xiàn)。

在統(tǒng)計(jì)中的39家芯片設(shè)計(jì)公司中，有6家廠商Q1營(yíng)收超過(guò)10億元，分別為兆易創(chuàng)新、海光信息、北京君正、江波龍、佰維存儲(chǔ)、卓勝微。季度營(yíng)收同比增幅為正的公司分別為兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微、上海貝嶺、樂鑫科技、中穎電子、芯海科技、國(guó)民技術(shù)、中微半導(dǎo)體、國(guó)芯科技、海光信息、龍芯、景嘉微、四創(chuàng)電子、力合微、聚辰半導(dǎo)體、江波龍、佰維存儲(chǔ)、圣邦微、艾為電子、卓勝微、帝奧微、上海貝嶺、晶豐明源、富滿電子、力芯微、必易微、芯朋微、杰華特、英集芯、南芯半導(dǎo)體。

從營(yíng)收同比增幅來(lái)看，多數(shù)企業(yè)實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng)，但增幅差異較大。比如營(yíng)收同比增幅超過(guò)100%的包括芯?？萍?、江波龍、佰維存儲(chǔ)、艾為電子以及南芯半導(dǎo)體。也有少數(shù)企業(yè)如安路科技、國(guó)睿科技、振芯科技、東芯半導(dǎo)體、北京君正、思瑞浦、晶華微等廠商出現(xiàn)營(yíng)收負(fù)增長(zhǎng)，這也顯示出市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的激烈和不確定性。

在不同的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，企業(yè)的表現(xiàn)也有所不同。自2024年初以來(lái)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)格呈現(xiàn)出明顯上漲趨勢(shì)。其中，DRAM等主流存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的價(jià)格漲幅均超出了市場(chǎng)預(yù)期。這一現(xiàn)象直接影響了芯片廠商的盈利狀況。

從A股存儲(chǔ)板塊上市公司披露的2024年Q1報(bào)告來(lái)看，多家公司報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)。比如：聚辰半導(dǎo)體、江波龍和佰維存儲(chǔ)的營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)了高增長(zhǎng)，營(yíng)收同比增幅分別達(dá)到72.49%、200.54%和305.8%。行業(yè)復(fù)蘇價(jià)格上漲、開拓新品及新客戶群體等是多家存儲(chǔ)芯片企業(yè)業(yè)績(jī)提振的重要因素。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年以來(lái)，存儲(chǔ)芯片價(jià)格平均上漲超50%。TrendForce集邦咨詢報(bào)告顯示，存儲(chǔ)芯片價(jià)格或還將持續(xù)上漲，預(yù)計(jì)今年第二季度DRAM內(nèi)存新品合約價(jià)格將上漲13%至18%，超出預(yù)期。隨著下游行業(yè)的庫(kù)存去化接近尾聲，模擬芯片行業(yè)的業(yè)績(jī)也開始呈現(xiàn)恢復(fù)跡象。盡管2022年下半年以來(lái)全球宏觀經(jīng)濟(jì)下行導(dǎo)致半導(dǎo)體銷量放緩，但模擬芯片廠商在2024年第一季度的營(yíng)收和利潤(rùn)有所回升。比如南芯半導(dǎo)體、艾為電子等公司的營(yíng)收均創(chuàng)下單季度新高，分別為6.02億元和7.76億元，卓勝微、艾為電子、圣邦微、帝奧微、力芯微、晶豐明源、必易微、英集芯、南芯半導(dǎo)體等公司的歸母凈利潤(rùn)營(yíng)收同比增幅也均超過(guò)了50%。不過(guò)仍需注意的是，在模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，盡管多數(shù)企業(yè)實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收的正增長(zhǎng)，但歸母凈利潤(rùn)的增幅普遍較小，思瑞浦的歸母凈利潤(rùn)甚至同比減少3098.3%，這可能是受行業(yè)特點(diǎn)或市場(chǎng)環(huán)境的影響。此外，表中列舉的MCU廠商的Q1營(yíng)收也均呈現(xiàn)了同比增長(zhǎng)，不過(guò)營(yíng)收同比增幅普遍平穩(wěn)。歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)的公司分別為兆易創(chuàng)新、上海貝嶺、樂鑫科技、芯?？萍?、國(guó)民技術(shù)、海光信息、景嘉微、國(guó)?？萍肌⒘衔?、聚辰半導(dǎo)體、江波龍、佰維存儲(chǔ)、圣邦微、艾為電子、卓勝微、帝奧微、上海貝嶺、晶豐明源、富滿電子、力芯微、必易微、芯朋微、英集芯、南芯半導(dǎo)體。凈利潤(rùn)的增幅與營(yíng)收增幅并不完全對(duì)應(yīng)，這顯示出不同企業(yè)在成本控制、運(yùn)營(yíng)效率等方面的差異。例如，盡管復(fù)旦微電子的營(yíng)收同比增幅為10.30%，但其歸母凈利潤(rùn)同比下降了14.35%，可能是受成本增加或其他費(fèi)用影響。另一方面，有些企業(yè)如樂鑫科技和艾為電子等廠商的歸母凈利潤(rùn)同比增幅高達(dá)73.43%和150.74%，顯示出其具有較強(qiáng)的盈利能力。

