2024中國先進封裝調(diào)研報告（中部市場）| 外商貢獻93%產(chǎn)值，TGV玻璃基封裝載板規(guī)劃產(chǎn)能世界第一

2024中國先進封裝第三方市場調(diào)研報告將會在5月公布，敬請期待?，F(xiàn)在提前劇透中部六省市（湖南、湖北、重慶、四川、廣西、貴州，從地球經(jīng)度上這六兄弟垂列在中國中部）先進封裝市場總體概況（涉密營收和技術(shù)不予公布），項目統(tǒng)計表格在文末。該地區(qū)集合了世界巨頭的2.5D封裝項目、世界第一規(guī)劃產(chǎn)量的大板級封裝項目、中國最牛逼的3D Hybrid Bonding項目，國產(chǎn)HBM即將投建。?以下發(fā)布內(nèi)容會隨著調(diào)研而完善，不代表最終的樣本。

外商為中部貢獻了93.61%產(chǎn)值

截止到2024年4月，中國中部六省市有先進封測廠25家，占中國大陸地區(qū)先進封測廠商（北方25家、華東+南方176家）數(shù)量的12%。這些企業(yè)在先進封裝業(yè)務(wù)（剔除了傳統(tǒng)封裝收入）的2022、2023、2024（預(yù)估）總營收如下：

這些企業(yè)中2023年營收前十名依次為：英特爾成都封測基地、愛思開海力士半導體（重慶）有限公司、德州儀器半導體制造（成都）有限公司（TI成都）、武漢新芯集成電路股份有限公司、宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司、達邇科技（成都）有限公司（Diodes ）、貴州振華風光半導體股份有限公司、廣西桂芯半導體科技有限公司、成都集佳科技有限公司和四川和恩泰半導體有限公司。

這25家公司總員工為18120?人，研發(fā)人數(shù)4315人，其中外企人數(shù)為8800人（占比48.6%），研發(fā)人數(shù)為910（占比21.1%）。全員平均工資（中位數(shù)）在5.5k-7.5k之間，研發(fā)人員工資（中位數(shù)）在14.5-18.5k之間。沒有計算年終獎和其他福利，只是單純月工資。

成都外企樹大招風，重慶緊隨其后

成都是中部地區(qū)不可撼動的先進封測老大，2022營收969.62億、2023營收932.1億、2024預(yù)計營收1000.55億。其次是重慶市場，2022年營收392.69億，2023年營收339.6億，2024年營收預(yù)估為390.65億。

受惠于外商在成都20多年的市場先發(fā)優(yōu)勢積累，匯聚了英特爾成都封測基地、德州儀器半導體制造（成都）有限公司（TI成都）、宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司（已被華天科技收購）、達邇科技（成都）有限公司（Diodes ）等。其先進封裝投入巨大、技術(shù)純熟、應(yīng)用廣泛。當然，那回報率也是高的讓國人悍然和汗顏。

外資在中部先進封測情況?統(tǒng)計調(diào)研：未來半導體

英特爾成都封測工廠是當之無愧的老大哥，擁有員工3000號，成都工廠是英特爾目前在全球最大的封裝生產(chǎn)基地，美國境外唯一的高端測試技術(shù)工廠，PC用芯片占全球一半以上。其先進封裝技術(shù)為Chiplet、2.5D集成等，截止目前已投入22億美元建設(shè)集芯片封裝測試、晶圓預(yù)處理和高端測試技術(shù)于一體。成都芯片組業(yè)務(wù)（2.5D及其他先進封裝技術(shù)）占英特爾全球產(chǎn)量的60%（美國在禁止英特爾在成都擴產(chǎn)前的數(shù)據(jù)）。因此也是封測產(chǎn)值最高的地方，換來持續(xù)多年百億、數(shù)百億級甚至逼近千億級的營收。

