華為Pura 70系列手機(jī)開(kāi)售：加單50%有誤解！核心BOM成本及供應(yīng)鏈分析

今天，華為Pura 70系列手機(jī)開(kāi)售，作為華為P系列的升級(jí)之作，Pura 70系列不僅承載著深化高端市場(chǎng)定位的重任，更在技術(shù)創(chuàng)新和供應(yīng)鏈優(yōu)化上展現(xiàn)出華為的新姿態(tài)。一段時(shí)間以來(lái)，業(yè)界對(duì)Pura 70系列在銷(xiāo)售預(yù)期、零部件供應(yīng)以及技術(shù)創(chuàng)新等方面給予了高度關(guān)注。作為智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)軍者，華為新品的發(fā)布總是牽動(dòng)著整個(gè)市場(chǎng)的神經(jīng)，不僅是對(duì)自身技術(shù)實(shí)力的展示，對(duì)整個(gè)行業(yè)的趨勢(shì)也發(fā)揮著引領(lǐng)的作用。

加單有誤解

目前，綜合行研機(jī)構(gòu)和華為溝通的情況，Pura 70系列預(yù)期銷(xiāo)售情況總體保持穩(wěn)定，預(yù)計(jì)生命周期內(nèi)總量維持在1300萬(wàn)臺(tái)左右。此前，業(yè)內(nèi)傳聞?dòng)捎阡N(xiāo)售預(yù)期大增，華為因此加單50%，實(shí)際上這個(gè)加單是指華為對(duì)供應(yīng)商的預(yù)測(cè)進(jìn)行了調(diào)整，從原先的400萬(wàn)臺(tái)提升至600萬(wàn)臺(tái)，這種加單行為是對(duì)預(yù)測(cè)需求的正常補(bǔ)充，而非銷(xiāo)售預(yù)期的突然增長(zhǎng)。

就今年華為手機(jī)出貨量而言，從品類(lèi)看，預(yù)計(jì)Pura 70系列占20%左右，Mate系列占30%左右，Nov系列占35%-40%，其余為其他系列。其中，絕大部分手機(jī)將是5G手機(jī)，預(yù)計(jì)出貨量將超過(guò)5000萬(wàn)臺(tái)?？紤]到行業(yè)內(nèi)的常規(guī)規(guī)律，今年華為手機(jī)價(jià)格的下降幅度預(yù)計(jì)為5%左右。

對(duì)于2025年的手機(jī)銷(xiāo)量，目前華為并沒(méi)有明確的預(yù)測(cè)，預(yù)期8000-9000萬(wàn)臺(tái)之間比較合理。

BOM成本及供應(yīng)鏈

從BOM成本來(lái)看，華為Pura 70 Pro版本的價(jià)值量大約在400美金左右。具體到各部件的成本，主芯片占據(jù)最大比例，約90-100美金；其次是攝像頭模組，價(jià)值80美金；屏幕和殼體分別為60美金和50美金；存儲(chǔ)部分的成本在60-80美金之間；射頻類(lèi)部件約為206美金。

在物料價(jià)格方面，去年存儲(chǔ)類(lèi)物料價(jià)格有所上漲，今年第一季度相比去年第四季度又上漲了5-10個(gè)點(diǎn)。理論上，第二季度可能會(huì)繼續(xù)上漲5-10%，因此今年上半年物料價(jià)格預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)上漲趨勢(shì)。

供應(yīng)鏈方面，在核心零部件的供應(yīng)上，華為已經(jīng)解決了大部分問(wèn)題。除了主芯片外，其他零部件的采購(gòu)并不存在瓶頸。隨著手機(jī)銷(xiāo)量的增加，雖然從比例上看相比去年有所增加，但從絕對(duì)值來(lái)看，增長(zhǎng)的數(shù)量并不顯著，因此上游物料并未出現(xiàn)緊缺的情況。目前，華為在關(guān)鍵零部件的供應(yīng)商選擇上呈現(xiàn)出多元化趨勢(shì)。例如，在圖像傳感器（CIS）方面，新項(xiàng)目以豪威為主，而高端版本則采用Sony獨(dú)供；射頻部分去年主要依賴(lài)唯捷創(chuàng)芯，今年可能會(huì)增加昂瑞微和卓勝微的供應(yīng)，但唯捷創(chuàng)芯仍占據(jù)主導(dǎo)地位。

