加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍(lán)牙SoC并實(shí)現(xiàn)最低功耗

01/18 15:59
3384
閱讀需 6 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

全新DA14592 SoC和DA14592MOD模塊支持眾包定位等廣泛應(yīng)用,同時(shí)帶來最低eBoM

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗藍(lán)牙?(LE)片上系統(tǒng)(SoC),成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品。得益于在片上存儲器(RAM/ROM/閃存)和SoC芯片尺寸(決定成本)間的謹(jǐn)慎權(quán)衡,DA14592非常適合包括聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、資產(chǎn)跟蹤、人機(jī)接口設(shè)備、計(jì)量、PoS讀卡器,和“眾包位置(CSL)”跟蹤等在內(nèi)的廣泛應(yīng)用。

DA14592延續(xù)瑞薩低功耗藍(lán)牙SoC在最低無線電功耗方面的引領(lǐng)地位,并采用全新低功耗模式,從而實(shí)現(xiàn)在0dBm時(shí)提供業(yè)界先進(jìn)的2.3mA無線電發(fā)射電流和1.2mA的無線電接收電流。此外,它還支持僅為90nA的超低休眠電流,延長依賴電池供電的終端產(chǎn)品的工作和使用壽命,并針對需要處理大量應(yīng)用的產(chǎn)品支持34μA/MHz的超低工作電流。

從解決方案成本的角度看,DA14592通常只需6個(gè)外部組件,帶來同類理想的工程物料清單(eBOM)。該產(chǎn)品僅采用系統(tǒng)時(shí)鐘和高精度片上RCX,消除了大多數(shù)應(yīng)用中對睡眠模式晶體的需求。更低的eBOM,加上DA14592的小型封裝(WLCSP:3.32mm x 2.48mm,和FCQFN:5.1mm x 4.3mm),也為設(shè)計(jì)人員構(gòu)建了極具吸引力的小尺寸解決方案。DA14592還包括一個(gè)高精度、sigma-delta ADC和多達(dá)32個(gè)GPIO。與同類其它SoC不同的是,它還提供一個(gè)支持外部存儲器(閃存或RAM)擴(kuò)展的QSPI,以滿足需要額外存儲器的應(yīng)用。

瑞薩已將實(shí)施低功耗藍(lán)牙解決方案所需的所有外部組件集成至DA14592MOD模塊中,為客戶實(shí)現(xiàn)最快的上市時(shí)間和更低的整體項(xiàng)目成本。該模塊的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于確保最大的設(shè)計(jì)靈活性:將DA14592的功能全面路由到模塊外部,并使用齒形引腳以便在開發(fā)過程中輕松/低成本地安裝模塊。

“眾包”定位是瑞薩基于DA14592和DA14592MOD展示的一個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用。預(yù)計(jì)到2031年,僅北美市場的蘋果AirTag銷售額就將達(dá)到290億美元以上(注)。谷歌近期也宣布計(jì)劃建立名為“Find My Device”的眾包定位網(wǎng)絡(luò)。瑞薩致力于在谷歌“Find My Device”網(wǎng)絡(luò)推出后即刻為這兩個(gè)移動操作系統(tǒng)提供同類理想的參考設(shè)計(jì),帶來業(yè)界卓越的功耗、eBOM和解決方案占用空間。這些參考設(shè)計(jì)不僅將加速標(biāo)簽設(shè)計(jì),還能讓制造商輕松將DA14592附加至其容易丟失或被盜的產(chǎn)品中,借助數(shù)十億部智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的全球定位,從而使其產(chǎn)品與眾不同,并提升終端客戶的價(jià)值。使用DA14592MOD還將消除對全球監(jiān)管認(rèn)證的需求,縮減了開發(fā)成本并進(jìn)一步加快產(chǎn)品上市速度。有意在其產(chǎn)品中添加該功能的客戶可發(fā)送電子郵件至瑞薩電子:CSLinfo@dm.renesas.com。

Davin Lee, Sr. Vice President and General Manager of the Analog and Connectivity Product Group for Renesas表示:“憑借瑞薩標(biāo)志性的低功耗特性和同類理想的eBOM,DA14592及DA14592MOD擴(kuò)展了我們在低功耗藍(lán)牙SoC領(lǐng)域的卓越地位。此外,我們積極聽取客戶反饋,不斷擴(kuò)大產(chǎn)品支持范圍,為眾包定位等應(yīng)用帶來參考設(shè)計(jì),幫助客戶更輕松地達(dá)成產(chǎn)品差異化,在保持最低成本的同時(shí)創(chuàng)造優(yōu)質(zhì)價(jià)值。”

成功產(chǎn)品組合 瑞薩將全新DA14592與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合,提供了包括輕型電動汽車儀表板在內(nèi)的廣泛“成功產(chǎn)品組合”。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的器件,具備經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu),帶來優(yōu)化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì),以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品,推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”,使客戶能夠加速設(shè)計(jì)過程,更快地將產(chǎn)品推向市場。更多信息,請?jiān)L問:renesas.com/win。

供貨信息

DA14592現(xiàn)已量產(chǎn),DA14592MOD有望于2024年二季度通過全球監(jiān)管認(rèn)證。

(注)資料來源:IMIR? Market Research Pvt Ltd.

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級 參考價(jià)格 更多信息
CRCW080510K0FKEB 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 10000ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.13 查看
C5750X7S2A226M280KB 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Ceramic,

ECAD模型

下載ECAD模型
$5.62 查看
BAT54C,215 1 Nexperia BAT54C - Schottky barrier diode@en-us TO-236 3-Pin

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.18 查看
瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

查看更多

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