重大突破，單臺Matter OTBR下掛，Matter over Thread設(shè)備容量獲得巨大提升

近日 Telink（泰凌微電子）、Google（谷歌）、HooRii Technology（和眾科技）的Matter 聯(lián)合項目取得突破性進展，在單臺 Matter OTBR 設(shè)備下，可掛載 Matter over Thread 設(shè)備數(shù)量超過 100 臺。

Matter 協(xié)議的流行趨勢逐年上升， 隨著支持 Matter 企業(yè)的不斷增加，開發(fā)者對于 Matter 協(xié)議的各項技術(shù)標準要求也越來越高，許多 Matter 協(xié)議的早期參與者也在積極探索 Matter 協(xié)議的更多可能性。

Telink、Google、HooRii聯(lián)合項目基于此背景誕生，旨在提升 Matter over Thread 設(shè)備容量，在 Matter 協(xié)議中更好的發(fā)揮 Thread 技術(shù)特性。

在此次項目中，研發(fā)團隊使用 1 臺 Nest Wifi Pro 設(shè)備作為 Matter OTBR設(shè)備，在此設(shè)備下掛載 100 臺不同芯片 Matter over Thread 設(shè)備，與 Matter OTBR 設(shè)備以星狀網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)直連，每臺子設(shè)備均為 Thread MED 角色，網(wǎng)絡(luò)連接穩(wěn)定。

實驗演示視頻

在演示視頻中，我們看到該方案動用了100臺設(shè)備。其中，50臺設(shè)備采用了Telink芯片。這100臺設(shè)備被巧妙地模擬為兩個房間的連接和控制操作。通過控制設(shè)備，我們可以在多設(shè)備狀態(tài)下實現(xiàn)對單臺設(shè)備的穩(wěn)定、快速操控。目前，這一聯(lián)合實驗已達到行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先容量效果。

Telink的Matter over Thread方案，憑借其高性能、低功耗的無線連接芯片，為實現(xiàn)大容量網(wǎng)絡(luò)下的Matter設(shè)備高效連接提供了強大的硬件支持。Telink的技術(shù)團隊針對Matter協(xié)議和Thread網(wǎng)絡(luò)的特點，進行了深入的研究，使得在復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，設(shè)備仍能實現(xiàn)快速、可靠的連接。

此外，Telink方案的靈活性和兼容性為未來的Matter over Thread設(shè)備接入打下了堅實的基礎(chǔ)。這再次證明了Telink在推動智能家居和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展中的不可或缺的角色。

在Telink、Google、和 HooRii 的共同努力下，研發(fā)團隊優(yōu)化 Matter OTBR 設(shè)備與 Matter over Thread 子設(shè)備的通信信道，上行帶寬以及帶寬利用率等要素，增加客戶端數(shù)量，和通信時間，提升通信穩(wěn)定性，使 Matter over Thread 設(shè)備容量得到突破性進步。

Matter over Thread 的設(shè)備容量突破，意味著 Matter 協(xié)議可實現(xiàn)支持更大型物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，更好的利用了 Thread 低功耗、高可用等特性，讓 Matter 不局限于簡單智能家居場景，也可以在更專業(yè)的家庭或商業(yè)場景中使用，挖掘出 Matter over Thread 設(shè)備更深層次的商業(yè)價值。