萊迪思擴展其ORAN解決方案集合，通過集成5G小基站橋接功能助力下一代無線基礎設施

萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商今日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，最新版本具有低功耗和靈活的橋接能力，支持集成式5G小基站。通過此次更新，萊迪思推出了面向室外集成無線應用的全新5G數(shù)據(jù)鏈路參考設計，幫助客戶推進其面向智能工廠、智慧城市、智能汽車等領域的下一代無線基礎設施。

萊迪思半導體市場營銷和業(yè)務發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“5G小型蜂窩市場需求不斷增長，推動了對可編程、低功耗和低延遲解決方案的需求。萊迪思最新的ORAN解決方案集合集成了重要的新特性和功能，可幫助電信客戶加快創(chuàng)建和部署安全、高能效和性能優(yōu)化的5G小基站解決方案，這些解決方案還可以輕松適應不斷發(fā)展的標準要求?！?/p>

萊迪思ORAN解決方案集合旨在加速安全、適應性強的開放式無線接入網絡（ORAN）系統(tǒng)和應用的部署。最新的萊迪思ORAN解決方案集合（版本1.2）增加了以下特性和功能：

• PCIe? Gen3 x4到JESD204B x4接口橋接
• 4T4R在中功率RF（射頻）放大器上支持100 MHz IBW（瞬時帶寬）/OBW（占用帶寬）
• 適用于室外集成無線應用的全新5G數(shù)據(jù)鏈路參考設計，符合O-RAN Option 0 split

觀看2024年巴塞羅那世界移動大會的現(xiàn)場演示 2024年2月26日至29日，在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會，萊迪思將與合作伙伴一起展示最新的萊迪思ORAN解決方案集合，該產品支持5G小基站、ORAN設計、安全和時序解決方案、后量子加密和硬件安全功能。歡迎蒞臨萊迪思位于Fira Gran Via 3號展廳#3O40MR展位，體驗和發(fā)現(xiàn)創(chuàng)新的低功耗FPGA解決方案。