?02、IC設(shè)備高景氣度持續(xù)

在統(tǒng)計(jì)中的9家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司中，有7家公司的季度營(yíng)收同比增加，長(zhǎng)川科技以74.81%的營(yíng)收同比增幅領(lǐng)先，顯示出其在這一季度內(nèi)的強(qiáng)勁表現(xiàn)。緊隨其后的是北方華創(chuàng)，其營(yíng)收同比增幅也超過(guò)了50%，達(dá)到51.36%；盛美上海營(yíng)收同比增幅達(dá)到49.63%；中微公司營(yíng)收同比增幅達(dá)到31.23%。然而，也有部分企業(yè)的營(yíng)收同比增幅較小，如拓荊科技的17.25%和華海清科的10.40%，均顯示出相對(duì)平緩的增長(zhǎng)。另外，值得注意的是，有兩家企業(yè)的營(yíng)收同比出現(xiàn)了下滑，分別是芯源微的-15.27%和華峰測(cè)控的-31.61%，這可能和去年Q1公司的強(qiáng)勁收入有一定關(guān)系。

值得注意的是，北方華創(chuàng)已連續(xù)數(shù)年業(yè)績(jī)高增。自2015年以來(lái)，公司營(yíng)收和凈利潤(rùn)均連續(xù)兩位數(shù)增長(zhǎng)；2020年—2022年，其扣非凈利潤(rùn)增速分別達(dá)到了181%、309%、161%。2021年至2023 年，北方華創(chuàng)營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入年復(fù)合增長(zhǎng)率51.00%，歸母凈利潤(rùn)年復(fù)合增長(zhǎng)率90.23%。北方華創(chuàng)主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件，是國(guó)內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商，也是重要的高精密電子元器件生產(chǎn)基地。

在半導(dǎo)體工藝裝備領(lǐng)域，北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜、清洗、熱處理、晶體生長(zhǎng)等核心工藝裝備。北方華創(chuàng)披露的一季報(bào)數(shù)據(jù)更給2024年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)打入一支強(qiáng)心劑，設(shè)備行業(yè)的高景氣度伴隨著2024年行業(yè)回暖還將持續(xù)。中微公司表示，2024年Q1公司刻蝕設(shè)備產(chǎn)量顯著提升，本期末公司發(fā)出商品余額19.23億元，較期初余額的8.68億元增長(zhǎng)10.55億元，為后續(xù)的收入實(shí)現(xiàn)打下良好基礎(chǔ)。中微公司的MOCVD設(shè)備（LED外延片生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備）在第一季度收入為約0.38億元，較上年同期1.67億元減少1.29億元，同比下降約77.28%。

在刻蝕設(shè)備研發(fā)方面，中微公司目前針對(duì)邏輯和存儲(chǔ)芯片制造中最關(guān)鍵刻蝕工藝的多款設(shè)備已經(jīng)在客戶產(chǎn)線上展開驗(yàn)證。晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備完成開發(fā)，即將進(jìn)入客戶驗(yàn)證，公司的TSV硅通孔刻蝕設(shè)備也越來(lái)越多地應(yīng)用在先進(jìn)封裝和MEMS器件生產(chǎn)。