德州儀器半導體制造（成都）有限公司（TI成都）擁有員工1600號，TI成都制造基地成為TI全球唯一集晶圓制造、封裝測試、凸點加工和晶圓測試為一體的世界級生產(chǎn)制造基地。其先進封裝技術(shù)為CBUMP項目（12英寸的凸點加工）；細間距接合線和倒裝芯片互連，SiP、模塊、堆疊和嵌入式芯片，第一封測廠CDAT 1出貨超10億顆；第二座封裝/測試廠（CDAT2）2023年投產(chǎn)，集制造封測為一體。12 英寸晶圓凸點加工 56.21 萬片/年。待全面量產(chǎn)后，將使得成都的封裝和測試產(chǎn)能實現(xiàn)翻番。開建12英寸晶圓凸點技術(shù)改造二期擴建項目、凸點加工及封裝測試生產(chǎn)擴能項目（三期）等，目前已經(jīng)投資到2028年，總投資超過100人民幣。

宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司原來是馬來西亞的企業(yè)，擁有員工2600號，被并購后成為華天科技在中部地區(qū)布局的一步棋。其先進封裝技術(shù)有BGA/FCBGA、MEMS、WLCSP、bumping等。目前投資3.3億美元，封測產(chǎn)品97.772億只/年、芯片凸點54萬片、WLCSP27.232億顆。

愛思開海力士半導體（重慶）有限公司擁有員工3100號，面向DRAM、3D NANDNAND Flash、CMOS圖像傳感器和人工智能AI芯片部署了3D tsv、倒裝、Chiplet、MR-MUF等先進封裝技術(shù)，已投資12億美元建設(shè)Nand Flash封裝測試生產(chǎn)線2020年量產(chǎn)，年生產(chǎn)芯片20億片，占到整個SK海力士閃存產(chǎn)品的40%以上。

5家大板級封裝廠?2025年以后產(chǎn)能全球遙遙領(lǐng)先

值得注意的是，中部地區(qū)有五家先進扇出面板級封裝的企業(yè)，是世界上先進面板級封裝最密集的地區(qū)，分別是成都奕成科技股份有限公司、湖北通格微電路技術(shù)有限公司、矽磐微電子（重慶）有限公司、武漢新創(chuàng)元半導體有限公司和成都邁科科技有限公司。

成都奕成科技股份有限公司擁有FOPLP（2D FO、2.xD、3D PoP、Embedded Die）、Chiplet、FCPLP（面板級玻璃載板）等技術(shù)和性價比上媲美于晶圓級的PLP產(chǎn)線。投資55億的奕成科技系統(tǒng)封測工廠，第一工廠一到三期將在2025年前分別量產(chǎn)，2030年前將建設(shè)第二工廠，PLP市場份額直指世界第一。

湖北通格微電路技術(shù)有限公司擁有TGVFOPLPCOP3Dchiplet垂直互聯(lián)封裝技術(shù)，通格微100萬平米芯片板級封裝載板產(chǎn)業(yè)園總投資12億元，預(yù)計2024年下半年將具備一期年產(chǎn)10萬平米量產(chǎn)能力，估算設(shè)計能力為月產(chǎn)2-3萬板/每月，其中有少部分用于半導體先進封裝。

矽磐微電子（重慶）有限公司擁有扇出先進封裝面板方案ONEIRO、FOPLP級SIP封裝封裝結(jié)構(gòu)、chipet異構(gòu)集成。項目一期投入7.4億，計劃實現(xiàn)產(chǎn)品產(chǎn)能為PLP封裝能力7500片/月，二期計劃投入12億大批量產(chǎn)線。

武漢新創(chuàng)元半導體有限公司是一家IC載板廠商，但是面向玻璃載板很燙手，我們把它歸到先進封裝里去。該公司擁有TGVChiplet及SiP技術(shù)儲備以及將2.5D簡化為2D封裝的載板方案。項目計劃三期總投資60億，滿產(chǎn)可達100萬平方米集成電路封裝載板。2023年公司一廠已進入試產(chǎn)階段，2024年二廠建設(shè)。2023年12月公司成功獲得了總計6.8億元人民幣。2025年以后建設(shè)第三工廠，或?qū)⒅攸c向國內(nèi)玻璃面板級封裝企業(yè)批量供貨。

