Cadence 發(fā)布全新 Celsius Studio AI 熱分析平臺

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Celsius? Studio，率先在業(yè)內(nèi)提供完整的用于電子系統(tǒng)的 AI 散熱設計和分析解決方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整電子組件的電子散熱設計，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封裝的熱與熱應力分析。當前市場上的產(chǎn)品主要由不同的零散工具組成，而 Celsius Studio 引入了一種全新的方法，通過一個統(tǒng)一的平臺，電氣和機械/熱工程師可以同時設計、分析和優(yōu)化產(chǎn)品性能，無需進行幾何體簡化、操作和/或轉(zhuǎn)換。

Celsius Studio 帶來了全新的系統(tǒng)級熱完整性解決方案，將電熱協(xié)同仿真、電子散熱和熱應力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收購了 Future Facilities，電氣和機械工程師現(xiàn)在可以使用一流的電子散熱技術。此外，Celsius Studio 能夠無縫地用于設計同步多物理場分析，助力設計人員在設計流程的早期發(fā)現(xiàn)熱完整性問題，并有效利用生成式 AI 優(yōu)化算法和新穎的建模算法來確定理想的散熱設計。

最終，設計人員可以簡化工作流程，改善團隊協(xié)作，減少設計迭代，實現(xiàn)可預測的設計進度，進而縮短周轉(zhuǎn)時間，加快產(chǎn)品上市。Celsius Studio 具有以下優(yōu)勢：

• ECAD/MCAD 統(tǒng)一：設計文件無縫集成，無需簡化，工作流程更加流暢，實現(xiàn)快速高效的設計同步分析。
• AI 設計優(yōu)化：Celsius Studio 中搭載了 Cadence Optimality? Intelligent System Explorer 的 AI 技術，可對整個設計空間進行快速高效的探索，鎖定理想設計。
• 2.5D 和 3D-IC 封裝的設計同步分析：具有前所未有的強大性能，輕松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封裝，不進行任何簡化，精確度不打折扣。
• 微觀和宏觀建模：小至芯片及其電源分配網(wǎng)絡，大到用于放置 PCB 的機箱結構，均可進行準確建模，在市場上實屬創(chuàng)新。
• 大規(guī)模仿真：精確仿真大型系統(tǒng)，完美還原芯片、封裝、PCB、風扇或機殼等結構的細節(jié)。
• 多階段分析：助力設計人員對設計裝配流程執(zhí)行多階段分析，解決單個封裝上多晶粒堆疊的 3D-IC 翹曲問題。
• 真正的系統(tǒng)級熱分析：結合有限元法（FEM）和計算流體力學（CFD），進行從芯片到封裝，再到電路板和終端系統(tǒng)的全系統(tǒng)級熱分析。
• 無縫集成：與 Cadence 實現(xiàn)平臺集成，包括 Virtuoso? Layout Suite、Allegro? X Design Platform、Innovus? Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment?。

“Celsius Studio 的問世是 Cadence 開拓系統(tǒng)分析市場的一個里程碑，它不僅為芯片、封裝和 PCB 熱分析提供了理想的 AI 平臺，還為電子散熱和熱應力分析提供了卓越的 AI 平臺，對于當今先進的封裝設計（包括chiplet和 3D-IC）而言，這類分析至關重要?！盋adence 全球副總裁兼多物理場仿真事業(yè)部總經(jīng)理 Ben Gu 表示，“Celsius Studio 與 Cadence 強大的實現(xiàn)平臺無縫集成，使我們的客戶能夠?qū)π酒?、封裝和電路板乃至完整系統(tǒng)進行多物理場設計同步分析?！?/p>

客戶反饋

“Celsius Studio 幫助三星半導體工程師在設計周期的早期階段獲得分析和設計見解，以更簡單的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封裝的精確仿真。通過與 Cadence 的合作，我們的產(chǎn)品開發(fā)效率提高了 30%，同時優(yōu)化了封裝設計流程，縮短了周轉(zhuǎn)時間。”

- WooPoung Kim, Head of Advanced Packaging,

Samsung Device Solutions Research America

“Celsius Studio 通過 BAE Systems 的定制 GaN PDK 與 Cadence AWR Microwave Office IC 設計平臺無縫集成，能夠在整個 MMIC 設計周期內(nèi)進行快速、準確的熱分析，提高了設計一次性成功的概率，并顯著改善了 RF 和熱功率放大器的性能?！?/p>

- Michael Litchfield, Technical Director, MMIC Design at BAE Systems

“借助 Celsius Studio，我們的設計團隊能夠在設計周期的早期掌握詳細信息并開展工作，這樣就能在設計完全投入生產(chǎn)之前及時發(fā)現(xiàn)并解決散熱問題。隨著周轉(zhuǎn)時間顯著縮短，在開發(fā)這些復雜設計的過程中，Chipletz 工程團隊能夠盡早針對 3D-IC 和 2.5D 封裝多次運行高效且詳細的熱仿真?！?/p>

- Jeff Cain, VP of Engineering, Chipletz