薄膜沉積設(shè)備研發(fā)方面，中微公司目前已有多款設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，其中部分設(shè)備已獲得重復(fù)性訂單，其他多個(gè)關(guān)鍵薄膜沉積設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目正在順利推進(jìn)。公司鎢系列薄膜沉積產(chǎn)品可覆蓋存儲(chǔ)器件所有鎢應(yīng)用，并已完成多家邏輯和存儲(chǔ)客戶對(duì)CVD/HAR/ALD W 鎢設(shè)備的驗(yàn)證，取得了客戶訂單。公司近期已規(guī)劃多款CVD 和 ALD 設(shè)備，增加薄膜設(shè)備的覆蓋率，進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。

MOCVD設(shè)備研發(fā)方面，用于碳化硅功率器件外延生產(chǎn)的設(shè)備已于本期付運(yùn)到客戶端開展驗(yàn)證測(cè)試；制造Micro-LED應(yīng)用的新型MOCVD設(shè)備也已在客戶端進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試。 作為半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率具有重要意義。再看晶圓代工。

?03、晶圓代工承壓，市場(chǎng)呈現(xiàn)弱復(fù)蘇跡象

5月9日晚間，國(guó)內(nèi)兩大晶圓代工龍頭先后披露一季報(bào)。兩公司均傳遞出盈利能力承壓的信號(hào)，與此同時(shí)，一季度產(chǎn)能利用率均環(huán)比增加，需求端呈現(xiàn)弱復(fù)蘇跡象。根據(jù)中芯國(guó)際所披露的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，公司在報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入125.94億元，較去年同期增長(zhǎng)23.4%。然而，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為5.09億元，同比大幅下滑68.9%。公司方面表示，凈利潤(rùn)的下滑主要原因?yàn)楫a(chǎn)品組合變動(dòng)、折舊費(fèi)用增加以及投資收益減少。

盡管如此，2024年Q1全球客戶的備貨意愿有所上升。根據(jù)國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則，公司銷售收入達(dá)到17.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%；毛利率為13.7%。在此期間，公司出貨量達(dá)到179萬(wàn)片8英寸當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長(zhǎng)7%；產(chǎn)能利用率提高至80.8%，環(huán)比提升四個(gè)百分點(diǎn)。在產(chǎn)能方面，2024年Q1中芯國(guó)際銷售晶圓數(shù)量為179.49萬(wàn)片8英寸當(dāng)量晶圓，較去年Q4及Q1的數(shù)據(jù)分別增長(zhǎng)。

同時(shí)，公司產(chǎn)能利用率亦有所提升，2024年Q1產(chǎn)能利用率為80.8%，較去年Q4及Q1的76.8%、68.1%有所提高。相較于中芯國(guó)際營(yíng)收規(guī)模擴(kuò)大，華虹半導(dǎo)體則出現(xiàn)營(yíng)收與凈利潤(rùn)雙降。根據(jù)財(cái)報(bào)，華虹公司當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.97億元，同比下降24.62%；凈利潤(rùn)為2.22億元，同比下降78.76%；基本每股收益0.13元。華虹半導(dǎo)體解釋稱，凈利潤(rùn)的下降主要是由于市場(chǎng)影響，平均銷售價(jià)格下降導(dǎo)致毛利減少。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，公司2024年Q1實(shí)現(xiàn)銷售收入4.6億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.0%，符合公司此前的預(yù)期指引；毛利率6.4%，環(huán)比增長(zhǎng)2.4個(gè)百分點(diǎn)，高于此前的預(yù)期指引。

華虹公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，盡管整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的景氣尚未擺脫低迷，但由于季節(jié)性和年度維修的影響，Q1是代工企業(yè)的傳統(tǒng)淡季。值得一提的是，這也是中芯國(guó)際的季度營(yíng)收首次超越聯(lián)電與格芯兩家國(guó)際大廠，根據(jù)近日聯(lián)電與格芯發(fā)布的財(cái)報(bào)，兩家公司Q1營(yíng)收分別為17.1億美元和15.49億美元，均低于中芯國(guó)際的Q1營(yíng)收。這也意味著，在今年的純晶圓代工領(lǐng)域中，中芯國(guó)際已經(jīng)暫時(shí)成為僅次于臺(tái)積電的第二大純晶圓代工廠。盡管面臨挑戰(zhàn)，兩家晶圓制造廠Q1的產(chǎn)能利用率較去年Q4均出現(xiàn)提升。展望第二季度，兩大晶圓廠都給出了“好于一季度”的預(yù)期，晶圓代工回暖跡象明顯。

