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是德科技助力實(shí)現(xiàn) O-RAN 大規(guī)模 MIMO 創(chuàng)新

03/14 17:45
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是德科技(NYSE: KEYS )為英特爾公司提供 Open RAN Studio 解決方案,幫助其開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證用于開(kāi)放式無(wú)線接入網(wǎng)(RAN)的大規(guī)模多路輸入多路輸出(mMIMO)波束賦形設(shè)計(jì),推動(dòng)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商加速采用 O-RAN 架構(gòu)。

是德科技助力實(shí)現(xiàn) O-RAN 大規(guī)模 MIMO 創(chuàng)新

O-RAN 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)采用開(kāi)放接口和虛擬化技術(shù)軟件硬件分離,因此移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商能夠混配使用不同廠商供應(yīng)的網(wǎng)元,靈活性大大提高,同時(shí)成本也顯著降低。mMIMO 技術(shù)使用大量天線來(lái)發(fā)送和接收數(shù)據(jù),可以擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍和容量。運(yùn)營(yíng)商實(shí)施這種技術(shù),將能夠進(jìn)一步提高網(wǎng)絡(luò)性能。雖然 O-RAN 和 mMIMO 有很多重要優(yōu)勢(shì),但是在一致性和互操作性上也面臨著重重挑戰(zhàn)。

英特爾解決方案在單個(gè) Intel Agilex?7 系統(tǒng)級(jí)芯片現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(SoC FPGA)上實(shí)施了一種基于權(quán)重的動(dòng)態(tài)波束賦形方法。這種方法符合 O-RAN 標(biāo)準(zhǔn),可通過(guò)天線陣列提供高效優(yōu)質(zhì)的信號(hào)。

英特爾使用 Keysight Open RAN Studio 解決方案來(lái)驗(yàn)證其 mMIMO 數(shù)字波束賦形解決方案,確保該解決方案在 O-RAN 生態(tài)系統(tǒng)中具有良好的互操作性,能夠緊密部署到 O-RAN 網(wǎng)絡(luò)中。在 Open RAN Studio 的助力下,英特爾進(jìn)一步提高了其復(fù)雜的 mMIMO 波束賦形技術(shù)的性能,使其能同時(shí)容納大量連接,滿(mǎn)足 5G 業(yè)務(wù)對(duì)高數(shù)據(jù)速率的需求。

Open RAN Studio 專(zhuān)為測(cè)試 LTE 和 5G O-RU 而設(shè)計(jì)。它包含一組功能強(qiáng)大的 O-RAN 工具,可以構(gòu)建、播放、捕獲和測(cè)量以太網(wǎng)前傳接口上的 O-RAN 流量。Open RAN Studio 是 Keysight Open RAN Architect(KORA)測(cè)試解決方案中的一部分。這一系列能提供全面的測(cè)試解決方案,涵蓋功能、性能、能效、安全等測(cè)試,以及人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)的訓(xùn)練與優(yōu)化。

英特爾副總裁兼網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部總經(jīng)理 Mike Fitton 表示:“是德科技提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持和先進(jìn)的設(shè)備,幫助我們的工程團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證復(fù)雜的多功能 O-RAN 無(wú)線系統(tǒng)。得益于英特爾與是德科技的密切協(xié)作,新老無(wú)線系統(tǒng)廠商能夠集中精力投入核心創(chuàng)新,在動(dòng)態(tài)變化的 5G RAN 領(lǐng)域內(nèi)提供不受廠商限制的 O-RAN 設(shè)備。”

是德科技副總裁兼無(wú)線測(cè)試事業(yè)部總經(jīng)理曹鵬表示:“是德科技不斷推出先進(jìn)的測(cè)試解決方案,為 O-RAN 生態(tài)系統(tǒng)提供大力支持。英特爾解決方案所采用的 O-RAN mMIMO 技術(shù)成功通過(guò)驗(yàn)證,意味著 O-RAN 網(wǎng)絡(luò)朝著部署應(yīng)用邁出了關(guān)鍵一步。這一里程碑式成果驗(yàn)證了大規(guī)模 MIMO 波束賦形技術(shù)的可行性,有助于推動(dòng)業(yè)界加速采用 O-RAN 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)?!?/p>

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GRM55ER72A475KA01L 1 Murata Manufacturing Co Ltd Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 4.7uF, 100V, ±10%, X7R, 2220 (5650 mm), 0.098"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel/Plastic Tape

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