當然還有成都邁科科技有限公司，擁有三維集成玻璃通孔材料和集成技術(shù)，可在新型可光刻玻璃基板、超細玻璃通孔及超高深徑比和縮小到亞μm的TGV孔徑，其產(chǎn)業(yè)化項目落地在三疊紀（廣東）科技有限公司，將TGV基板由晶圓級擴展到面板級，2025年以后增設(shè)TGV板級封裝試驗線，計劃產(chǎn)能達到每年2萬片。為了照顧南方先進封測廠的面子，我們暫且把這家企業(yè)劃入到華南市場。

從2025-2028，以上這幾家面板級封裝廠以及玻璃基TGV載板的規(guī)劃產(chǎn)能已經(jīng)到達了世界第一。另外推測下，如果到了玻璃基板市場全面興起的2030年代，英特爾也或有可能在該地區(qū)設(shè)置玻璃面板級先進封裝廠。

從2.5D邁向3D?國產(chǎn)HBM項目即將開建

在中國先進封裝從2.5D邁向3D的雄偉計劃中，當然少不了安牧泉和越摩先進這倆湖南小哥和一個武漢的大哥。

長沙安牧泉智能科技有限公司擁有FC-SIP、FCBGA,、FCCSP、FBGA、 SiP、2.5D先進封裝技術(shù)，安牧泉高端芯片（FC-SIP）先進封測擴產(chǎn)建設(shè)項目規(guī)劃總投資30億，其中一期投產(chǎn)2023年11月投產(chǎn)，目前產(chǎn)能FC 14000顆/年、sip 6000顆/年。2025以后投資10億建二廠，形成年產(chǎn)倒裝封裝6000顆、系統(tǒng)級封裝2.4億顆、芯片測試1.2億顆的能力。公司計劃通過5-10年的努力，成長為國產(chǎn)CPU/GPU等高端芯片先進封裝領(lǐng)跑企業(yè)與行業(yè)標桿。

湖南越摩先進半導體有限公司擁有Chiplet、SiP、CSP、FCBGA、2.5D/3D、hybrid bonding先進封裝技術(shù)，總投資約26.8億國創(chuàng)越摩先進封裝項目5G射頻濾波器晶圓級封裝線（WLCSP）和射頻前端模塊系統(tǒng)級封裝線（SiP）各一條;FC BGA產(chǎn)品100萬顆和FCCSP；3D Chiplet封裝產(chǎn)品量產(chǎn)超80萬顆，2025年后將持續(xù)加大投入2.5/3D項目和系統(tǒng)級項目。

武漢新芯集成電路股份有限公司是中國唯一擁有前道封裝技術(shù)并且大規(guī)模量產(chǎn)的存儲器寡頭，擁有晶棧?Xtacking晶圓級三維集成技術(shù)平臺集成TSV混合鍵合多片晶圓堆疊技術(shù)（Multi-Wafer Stacking）;C2W混合鍵合/Hybrid Bonding；晶圓堆疊技術(shù)3DLink?，包括兩片晶圓堆疊技術(shù) S-stacking?、多片晶圓堆疊技術(shù) M-stacking?和芯片 - 晶圓異質(zhì)集成技術(shù) Hi-stacking?。2024啟動高帶寬存儲芯粒先進封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)、C2W混合鍵合技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)項目標月產(chǎn)能分別為12英寸晶圓3000片。2025年以后持續(xù)推進高帶寬存儲器的多晶圓三維集成技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、C2W混合鍵合技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)項目和高容值密度深溝槽電容制造工藝技術(shù)研發(fā)項目。

以上不含高功率（功率半導體暫不統(tǒng)計）的項目。具體全面的調(diào)研報告將在未來半導體2024夏季刊中呈現(xiàn)。如果您樂意參與此次調(diào)研，或者有任何的意見反饋和技術(shù)指點，請聯(lián)系未來半導體副主編齊道長，反饋郵箱xinguang.qi@fsemi.tech。

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