?04、復(fù)蘇跡象清晰，材料、封測(cè)公司業(yè)績(jī)轉(zhuǎn)好

從今年第一季度國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)的業(yè)績(jī)表來(lái)看，天岳先進(jìn)的營(yíng)收同比增幅高達(dá)120.66%；和林微納的營(yíng)收同比增幅高達(dá)124.93%，顯示出這兩家公司在這一季度內(nèi)的強(qiáng)勁表現(xiàn)。江豐電子、清溢光電和神工股份的營(yíng)收同比增幅也分別達(dá)到了36.65%、48.54%和11.86%，表現(xiàn)穩(wěn)健。然而，滬硅產(chǎn)業(yè)和有研新材的營(yíng)收同比出現(xiàn)了下滑，為—9.74%和—25.21%。

在凈利潤(rùn)方面，天岳先進(jìn)的歸母凈利潤(rùn)同比增幅高達(dá)263.73%，是所有公司中最高的，顯示出其盈利能力的顯著提升。清溢光電和神工股份的歸母凈利潤(rùn)同比增幅也分別達(dá)到了155.22%和112.10%，表明這些公司的盈利能力有所增強(qiáng)。然而，也有部分公司的凈利潤(rùn)同比出現(xiàn)了下滑或虧損，如滬硅產(chǎn)業(yè)和有研新材。滬硅產(chǎn)業(yè)的歸母凈利潤(rùn)同比大幅下滑了288.69%，有研新材的歸母凈利潤(rùn)同比降幅為98.83%。

從封測(cè)公司的營(yíng)收同比增幅來(lái)看，多數(shù)企業(yè)實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng)，其中，甬矽電子和華天科技分別以71.11%和38.72%的營(yíng)收同比增幅位居前列，顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。長(zhǎng)電科技和通富微電的營(yíng)收也有所增長(zhǎng)，分別達(dá)到了16.75%和13.79%。然而，華嶺股份的營(yíng)收卻出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)。從歸母凈利潤(rùn)的同比增幅來(lái)看，各企業(yè)的表現(xiàn)也各不相同。其中，通富微電的歸母凈利潤(rùn)同比增幅高達(dá)2064.01%，顯示出極強(qiáng)的盈利能力。華天科技的歸母凈利潤(rùn)同比增幅也達(dá)到了153.62%，同樣表現(xiàn)出色。然而，長(zhǎng)電科技和甬矽電子的歸母凈利潤(rùn)同比增幅為23.01%和28.91%，雖然也有增長(zhǎng)，但相對(duì)其他企業(yè)來(lái)說(shuō)較為溫和。

華嶺股份的歸母凈利潤(rùn)則出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)，降幅達(dá)到70.2%，可能與營(yíng)收下滑以及成本控制等因素有關(guān)。綜合以上對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的全面分析，我們可以清晰地看到，今年第一季度半導(dǎo)體行業(yè)整體上呈現(xiàn)出復(fù)蘇和增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。無(wú)論是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)、材料企業(yè)，還是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，都在各自的領(lǐng)域內(nèi)取得了還不錯(cuò)的業(yè)績(jī)。

自去年年底以來(lái)，行業(yè)何時(shí)復(fù)蘇和反彈一直是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。經(jīng)歷了持續(xù)一年半的衰退之后，在市場(chǎng)需求企穩(wěn)、人工智能等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域帶動(dòng)，以及渠道庫(kù)存去化效果明顯等多重因素作用下，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將重回增長(zhǎng)軌道。

WSTS預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5884億美元，同比增長(zhǎng)13.4%。面對(duì)未來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)面臨諸多挑戰(zhàn)和機(jī)遇，半導(dǎo)體行業(yè)整體或從2023年低基數(shù)基礎(chǔ)上逐步回溫。