康佳特推出基于COM-HPC Mini 模塊的 3.5 英寸應用載板

領先的嵌入式和邊緣計算技術領先供應商德國康佳特，響應其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板級產品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 載板專為空間受限的強固型高性能安全工業(yè)物聯網 (IIoT) 應用而設計，基于 COM-HPC Mini 模塊，支持 -40℃ 到 +85℃擴展溫度范圍，可立即部署到工業(yè)應用中。與 aReady.COM 版本的 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 模塊結合使用時，會預先安裝虛擬機管理程序 (Hypervisor)和配置操作系統(tǒng)。用于安全性 IIoT 連接的軟件擴展包，助力開發(fā)人員立即啟動產品包并安裝其應用程序。它最大限度地降低了應用層以下集成的難度，面向具備各種IIoT功能的嵌入式和邊緣計算系統(tǒng)，因此該解決方案也是系統(tǒng)集成商的理想選擇。

這種新型商用現成 (COTS) 載板有兩種購買選擇。支持conga-HPC/mRLP COM-HPC Mini 模塊的純應用載板，它是從小批量生產開始的系列產品的理想平臺。對于特定應用的設計，完整的 aReady. 解決方案提供了高度的便利性和設計安全性。例如，可選擇配置包括預安裝博世力士樂(Bosch Rexroth) ctrlX OS以及用于實時控制、人機界面、人工智能、IIoT 數據交換、防火墻和維護/管理功能的虛擬機。這兩種購買選項都適用于基于現成組件開發(fā)可持續(xù)系統(tǒng)設計的原始設備制造商 (OEM)。模塊化 COTS 配置主要面向小型工業(yè)產品系列的 OEM、系統(tǒng)集成商和增值經銷商 (VAR)。該解決方案的可持續(xù)之處在于，當性能和功能要求發(fā)生變化時，只需更換模塊，而無需更換整個嵌入式硬件。

以3.5 英寸的特定應用模塊化嵌入式計算平臺為先導，這兩種選項通過處理器選擇為快速原型設計和性價比平衡提供了出色的技術基礎?？椭戚d板使得OEM能夠以最小的開發(fā)工作量實現專用設計?？梢酝ㄟ^交換模塊進行處理器和性能的升級，從而降低成本，縮短產品上市時間，并確保對定制載板設計的長期投資。通過合并模塊和載板，還可以經濟高效地實現更大規(guī)模的生產。

德國康佳特高級產品線經理 Jürgen Jungbauer 解釋道: “我們希望最大限度減少集成工作，從而為我們的客戶提供巨大的加值。從我們核心的計算機模塊業(yè)務的角度來看，COTS 載板和 aReady. 策略預裝了虛擬機管理程序(Hypervisor)、操作系統(tǒng)和 IIoT 軟件配置，是我們的模塊現在可以為客戶提供的重要附加優(yōu)勢。通過我們的嵌入式設計服務為客戶量身定制方案，將 OEM 的工作量降至最低?！?/p>

詳細功能特色

3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 載板專為 COM-HPC Mini 模塊設計，該模塊有七種不同的型號，均配備第 13 代英特爾酷睿處理器：

作為一款適用于惡劣環(huán)境的通用高性能載板，conga-HPC/3.5-Mini 支持多種接口，包括 2x RJ45 以太網、4x USB type A、1x USB type C、DP++ 和 4 針音頻外部連接選項。三個 M.2 插槽可用于連接必要的擴展卡，例如集成 AI 加速器、WiFi、藍牙和移動連接以及快速 NVMe 存儲。內部接口包括 USB2、SATA III、HDA 和 Sound Wire 以及 2x UART、CAN、GP SPI、eSPI、12x GPIO 和 2x I2C。