值得留意的是，目前，華為對(duì)高通的新采購(gòu)量并不多，主要是消耗之前的庫(kù)存。

華為下半年的手機(jī)規(guī)劃顯示，Nova系列將繼續(xù)沿用豪威+思特威的供應(yīng)策略，其中豪威的份額預(yù)計(jì)達(dá)到70%。在射頻方面，L-PAMiD和L-PAMiF均以唯捷創(chuàng)芯為主，占據(jù)約70%的市場(chǎng)份額。濾波器的供應(yīng)目前主要來(lái)自村田，但華為也在考慮引入國(guó)產(chǎn)的武漢敏聲濾波器，預(yù)計(jì)在Pura 70之后的機(jī)型中使用。

對(duì)于Mate系列，由于計(jì)劃采用5.5G技術(shù)，其射頻方案將與Pura 70有所不同。5.5G技術(shù)的引入將導(dǎo)致射頻模塊的價(jià)值量增加約10-20%，這主要是由于毫米波技術(shù)的使用以及可能增加的模塊和天線(xiàn)。

在顯示屏供應(yīng)方面，目前主要以京東方和維信諾為主，其中京東方占據(jù)約70%的份額。去年下半年以來(lái)，OLED顯示屏的價(jià)格有所上漲，但預(yù)計(jì)今年上半年和下半年將保持穩(wěn)定。鏡頭供應(yīng)以大立光和舜宇為主，去年高端鏡頭價(jià)格有所上漲，但庫(kù)存處于正常水平，今年預(yù)計(jì)鏡頭價(jià)格將維持穩(wěn)定。

目前，華為整機(jī)的庫(kù)存水平處于健康狀態(tài)，供應(yīng)鏈內(nèi)部庫(kù)存和渠道端庫(kù)存均保持在合理范圍內(nèi)。此外，華為今年在折疊機(jī)市場(chǎng)也有所規(guī)劃，預(yù)計(jì)銷(xiāo)量將大幅增長(zhǎng)，達(dá)到約600萬(wàn)臺(tái)。折疊機(jī)的屏幕供應(yīng)主要由京東方負(fù)責(zé)，而鉸鏈組裝環(huán)節(jié)則主要由奇鋐科技和科森等完成。

在ODM方面，華為目前的比例僅占20%，主要由華勤、聞泰、龍旗等四家公司承擔(dān)。結(jié)合未來(lái)手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)，華為將積極應(yīng)對(duì)AI手機(jī)帶來(lái)的行業(yè)新變化，并加大在AI功能上的研發(fā)投入。而隨著AI手機(jī)的普及，主芯片、內(nèi)存、散熱和電池容量等關(guān)鍵部件的需求也將有所增加。

樂(lè)觀預(yù)期的三大動(dòng)因

華為對(duì)今年手機(jī)銷(xiāo)量增加的預(yù)期十分樂(lè)觀，究其原因主要有三個(gè)：一是華為手機(jī)實(shí)現(xiàn)了完全獨(dú)立自主的5G供應(yīng)鏈，帶動(dòng)了消費(fèi)熱情；二是去年華為在技術(shù)創(chuàng)新方面的表現(xiàn)亮眼，提升了消費(fèi)者認(rèn)可度；三是去年基數(shù)較低，今年增長(zhǎng)相對(duì)容易。面對(duì)蘋(píng)果等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在AI手機(jī)領(lǐng)域的布局，華為將依托其在側(cè)端大模型方面的優(yōu)勢(shì)，力爭(zhēng)在AI手機(jī)市場(chǎng)取得突破。

結(jié)語(yǔ)

Pura 70的推出，顯示出無(wú)論是手機(jī)供應(yīng)鏈還是市場(chǎng)策略，華為均展現(xiàn)出積極的調(diào)整和布局，在保持穩(wěn)定的銷(xiāo)售預(yù)期的同時(shí)，也在不斷優(yōu)化其供應(yīng)鏈和成本管理。而面對(duì)物料價(jià)格的上漲和主芯片供應(yīng)的挑戰(zhàn)，華為仍需保持警惕，并持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)和創(chuàng)新，以確保在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位。